涉及BGA封装的组装标准一瞥

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摘要 SMT技术进入90年代以来，走向了成熟的阶段，但是随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断涌现，其中球栅阵列封装(BallGridArray简称BGA)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。在实施BGA组装工艺生产的过程中，依赖有关的工艺标准对于迅速掌握这门技术并实施生产，

作者胡志勇

机构地区华东计算技术研究所

出处《印制电路资讯》 2000年第2期44-47,共4页 Printed Circuit Board Information

关键词 BGA封装电子组装技术球栅阵列封装 SMT技术高密度组装工艺小型化生产迅速发展电子产品

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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