摘要
键合是集成电路生产中的一道重要工序,它是把集成电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合的好坏直接影响集成电路的性能。集成电路键合用引线以金丝为主,极少数采用铝丝。纯铝丝太软,键合强度较低,而且很难拉制极细丝。尽管已研制出铝合金丝,但仍然满足不了集成电路高可靠性的要求。因此,迄今国际上大量使用金丝作为引线,而且采用了先进的全自动高速球焊工艺,适合于这种球焊工艺的金丝称为高速键合金丝,本文讨论了高速键合金丝的可靠性问题并对此作一评价。1.高速键合金丝的种类及其特点不同的集成电路对金丝的要求也不尽相同,常用的线经为18μm～38μm,其中以25-μm 居多。表1、图1、图2示出了几个有代表性规格的金丝及其力学性能。
出处
《江苏冶金》
1989年第6期26-28,共3页
Jiangsu Metallurgy
