活性剂在松香基软钎剂中的软钎焊性研究

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摘要本文研究采用润湿称量法可焊性试验方法,以测试结果为主要评定指标,考察了几种有机酸,有机胺的氢卤酸盐在松香基软钎剂中的软钎焊性,分析了影响其软钎焊能力大小的原因和因素,排列了不同有机酸,有机胺的氢卤酸盐的活性顺序,并对氨基酸与金属氧化物的作用进行了初探,为研制出性能更好的活性软钎剂(助焊剂)提供参考依据。

作者丁克俭钱乙余范富华韩丽霞方洪渊

机构地区群力电讯器材厂哈尔滨工业大学

出处《电子工艺技术》 1989年第6期2-7,59,共7页 Electronics Process Technology

关键词活性剂软钎剂软钎焊性印刷电路

分类号 TN710.05 [电子电信—电路与系统]

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