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覆铜板用低介电玻璃纤维发展现状及方向
1
作者 王加芳 李风香 徐东芝 《玻璃纤维》 2025年第2期46-50,共5页
介绍高频高速覆铜板对低介电玻璃纤维的性能要求,总结低介电玻璃纤维研究现状及国内外主要生产制造商的玻璃配方迭代。低介电损耗因数、低中空纤维是覆铜板用低介电玻璃纤维的重要指标,随着介电损耗因数降低,玻璃澄清温度升高,生产难度... 介绍高频高速覆铜板对低介电玻璃纤维的性能要求,总结低介电玻璃纤维研究现状及国内外主要生产制造商的玻璃配方迭代。低介电损耗因数、低中空纤维是覆铜板用低介电玻璃纤维的重要指标,随着介电损耗因数降低,玻璃澄清温度升高,生产难度加大,中空纤维亦增加,具有特殊拉丝工艺的石英玻璃纤维可以解决此问题,是未来低介电玻璃纤维的发展方向。 展开更多
关键词 覆铜板 低介电损耗因数 低介电常数 玻璃纤维
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高导热无溶剂覆铜板的制备与性能研究
2
作者 汪伟 《科学技术创新》 2025年第18期1-4,共4页
本文以环氧树脂和不饱和聚酯为基体树脂,微米球形氧化铝为导热粉体,制备层压板,进行性能研究。随着球形氧化铝含量的提高,EP-UPR层压板的导热系数逐渐提高。随着球形氧化铝含量的增加,力学性能呈现先增加后减小的趋势;在球形氧化铝添加... 本文以环氧树脂和不饱和聚酯为基体树脂,微米球形氧化铝为导热粉体,制备层压板,进行性能研究。随着球形氧化铝含量的提高,EP-UPR层压板的导热系数逐渐提高。随着球形氧化铝含量的增加,力学性能呈现先增加后减小的趋势;在球形氧化铝添加量为50 wt.%时,试样整体电学性能最好。 展开更多
关键词 覆铜板 热导率 介电常数
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铜包铝层状材料的制备技术、应用现状及发展趋势研究 被引量：1
3
作者 刘禹江 杜文玉 +5 位作者 王延 周弋凇 胡红军 易致豪 王兴栋 钟韬 《精密成形工程》 北大核心 2025年第7期119-137,共19页
随着现代工业的迅猛发展,铜包铝层状材料因兼具铜的优良导电性和铝的轻质、低成本等优点,在多个领域展现出重要的应用价值。本文综述了铜包铝层状材料的制备技术现状、应用领域及其发展趋势。在制备技术方面,铜包铝层状材料的制备方法多... 随着现代工业的迅猛发展,铜包铝层状材料因兼具铜的优良导电性和铝的轻质、低成本等优点,在多个领域展现出重要的应用价值。本文综述了铜包铝层状材料的制备技术现状、应用领域及其发展趋势。在制备技术方面,铜包铝层状材料的制备方法多样,包括水平连铸直接复合成形、水平充芯连铸复合法、包覆铸造、固-液复合法、铸造-冷挤压技术、摩擦搅拌焊接、累积轧制结合、三层复合板轧制、波纹轧制等。这些技术各有特点,分别适用于不同的生产需求和材料特性。例如,水平连铸直接复合成形技术通过连续铸造的方式,直接将铜和铝复合在一起,提高了生产效率和材料的一致性;摩擦搅拌焊接技术则通过固态连接避免了传统熔焊的缺陷,实现了高强度、低热影响区的焊接效果。应用领域涵盖导电、散热信号传输、电磁屏蔽等。铜包铝复合材料在电力传输、电子设备、新能源汽车、5G通信等领域已成为关键材料,特别是在需要轻量化设计且要求高性能的场合表现出显著优势。展望未来,铜包铝层状材料的发展趋势主要体现在制备技术的优化、性能的提升及应用领域的拓展等方面。随着科技进步和市场需求的变化,铜包铝层状材料预计将在未来发挥更加重要的作用。 展开更多
关键词 铜包铝层状材料 制备技术 界面结合 应用领域 发展趋势
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PET基覆铜箔层压板的热拉伸变形行为及在频率选择表面上的应用
4
作者 赵勇 胡兵 田俊霞 《工程塑料应用》 北大核心 2025年第12期143-150,共8页
