摘要
在装饰性和ＰＣＢ 电镀中，酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为０．０３５％ ～０－０７０％ ，磷化铜（Ｃｕ３Ｐ） 黑膜的生成对于阳极性能具有决定性的意义。
Optimum phosphorus content of copper-phosphorus anode in sulfate copper plating solution is 0 035%～0 070% in the application of decorative and PCB electroplating. Formation of Cu 3P black film is significant fator to Cu-P anodic performance.
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
1999年第2期20-26,共7页
Electroplating & Finishing
关键词
阳极
磷铜
硫酸盐
镀铜
电镀
Cu-P anode, 0.035%～0.070%, phosphorus content
