摘要
对晶体材料进行整形及分片的外圆切割技术已在微电子工业中被广泛应用。随着电子工业的迅猛发展 ,昂贵且硬脆的晶体材料已朝着外形尺寸更大的方向发展 ,并且对切割刀片的刃口要求更薄 ,对切割精度及切割表面粗糙度的要求更高。因此 ,对外圆切割设备的性能也就提出了新的要求 ,而原有的设备已无法满足上述的要求。针对此现状 ,信息产业部电子第四十五研究所 ,精心开发了WQ— 50 2A型自动外圆切割机。详尽介绍了该设备的用途、工作原理、设计要点、加工技术难点的解决。
出处
《电子工业专用设备》
2001年第2期49-52,59,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
