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低温化学镀Ni-Cu-P三元合金工艺 被引量:4

TECHNOLOGIC ON ELECTROLESS PLATING OF Ni-Cu-P ALLOY IN LOW TEMPERATURE
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摘要 在以柠檬酸钠为络合剂的化学镀Ni-Cu-P的合金镀液中,添加三乙醇胺辅助络合剂,增加了镀液的稳定性,扩大了施镀范围,可在40~70℃下施镀。硫酸镍及次亚磷酸钠的用量,对沉积速度有一定的影响。该工艺可用于黄铜基质材料和低碳钢施镀。 When triethanolamine is added in the Ni-Cu-P alloy containing sodium litrate, the stability of Ni-Cu-P alloy system is strengthened and the range of coating temperature is widened. The coating can be operated in 40~70 ℃. Effect of nickel sidphate (NiSO 4) and sodium hypophosphinate (NaH 2PO 2) exerts some influence on precipitating velocity. It is applied in the coating of brass and low-carbon steel.
出处 《桂林工学院学报》 1999年第2期176-179,共4页 Journal of Guilin University of Technology
关键词 低温 合金 化学镀 三元合金 镍铜磷三元合金 low temperature alloy eletroless plating
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