期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

印制版镀覆孔镀层质量的电阻测试法

下载PDF

导出

摘要印制版镀覆孔镀层质量的电阻测试法余伟（常州市电子产品质量监督检验所，江苏省常州市，２１３０１４）１引言印制板镀覆孔的镀层质量是整个印制板质量的重要内容之一。镀覆孔又称为金属化孔，是指孔壁镀覆金属的孔，用于印制板内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之...

作者余伟

机构地区常州市电子产品质量监督检验所

出处《电子工程师》 1999年第4期37-38,共2页 Electronic Engineer

关键词印制板镀覆孔镀层电阻测试法

分类号 TN410.7 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1源明.镀覆孔的质量控制和检测方法[J].印制电路与贴装,2001(6):23-27.
2PCB板热设计的基本原则[J].电源世界,2006(4):62-62.
3董丽玲,贾燕.印制电路板的可焊性测试与评价[J].印制电路信息,2010,18(11):44-47. 被引量：8
4石磊,郭晓宇.刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析[J].电子工艺技术,2011,32(1):31-35. 被引量：3
5李学明.高密度多层板镀覆孔工艺过程品质的控制[J].电子电路与贴装,2002(3):20-25.
6刘岳臣.自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺[J].电讯技术,1990,30(3):42-47.
7蒋幼泉.PtTi阻挡层对AuTi／AuGe：Ni／GaAs系统热稳定性及欧姆接触特性的影响[J].固体电子学研究与进展,1994,14(1):81-84. 被引量：1
8王厚邦.邮票上的印制版[J].电子电路与贴装,2007(2):7-8.
9丁胜武.ZY(中月)牌线路板雕刻机使用经验谈[J].电子制作,2007(6):56-57. 被引量：1
10益国.SMT光组件的标准化[J].微电子技术,1998(1):22-22.

电子工程师

1999年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部