φ300mm晶片内圆金刚石砂轮(ID刀片)切割技术被引量：1

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摘要 ■３００ｍｍ晶片内圆金刚石砂轮（ＩＤ刀片）切割技术堀江治著贾存勇译半导体材料，特别是硅晶片正在向大直径化的方向发展。１９６５年时的晶片直径仅为２５ｍｍ左右，而现在的晶片主流产品已经是１５０～２００ｍｍ。３００ｍｍ（１２英寸）晶片的批量试生产也已开始。...

作者贾存勇

出处《电子工业专用设备》 1998年第4期60-63,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词硅晶片内圆刀片切割技术

同被引文献8

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电子工业专用设备

1998年第4期

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