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氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用被引量：18

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摘要本文介绍了一种新型基体树脂─氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用。氰酸酯树脂具有诸多优异的性能：低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性能等，在高性能印刷电路板中有广阔的应用前景。

作者赵磊秦华宇梁国正孟季茹

机构地区西北工业大学

出处《绝缘材料通讯》 1999年第3期7-10,共4页

关键词印刷电路板氰酸酯树脂介电性能

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TM215.12 [一般工业技术—材料科学与工程]

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绝缘材料通讯

1999年第3期

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