国内外半导体硅材料与技术的发展近况(续上期)
被引量:1
摘要
4 硅太阳能电池用多晶硅内在纯度的重要性 4.1硅太阳能电池对原始多晶硅内在质量的基本要求4.
同被引文献11
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1马春.世界半导体硅材料发展现状[J].上海有色金属,2005,26(3):145-148. 被引量:10
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2屠海令.半导体硅及硅基材料研究中的几个问题[J].上海金属,2008,30(5):1-7. 被引量:4
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3李新忠,台玉萍,聂兆刚,尹更新,张利平.太阳能硅电池表面特性的激光散斑研究[J].河南科技大学学报(自然科学版),2012,33(4):28-31. 被引量:4
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4张瑞锐,史建国,丁露,李雪梅,渠凤丽.多孔二氧化硅纳米颗粒在药物释放领域中的应用进展[J].化学传感器,2012,32(3):11-20. 被引量:3
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5李三妹,陕绍云,贾庆明,胡易成,蒋丽红,王亚明.介孔分子筛改性研究进展[J].硅酸盐通报,2013,32(6):1082-1086. 被引量:13
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6刘淑萍,贺珍俊.多晶硅及硅片少子寿命的检测与分析[J].内蒙古石油化工,2013,39(12):74-76. 被引量:1
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7蒋荣华.国内外半导体硅材料最新发展状况[J].新材料产业,2002(7):47-52. 被引量:11
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8曹宏斌.VLSI与超纯硅材料[J].电子元器件应用,2002,4(3):47-50. 被引量:1
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9章筛林,成翔宇,纪斌.硅在生物材料领域的应用:增加材料生物活性不影响其机械性能[J].中国组织工程研究,2017,21(2):296-302. 被引量:4
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10胡娟,李文强,张晓莲,张爱霞,陈莉,曾向宏.2020年国内有机硅进展[J].有机硅材料,2021,35(3):63-86. 被引量:12
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1尹学博.印制板(PCB)波峰焊接的工艺研究及应用[J].继电器,1997,25(2):58-62.
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2第15届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议定于今年11月召开[J].红外,2008,29(9).
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3李欣.LED与OLED显示技术及其应用前景[J].科技信息,2011(12). 被引量:3
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4曹宏斌.键合质量与电子元器件应用可靠性[J].电子元器件应用,2002,4(2):48-52.
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5潘松,李逍波.深亚微米工艺下IC的EMC问题及其测量[J].电子产品世界,2004,11(2):106-108.
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6王义贤.集成电路封装压焊金丝选择之初探[J].集成电路应用,2004,21(5):22-23.
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7赵春宝,金鸿,陈森,赵玮.纳米材料与技术在印制电路板工业中的应用[J].化工新型材料,2010,38(7):27-28. 被引量:1
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8先进显示与光电子技术国家重点实验室[J].液晶与显示,2014,29(2).
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9曹宏斌.键合质量与电子元器件应用可靠性[J].电子元器件应用,2002,4(1):48-52.
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10雅堡GY-3000T发烧级音箱线[J].现代音响技术,2006(7):4-4.