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SMD真空无钎剂激光软钎焊试验研究与机理分析 被引量:9

Test Research and Mechanism Analysis of Vacuum Fluxless Laser Soldering for SMD
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摘要 无钎剂软钎焊技术可以从根本上解决因钎剂的副作用而带来的一系列问题。本文就真空无钎剂激光软钎焊可行性进行试验研究及真空的无钎剂作用机理分析,并将该技术成功地应用于片式电阻元件的表面组装中。 Fluxless soldering can solve a series of problems caused by the side effect of flux essentially.The feasibility research on vacuum fluxless laser soldering and mechanism analysis on fluxless action of vacuum were carried out.What's more,this fluxless technology was applied in surface mounting of chip resistance successfully.
出处 《电子工艺技术》 1999年第1期1-5,11,共6页 Electronics Process Technology
关键词 真空无钎剂 软钎焊 激光软钎焊 试验 电子元件 SMD Vacuum Fluxless soldering
  • 相关文献

参考文献6

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  • 2李明雨,冯武锋,王春青.无钎剂钎焊技术的最新发展现状[J].焊接,1998(2):2-5. 被引量:5
  • 3冯武锋.真空/控制气氛激光无钎剂软钎焊方法研究.哈尔滨工业大学硕士学位论文[M].,1998..
  • 4冯武锋,李明雨,王春青.真空/控制气氛无钎剂激光软钎焊系统的研制[J].电子工艺技术,1998,19(5):163-166. 被引量:6
  • 5胡汉泉 王迁.真空物理技术及其在电子器件中的应用[M].北京:国防工业出版社,1984.284-288.
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共引文献9

同被引文献154

引证文献9

二级引证文献46

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