出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2008年第2期13-16,共4页
Electroplating & Pollution Control
参考文献3
1 覃奇贤,郭鹤桐,张宏祥,等.电镀原理与工艺[M].天津:天津科学技术出版社,1995:25-33,36-37.
2 梁红,陈有华.高等无机化学[M].北京:化学工业出版社,2001:93-94.
3 程良,邝少林,周腾芳.再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极[J] .电镀与涂饰,1999,18(2):20-26. 被引量：8
二级参考文献18
1 蒋雄.－[J].电镀与涂饰,1984,(4):2-2.
2 赖依聂尔 张治平等（译）.电镀原理[M].北京:机械工业出版社,1964.350.
3 吴以南.材料表面技术及其应用手册（电镀篇）[M].北京:机械工业出版社,1998.123.
4 （美）弗利德里克A洛温海姆.现代电镀（第3版）[M].机械工业出版社,1982.235-236.
5 袁中圣.电路板资讯[J].台北,1993,(65):89-94.
6 袁中圣.－[J].电路板资讯（台北）,1993,(65):89-94.
7 林英毅.－[J].印制电路、表面贴装,1999,(1):88-92.
8 林英毅，印制电路、表面贴装，1999年，1期，88页
9 吴以南，材料表面技术及其应用手册（电镀篇），1998年，123页
10 表面处理通讯，1997年，19期，22页
共引文献7
1 王新春,黄因慧,田宗军,范晖,刘志东.叠层模板电沉积直接制造金属零件的研究[J] .电镀与环保,2008,28(1):12-14. 被引量：1
2 高岩,王欣平,何金江,刘宏宾,江轩,蒋宇辉.集成电路用磷铜阳极及相关问题研究[J] .中国集成电路,2011,20(11):64-69. 被引量：7
3 杨智勤,倪超,陆然,张曦.PCB电镀阳极发展演变概述[J] .印制电路信息,2011,19(12):40-44. 被引量：5
4 刘学雷,钟强,王为.硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J] .电镀与精饰,2001,23(4):36-37. 被引量：7
5 常志,靳志强,张峰,王玉,郭帝江.电铸铜的应用研究[J] .山西电子技术,2015(3):84-85. 被引量：3
6 张胜全,王冰,张忠科,赵长忠.挤压变形对磷铜组织及性能的影响[J] .热加工工艺,2021,50(21):25-28. 被引量：2
7 毛海娜,张清龙,赵一杭,白辰兴,郭永年,王贵平,柳建东,雷顺玲,王云香.微晶与粗晶磷铜球阳极组织结构及电化学溶解性能比较研究[J] .电镀与精饰,2025,47(4):20-25.
同被引文献53
1 陈双平,王寿武,汪守建,戴卫东,冯莉.离子液体的性质和制备方法[J] .精细化工中间体,2004,34(5):10-12. 被引量：17
2 卢柯,刘学东,胡壮麒.纳米晶体材料的Hall—Petch关系[J] .材料研究学报,1994,8(5):385-391. 被引量：90
3 朱增伟,朱荻.硬质粒子摩擦法电铸新技术的研究[J] .中国机械工程,2006,17(1):60-63. 被引量：22
4 朱保国,王振龙.电铸技术的发展及应用[J] .电加工与模具,2006(5):1-6. 被引量：29
5 王吉会,田维静.有机熔盐电镀铝的研究进展[J] .电镀与涂饰,2007,26(1):44-49. 被引量：4
6 王喜然,华一新.绿色电解液——离子液体电解铝的研究现状[J] .云南冶金,2007,36(3):28-31. 被引量：4
7 刘仁志.实用电铸技术[M].北京:化学工业出版社,2006:242-246.
8 彭宝香,吴俊伟.硫酸盐镀铜的故障修复技术[J] .涂料涂装与电镀,2007,5(4):29-32. 被引量：2
9 Jiang T,Chollier Brym M J,Dube G,et al.Electrodeposition of aluminum from ionic liquids:PartⅠ——Electrodeposition and surface morphology of aluminum from aluminum chloride(AlCl3)-1-ethyl- 3-methylimidazolium chloride([EMIm]Cl)ionic liquids[J].Surface & Coatings Technology,2006,201(1-2):1-9.
