用于器件生产的300mm晶片
出处
《现代材料动态》
2002年第1期7-7,共1页
Information of Advanced Materials
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4KLA—TENCOR推出领先的晶片边缘检测解决方案，以满足先进的IC生产要求[J].电子工业专用设备,2006,35(12):55-55.
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5SUSS MicroTec推出300mm涂胶／显影机，进一步用于三维集成[J].电子工业专用设备,2009(2):61-61.
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6张涛.先进生产调度:半导体制造中的在制品管理(英文)[J].半导体技术,2004,29(1):35-39.
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7TokyoElectronLtd..Trias(R)SPA:高速游离基氧氮化(Radical Oxidation & Nitridation)对应的等离子处理设备 TAKENAO NEMOTO,SHIGEMI MURAKAWA[J].电子工业专用设备,2003,32(1):62-63.
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8Sang Chong,Eric Rying,Alexa Perry,Stephen Lam,Mary Ann St Lawrence.优化检测制程设计加速改善65nm芯片的良率[J].电子工业专用设备,2008,37(3):38-42.
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