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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(5)——FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新被引量：9

Materials(Ⅴ)——Innovation in Application Techniques of Fillers in Resin Composition of FR-4 Copper Clad Laminates

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摘要 7 FR-4覆铜板树脂组成物中填充料应用技术的创新 7.1 填充料技术在提高CCL性能方面越来越起重要作用在CCL树脂组成物中加入填充料技术,近年有了很大的发展,成为当今CCL研发的重要课题。

作者祝大同

机构地区 <电子信息材料>

出处《印制电路信息》 2007年第6期7-13,共7页 Printed Circuit Information

关键词 FR-4 填充料组成物覆铜板技术树脂基板材料创新

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] S141.4 [农业科学—肥料学]

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2007年第6期

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