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X波段T/R组件高密度组装技术 被引量：2

High Density Packaging of X-Band T/R Modules
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摘要 介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MM IC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术。 In this paper, we focus on high density assembly technology which is used in microwave TR modules. LTCC substrate, interconnection of MMICs and assembly technology of LLP device. The specifics of high density assembly technology are discussed in detail.
作者 程明生 陈该青 陈奇海 蒋健乾
机构地区 华东电子工程研究所
出处 《电子机械工程》 2006年第4期43-46,共4页 Electro-Mechanical Engineering
关键词 LTCC 热超声键合 LLP 砷化镓MMIC T/R组件 LTCC thermosonic wire bonding LLP GaAs MMIC T/R module
分类号 TN61 [电子电信—电路与系统]
  • 相关文献

参考文献3

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共引文献9

同被引文献10

引证文献2

二级引证文献5

电子机械工程
2006年 第4期

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