通过“拉伸-卸载”与“拉伸-应变保持”试验,研究了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基覆铜箔层压板的热拉伸变形行为及其机理,并验证了频率选择表面(FSS)柔性膜“平转曲”成形工艺的可行性。结果表明,层压板在拉伸过程中同时产生塑性和弹性应变... 通过“拉伸-卸载”与“拉伸-应变保持”试验,研究了聚对苯二甲酸乙二酯(PET)基覆铜箔层压板的热拉伸变形行为及其机理,并验证了频率选择表面(FSS)柔性膜“平转曲”成形工艺的可行性。结果表明,层压板在拉伸过程中同时产生塑性和弹性应变,其中塑性应变占比(或塑性变形能力)随温度的升高而显著增加,但两相材料的变形失配会诱发界面剪切应力从而导致试样卷曲,且该剪切应力符合“剪切滞后模型”。层压板的塑性变形表现出显著的时间依赖性,“拉伸-应变保持”过程的应力松弛时间随温度升高而显著缩短,但在同温度条件下该松弛时间还具有应变依赖性,当应变≤3%时,松弛时间随应变的增大而延长;当应变>3%时,应变的影响趋于稳定。FSS柔性膜的“平转曲”过程主要依赖PET基膜的变形,单元阵子的特征尺寸在PET基膜变形方向具有明显变化,而“金属孤岛”特征尺寸基本保持不变;当单元阵子发生约2%的几何畸变时,X波段横电波和横磁波的平均反射系数分别上升2.23%、下降3.75%,显示出稳定的电磁响应特性与工程应用价值。 展开更多
关键词 聚对苯二甲酸乙二酯 覆铜箔层压板 热拉伸变形 频率选择表面 平转曲 反射系数
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AgCuTi合金钎料钎焊制备陶瓷基覆铜板的研究进展
5
作者 孙会彪 金石磊 +2 位作者 马峰岭 李震奇 吴子华 《机械工程材料》 北大核心 2025年第5期18-24,共7页
活性金属钎焊覆铜通过将铜板、活性金属钎料和陶瓷基板组合成“三明治”结构,再施以高温实现铜与陶瓷的连接。AgCuTi合金钎料是活性金属钎焊制备覆铜板时的主流钎料,制备的陶瓷基覆铜板具有良好的导热性能和较高的结合强度。综述了钎焊... 活性金属钎焊覆铜通过将铜板、活性金属钎料和陶瓷基板组合成“三明治”结构,再施以高温实现铜与陶瓷的连接。AgCuTi合金钎料是活性金属钎焊制备覆铜板时的主流钎料,制备的陶瓷基覆铜板具有良好的导热性能和较高的结合强度。综述了钎焊时AgCuTi合金钎料对陶瓷基板和铜板的润湿作用以及产生的界面反应;归纳总结了AgCuTi合金钎料钎焊陶瓷基覆铜板时的应用形式与优缺点,以及陶瓷基覆铜板焊层空洞率与热循环可靠性的影响因素。指出未来研究方向应集中在低银、无银钎料研发以及调节工艺参数以减少焊层空洞等方面。 展开更多
关键词 AgCuTi合金钎料 陶瓷基覆铜板 润湿能力 界面反应 空洞 热循环可靠性
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聚苯醚型邻苯二甲腈树脂及其复合材料
6
作者 张鑫伟 陆奇 +2 位作者 王芳 刘敏 周权 《复合材料学报》 北大核心 2025年第1期191-199,共9页
为保留聚苯醚树脂优异介电性能的同时提升其耐溶剂性和热稳定性,拓宽其在高频高速覆铜板领域的应用,本文以K_(2)CO_(3)为缚酸剂,通过4-硝基邻苯二甲腈的亲核取代合成了一种聚苯醚型邻苯二甲腈树脂(PPOCN)。通过FTIR、DSC、TGA、流变性... 为保留聚苯醚树脂优异介电性能的同时提升其耐溶剂性和热稳定性,拓宽其在高频高速覆铜板领域的应用,本文以K_(2)CO_(3)为缚酸剂,通过4-硝基邻苯二甲腈的亲核取代合成了一种聚苯醚型邻苯二甲腈树脂(PPOCN)。通过FTIR、DSC、TGA、流变性分析对树脂的结构、固化行为、耐热性以及加工性能进行了综合分析,通过介电分析仪、动态热机械分析及力学性能测试评估了复合材料的各项性能。结果表明:PPOCN具备交联反应活性,固化物的玻璃化转变温度(T_(g))为295℃,5wt%热失重温度(T_(d5%))为419.3℃,与聚苯醚原料相比热稳定性显著提高。以PPOCN为基体树脂、二氨基二苯甲烷(DDM)为固化剂制备的纤维增强复合材料具备优异的力学性能和介电性能,弯曲强度为863.9 MPa,层间剪切强度为68.6 MPa,1 GHz频率下的介电常数为3.15,损耗角正切为0.003。PPOCN在保留了聚苯醚树脂优异介电性能的同时,兼具优异的力学性能和优良的热性能。 展开更多
关键词 热固性树脂 聚苯醚 邻苯二甲腈 覆铜板 介电性能
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DOPO基低聚物阻燃剂对双酚A型环氧树脂的改性与研究
7
作者 李昕宇 周友 唐安斌 《绝缘材料》 北大核心 2025年第6期61-66,共6页
