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氰酸酯树脂在雷达天线罩中的应用
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摘要
氰酸酯树脂是一种新型的高性能复合材料基体树脂,在雷达天线罩中有着极大的应用前景。本文简单介绍了氰酸酯树脂的性能,在此基础上重点概括了氰酸酯在雷达天线罩上的应用情况。
作者
孟季茹
梁国正
秦华宁
赵磊
机构地区
西北工业大学
出处
《航空工程与维修》
2000年第4期16-18,共3页
关键词
氰酸酯树脂
雷达天线罩
电性能参数
分类号
TN957.2 [电子电信—信号与信息处理]
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J-188双马来酰亚胺基复合材料胶接用结构胶膜[J]
.材料工程,2007,35(Z1):15-19.
2
许虹宇,张玉军,张文博.
高温快速固化单组份耐热胶[J]
.哈尔滨商业大学学报(自然科学版),2001,17(3):84-85.
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王世超,陈功,杨继萍,程艳,蔡益波.
含碳癸硼烷结构的端炔丙基苯醚树脂的制备和表征[J]
.高分子材料科学与工程,2015,31(4):142-147.
被引量:2
4
李文峰,刘建勋,辛文利,梁国正,王志强,轩立新.
有机锡化合物催化氰酸树脂的性能[J]
.航空学报,2004,25(5):513-515.
被引量:9
5
唐玉生,曾志安,陈立新,梁国正,胡晓兰.
氰酸酯树脂改性及应用概况[J]
.工程塑料应用,2004,32(10):67-69.
被引量:18
6
赵稼祥.
美国Kevlar布性能测试分析[J]
.纤维复合材料,1994,11(2):32-39.
被引量:17
7
胡连成,黎义,于翘.
俄罗斯航天透波材料现状考察[J]
.宇航材料工艺,1994,24(1):48-52.
被引量:109
8
华宝家,肖高智,杨建生,王幼甫.
碳纤维在结构隐身材料中的应用研究[J]
.宇航材料工艺,1994,24(3):31-34.
被引量:31
9
王晓洁,梁国正,张炜,惠雪梅.
氰酸酯树脂在航空航天领域应用研究进展[J]
.材料导报,2005,19(5):70-72.
被引量:19
10
刘润山,范和平,华南平,郭铁东.
BMI/MDA/ER/PF/NBR多元共固化耐热胶粘剂研究[J]
.热固性树脂,1995,10(3):29-34.
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引证文献
7
1
李春华,齐暑华,张剑,王东红.
树脂基电磁透波复合材料研究进展[J]
.塑料工业,2005,33(8):4-6.
被引量:11
2
周宏福,刘润山.
耐高温有机胶粘剂的现状与发展[J]
.粘接,2009,30(6):67-70.
被引量:9
3
王磊,林娜,潘玲英,杨智勇.
新型改性氰酸酯及其复合材料性能[J]
.宇航材料工艺,2012,42(4):45-46.
被引量:9
4
冯晨,邱银,王世超,陈功.
含碳癸硼烷氰酸酯树脂及其复合材料的制备与性能[J]
.高分子材料科学与工程,2018,34(11):32-36.
被引量:2
5
乔海涛,梁滨,张军营,刘清方,陆松,赵升龙,张瑞秀.
先进复合材料结构胶接体系的研发与应用[J]
.材料工程,2018,46(12):38-47.
被引量:34
6
乔海涛,包建文,钟翔宇,张连旺,宋江鹏.
氰酸酯树脂的改性与固化特性的热分析[J]
.航空材料学报,2019,39(6):63-72.
被引量:20
7
李超,刘建超,陈青.
航天透波复合材料的研究进展[J]
.高科技纤维与应用,2003,28(6):34-39.
被引量:18
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96
1
QIAO Haitao,WANG Zhiyong,SONG Jiangpeng.
Kinetic Laws of Heating Initiated Reactions for Materials in Aerospace Applications[J]
.Aerospace China,2021,22(3):54-61.
被引量:3
2
付善龙,张代军,雷帅,李军.
定型剂含量对液态成型聚酰亚胺复合材料性能的影响[J]
.化工新型材料,2022,50(S01):368-373.
3
李春华,齐暑华,张剑,王东红.
树脂基电磁透波复合材料研究进展[J]
.塑料工业,2005,33(8):4-6.
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苏震宇,周洪飞.
天线罩用耐高温复合材料的研究[J]
.玻璃钢/复合材料,2005(6):35-37.
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张佳明,章桥新,张建红,杨丽宁.
透波多功能复合材料的研究[J]
.材料导报,2006,20(2):37-39.
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陈津,赵晶,冯秀梅,刘金营,林原生.
微波冶金耐火材料研究[J]
.工业加热,2006,35(3):56-60.
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7
郑震,黄献聪,施楣梧.
高强纤维复合材料的微波透过性能研究[J]
.玻璃钢/复合材料,2007(3):33-36.
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姜勇刚,张长瑞,曹峰,王思青,曹英斌.
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.硅酸盐通报,2007,26(3):500-505.
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宋长文,颜红侠,李朋博,吴浩.
树脂基透波复合材料研究进展[J]
.塑料工业,2007,35(10):1-4.
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王磊,黄玉东,刘丽,郭慧,吴丽娜.
溶胶-凝胶Al_2O_3涂层石英纤维增强甲基硅树脂基复合材料的制备[J]
.固体火箭技术,2008,31(1):87-91.
被引量:5
1
孟季茹,赵磊,梁国正,赵冬一.
氰酸酯树脂在高透波雷达天线罩中的应用[J]
.工程塑料应用,2000,28(8):25-27.
被引量:21
2
赵磊,秦华宇,梁国正,孟季茹.
氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用[J]
.绝缘材料通讯,1999(3):7-10.
被引量:18
3
李齐方,杨庆泉,金日光.
氰酸酯树脂的研究进展及其在微电子工业的应用[J]
.工程塑料应用,2002,30(12):34-36.
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娄宝兴.
氰酸酯树脂的研究进展及其在印制电路工业的应用[J]
.覆铜板资讯,2004(2):24-26.
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5
印制电路、微模组件[J]
.电子科技文摘,1999(12):37-37.
6
娄宝兴.
氰酸酯树脂的结构与性能[J]
.覆铜板资讯,2005(5):33-36.
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娄宝兴.
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.印制电路信息,2004,12(9):17-24.
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高端PCB板材打破国际垄断[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(3):19-19.
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.印制电路信息,2003,11(10):30-32.
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