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电沉积泡沫铜 被引量:7

Electrodeposition of Foamed Copper
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摘要 通过化学预镀、电沉积、热处理等工艺制备出厚度均匀、孔隙率高、具有一定抗拉伸强度的泡沫钢材料,运用线性电位扫描法对其电沉积过程的阴极行为作了一些研究。
机构地区 武汉大学化学系
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 1996年第11期12-14,共3页 Materials Protection
基金 航空工业总公司自然科学基金 冶金工业部腐蚀-磨损及表面技术开放实验室资助
  • 相关文献

参考文献4

  • 1何细华,胡蓉晖,杨汉西,左正忠.泡沫镍的电沉积制备技术[J].电化学,1996,2(1):66-70. 被引量:21
  • 2邬怀仁,理化分析测试指南,1988年
  • 3查全性,电极过程动力学导论(第2版),1987年
  • 4袁诗璞,电镀技术,1986年

二级参考文献3

  • 1邬怀仁,高聚物材料性能测试.技术分册,1988年
  • 2查全性,电极过程动力学导论(第2版),1987年
  • 3袁诗璞,电镀技术,1986年

共引文献20

同被引文献114

引证文献7

二级引证文献102

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