双酚A型环氧树脂被广泛应用于覆铜板领域,然而其阻燃性能和介电性能无法满足覆铜板高速化的发展。为同时提高环氧树脂的阻燃性能和介电性能,合成了一种基于10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)、1,4-对二氯... 双酚A型环氧树脂被广泛应用于覆铜板领域,然而其阻燃性能和介电性能无法满足覆铜板高速化的发展。为同时提高环氧树脂的阻燃性能和介电性能,合成了一种基于10-(2,5-二羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO-HQ)、1,4-对二氯苄(DCX)和4-乙烯基苄氯(VBC)的反应型低聚物阻燃剂(PDDV)。通过红外光谱分析(FTIR)、核磁表征(NMR)确定了PDDV的化学结构。通过物理共混制备了EP/PDDV复合材料,并对其热学性能、阻燃性能及介电性能进行测试。结果表明:当PDDV的质量分数为30%时,EP/PDDV复合材料的残炭率提高至38.74%,玻璃化转变温度(T_(g))上升至138.9℃,极限氧指数(LOI)提高到了55.0%,UL-94达到V-0等级,介电常数(D_(k))为2.69,介质损耗因数(D_(f))为0.00791,表明该复合材料的综合性能最佳。 展开更多
关键词 环氧树脂 低聚物阻燃剂 低介质损耗 热性能 覆铜板
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无溶剂法制备SiO_(2)填充的碳氢树脂基覆铜板及其性能表征
8
作者 严玉茹 李会录 +2 位作者 王超 于紫萱 薛小龙 《绝缘材料》 北大核心 2025年第7期101-112,共12页
以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)为树脂基体,SiO_(2)为填料,采用双辊开炼机和平板硫化机通过热压法制备SiO_(2)/碳氢高频板。探究树脂膜成型方法,以及在开炼机制膜下不同含量、形貌的SiO_(2)对碳氢高频板介电性能、剥离强度、导热性能、拉... 以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)为树脂基体,SiO_(2)为填料,采用双辊开炼机和平板硫化机通过热压法制备SiO_(2)/碳氢高频板。探究树脂膜成型方法,以及在开炼机制膜下不同含量、形貌的SiO_(2)对碳氢高频板介电性能、剥离强度、导热性能、拉伸性能和吸水率等的影响。结果表明:相较于传统溶剂法制备的树脂胶膜,利用开炼机进行无溶剂制膜在复合树脂成型及材料性能等方面有明显优势;随着SiO_(2)含量的增加,碳氢高频板的介电常数、介质损耗增大,剥离强度和吸水率均降低;填充相同粒径、含量的SiO_(2)时,球形SiO_(2)/碳氢高频板的介电常数、介质损耗因数和吸水率低于角形SiO_(2)/碳氢高频板。当球形SiO_(2)质量分数为75%时,碳氢高频板的综合性能较优,介电常数低于3.3,介质损耗因数为0.002 2,吸水率低于0.04%。 展开更多
关键词 碳氢高频板 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯 无溶剂制膜 低介质损耗
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高速印制板加工中的材料结构性问题研究
9
作者 周才亮 王立峰 李鹏飞 《印制电路信息》 2025年第8期12-17,共6页
随着通信设备、服务器、路由器、无线基站等电子产品走向高速化,其对印制电路板(PCB)的材料也提出了更高要求。其中,覆铜板不断突破瓶颈,在树脂、玻璃布、铜箔、填料等方面不断取得创新与优化成果,开发出了一代又一代高速产品,使其电性... 随着通信设备、服务器、路由器、无线基站等电子产品走向高速化,其对印制电路板(PCB)的材料也提出了更高要求。其中,覆铜板不断突破瓶颈,在树脂、玻璃布、铜箔、填料等方面不断取得创新与优化成果,开发出了一代又一代高速产品,使其电性能可满足不断提高的终端应用要求,但同时也给PCB加工带来了困扰。与传统材料相比,新型高速PCB材料在压合、钻孔、除胶特性等方面发生了较大变化,通常需要通过增加设备或采用特殊工艺才能加工制作。随着人工智能的高速发展,对其产品的算力和材料等级要求越来越高,因此越来越多的PCB进入到高速领域。为了更好地辅助解决高速PCB加工制造中的材料结构性问题,对各类高速PCB材料的加工失效模式进行分析,并提出相应的解决方案,以期为业界提供参考。 展开更多
关键词 高速印制电路板 覆铜板 失效模式
