期刊文献+

印制电路板的可焊性测试与评价 被引量:8

Evaluation and test of PCB solderability
在线阅读 下载PDF
导出
摘要 可焊性是印制板的重要性能指标检验是十分重要和必要的,文章介绍和比较了国内常用的几种可焊性试验方法标准,同时列举了三个常用的测试案例予以操作指导。 Solderability is one of the important test methods for PCB's quality.In this paper we introduce and compare several current domestic solderability test standard.Simultaneously,three commonly cases that guide to operate have specialized.
作者 董丽玲 贾燕
出处 《印制电路信息》 2010年第11期44-47,50,共5页 Printed Circuit Information
关键词 可焊性 润湿 焊盘 镀覆孔 solderability wetting solder pad plated hole
  • 相关文献

参考文献5

  • 1印制板可焊性测试方法的变化.
  • 2IPCJ-STD一003B印制板的可焊性试验.
  • 3GB4677-2002 PCB测试方法试验14a可焊性.
  • 4GJB3 62B刚性印制板通用规范.
  • 5JISC5012-1993《印制线路板试验方法》.

同被引文献35

引证文献8

二级引证文献9

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部