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在p型GaAs材料上用快速退火形成Au/Zn/Au欧姆接触 被引量:2

Au/Zn/Au OHMIC CONTACTS TO p-GaAs FORMED BY RAPID THERMAL ANNEALING
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摘要 在Mg注入形成的p型GaAs材料上,用预热和快速两步退火方式形成p型欧姆接触,用传输线方法(TLM)测量比接触电阻,得到最佳值3.73×10-5Ω·cm2,用在AlGaAs/GaAsHBT器件上,性能良好。 A study of Au/Zn/Au ohmic contacts to Mg-implanted p-GaAs is presented.The optimum specific contact resistance of 3.73×10-5Ω·cm2 measured by the transmission line method(TLM),is obtained through a preheating(350℃,13s) and annealing(400℃,5s)procedure.
出处 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 1994年第4期463-466,共4页 Journal of Beijing Normal University(Natural Science)
基金 国家自然科学基金 国家教委射线束材料工程开放实验室资助
关键词 P型 砷化镓 欧姆接触 比接触电阻 快速退火 p-type ohmic contact specific contact resistance rapid thermal annealing transmission line method
  • 相关文献

参考文献2

  • 1李晓明,北京师范大学学报,1992年,28卷,4期,458页
  • 2Lu Yicheng,J Electrochem Soc,1989年,136卷,10期,3123页

同被引文献6

  • 1陈堂胜,陈克金.具有扩散阻挡层的n-GaAs欧姆接触[J].固体电子学研究与进展,1994,14(3):255-259. 被引量:6
  • 2杨立杰,李拂晓,蒋幼泉,陈新宇.P型GaAs欧姆接触的制作[J].固体电子学研究与进展,2007,27(3):427-430. 被引量:5
  • 3Stephen A C著,曾莹,严利人,王纪民,等译.微电子制造科学原理与工程技术(第二版)[M].北京:电子工业出版社,2003:427.
  • 4Lu Yicheng, Kalkur T S, Aroujo C A P. Rapid thermal alloyed ohmic contacts to p-type GaAs[J]. J Electrochem Soc, 1989, 136(10): 3 123.
  • 5Hong M, Passlack M, Mannaerts J P. Low interface state density oxide-GaAs structures fabricated by in situ molecular beam epitaxy[J]. J Vac Scl Technol, 1996, 14(3):2 297-2 300.
  • 6杨晓妍.GaAs外延层蒸镀Cr和Au膜制作欧姆接触及分析[J].长春理工大学学报(自然科学版),1995,23(1):64-66. 被引量:1

引证文献2

二级引证文献6

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