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印制板可焊性试验

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摘要 1 范围 1.1 范围本标准主要介绍了印制板表面的导体与附着的连接盘、以及镀覆孔的各种可焊性试验方法、定义及图示等。本标准适用于印制板的供需双方。 1.2 目的印制板可焊性试验的目的。

作者李宝环

机构地区江南计算所

出处《印制电路信息》 2001年第4期45-56,共12页 Printed Circuit Information

关键词印制板可焊性试验标准

分类号 TN41－65 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2001年第4期

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