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玻璃钝化与真空技术

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摘要半导体器件制造是一种多学科多门类技术综合应用的系统工程。本文通过半导体器件中比较典型的一个分支，高反压台面晶体管关键工序玻璃化及其相关工序的讨论，介绍了真空技术在半导体生产中的广泛应用，从中可以看出半导体工艺与真空技术的紧密联系乃至深刻的依赖关系。

作者俞诚谈益民王宏波

机构地区中国华晶电子集团公司器件总厂

出处《微电子技术》 1997年第5期43-45,共3页 Microelectronic Technology

关键词玻璃钝化半导体器件真空技术

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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微电子技术

1997年第5期

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