10 Liu Q X,EI Abedin S Z,Endres F.Electroplating of mild steel by aluminum in a first generation ionic liquid:A green alternative to commercial Al-plating in organic solvents[J].Surface and Coatings Technology,2006,201(3):1352-1356.
引证文献6
1 郭文显,马春宇.电流密度对电铸绒沙铜的影响[J] .广东化工,2010,37(6):37-38. 被引量：2
2 狄超群,张鹏远,徐联宾,陈建峰.磁力搅拌下离子液体AlCl_3/Et_3NHCl恒电流法电沉积铝[J] .化工进展,2011,30(10):2151-2157. 被引量：5
3 徐营,朱增伟,彭永森,任建华.摩擦辅助电铸铜的研究[J] .电镀与环保,2014,34(1):16-19. 被引量：7
4 常志,靳志强,张峰,王玉,郭帝江.电铸铜的应用研究[J] .山西电子技术,2015(3):84-85. 被引量：3
5 赵勇飞,钱双庆,章勇,张华,陈文龙.电铸铜制备小直径薄壁回转体零件[J] .电镀与涂饰,2020,39(8):456-460.
6 王兆新,任建华,姚传慧,尹冠华.硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜的影响[J] .表面技术,2023,52(1):401-409. 被引量：2
二级引证文献18
1 左伟,杨红燕,丁彤,杨峰.脉冲电流对稀土电铸铜性能的影响[J] .现代机械,2012(6):83-85.
2 杨志,闫瑞景,梁镇海.离子液体中脉冲电镀铝[J] .材料保护,2013,46(1):31-34. 被引量：12
3 商连,徐永胜,戴书琪.离子液体支撑液膜用于分离混合芳烃的研究[J] .应用化工,2015,44(2):195-198. 被引量：3
4 杨红燕,左伟.脉冲占空比对稀土电铸铜性能的影响[J] .贵阳学院学报（自然科学版）,2015,10(1):34-37.
5 任建华,朱增伟,沈春健,唐小聪,朱荻.阳极偏置法摩擦辅助硫酸盐电铸铜[J] .兵工学报,2015,36(9):1736-1742. 被引量：10
6 王海军,师开鹏,靳志强,吕麒鹏.冷屏件电铸设备的应用研究[J] .山西电子技术,2016(3):79-79.
7 任建华,朱增伟,朱荻.过程参数对悬浮微珠摩擦辅助脉冲电铸铜表面形貌的影响[J] .电加工与模具,2016(6):63-67. 被引量：5
8 周君,周淑梅.离子液体中低温制备铝技术研究进展[J] .上海化工,2017,42(2):34-38. 被引量：4
9 张义萍,杜小东,严潇.一种特殊喇叭天线的工艺研究[J] .电子机械工程,2019,35(4):61-64. 被引量：1
10 赵子俊,朱洪宇,薛子明,朱增伟.回转件表面高强度铜的高速电铸试验研究[J] .机械制造与自动化,2021,50(1):41-44. 被引量：2
1 金电铸工艺与中空金饰品[J] .珠宝科技,1995,7(2):50-51.
2 龚婉君.3D硬K全球首发,开启真正"轻"奢时代——专访深圳市金玉福珠宝首饰有限公司董事长陈奖[J] .中国宝玉石,2017,0(2):136-139.
3 吴春苗.马年的祝福——装点马年家居生活的铸铜艺术品—装点马年家居生活的铸铜艺术品[J] .机电工程技术,2014,43(1):1-4.
4 田扬超,刘刚,张鹏,田学红.电铸制作低摩擦系数微电子机械模具的方法[J] .科技开发动态,2004(10):46-46.
5 傅继东.快速电铸制模技术[J] .广西轻工业,2008,24(8):50-51.
6 郑利珊,袁心强,雷婷.双向脉冲电源在黄金电铸工艺中应用的可行性研究[J] .黄金,2013(12):4-8. 被引量：1
7 艾健,杜传军,徐伟力.冲压成形仿真技术在金属两片浅冲罐中的应用[J] .锻压技术,2006,31(6):49-51.
8 李健心.提高电铸层均匀性的有效途径[J] .金属成形工艺,1999,17(6):31-32. 被引量：1
9 程琛.搪塑玩具模电铸工艺浅探[J] .福建轻纺,1997(12):9-12.
10 黄志东,王淑华.低合金高强钢SA517Gr.F的焊接[J] .金属加工（热加工）,2011(12):50-51. 被引量：1