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低损耗低热膨胀高耐热性无卤覆铜板开发
10
作者 张秋 曾宪平 《印制电路信息》 2025年第12期12-16,共5页
电子通信技术的不断迭代对基材电性能和可靠性要求持续提高。本文探讨以改性聚苯醚树脂、交联剂、低介电常数功能填料、阻燃剂为主要原料开发的一种高性能无卤覆铜板。该覆铜板可实现低介电损耗、高玻璃化转变温度(T_(g))、低X/Y-热膨... 电子通信技术的不断迭代对基材电性能和可靠性要求持续提高。本文探讨以改性聚苯醚树脂、交联剂、低介电常数功能填料、阻燃剂为主要原料开发的一种高性能无卤覆铜板。该覆铜板可实现低介电损耗、高玻璃化转变温度(T_(g))、低X/Y-热膨胀系数(CTE)、低涨缩翘曲,且具备优异的印制电路板(PCB)加工性能,并在PCB测试板上验证了高多层(32层/4.5mm)属性。研究证明:上述基材在高速、多阶高密度互连板(HDI)甚至部分封装类产品制造中具有相当广阔的应用前景。 展开更多
关键词 无卤覆铜板 复合材料 低热膨胀系数 高耐热性
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一种可降解覆铜板的研制
11
作者 陈林锴 王岳群 王东林 《印制电路信息》 2025年第12期6-11,共6页
为实现覆铜板和印制电路板的设计与制造绿色化,亟需覆铜板树脂基体环保替代材料。本研究通过构建酯交换树脂体系,开发可在常压下实现树脂基体降解的覆铜板,并分析催化剂对覆铜板性能及可降解性的影响。结果表明,采用酸性酯化催化剂和碱... 为实现覆铜板和印制电路板的设计与制造绿色化,亟需覆铜板树脂基体环保替代材料。本研究通过构建酯交换树脂体系,开发可在常压下实现树脂基体降解的覆铜板,并分析催化剂对覆铜板性能及可降解性的影响。结果表明,采用酸性酯化催化剂和碱性酯化催化剂的板材其可降解性较好,但其玻璃化转变温度(T_(g))和模量一定程度上有所下降;2E4MZ催化剂虽有较高的T_(g)和模量,但不可降解;为兼顾使用性及可降解性,可选择酸性酯化催化剂作为催化剂。本研究开发的可降解覆铜板各项性能均与普通FR-4接近,有望用于绿色可降解覆铜板制造领域。 展开更多
关键词 覆铜板 可降解性 动态共价热固性树脂 催化剂
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硼酸在层压板体系中的应用
12
作者 谢长乐 苏哲 +2 位作者 侯军霞 张媛媛 焦志慧 《印制电路信息》 2025年第4期1-5,共5页
无铅焊接工艺的焊接温度高,要求覆铜板具有较高热可靠性,目前行业内主要使用具有耐热性的酚醛树脂作为环氧树脂固化剂来提升材料耐热性,以满足印制电路板(PCB)对耐热性等性能的要求。但以酚醛树脂作为环氧树脂固化剂并将调配胶水加入催... 无铅焊接工艺的焊接温度高,要求覆铜板具有较高热可靠性,目前行业内主要使用具有耐热性的酚醛树脂作为环氧树脂固化剂来提升材料耐热性,以满足印制电路板(PCB)对耐热性等性能的要求。但以酚醛树脂作为环氧树脂固化剂并将调配胶水加入催化剂二甲基咪唑后,胶水的凝胶化时间会出现不稳定。分析硼酸(路易斯酸)对该问题的改善效果,并依次成功制备物性稳定的胶水。结果表明,采用该优化方法制作的覆铜板具有优良的耐热性能,可满足无铅焊接制程需求。 展开更多
关键词 覆铜板 酚醛树脂 环氧树脂 凝胶化时间 硼酸
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阻燃剂对覆铜板电性能及剥离强度的影响研究
13
作者 贺江奇 唐彦春 +2 位作者 周明 孙贵宝 程浩 《照明工程学报》 2025年第2期88-92,共5页
阻燃剂是覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)的重要原料之一,其性能及其适配性直接影响CCL的介电特性等性能。本研究三种主流的阻燃剂(Saytex 8010、Exolit OP935、DFE791)在极低损耗CCL中的应用进行分析,通过比较其在阻燃效果、电性能... 阻燃剂是覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)的重要原料之一,其性能及其适配性直接影响CCL的介电特性等性能。本研究三种主流的阻燃剂(Saytex 8010、Exolit OP935、DFE791)在极低损耗CCL中的应用进行分析,通过比较其在阻燃效果、电性能、铜箔剥离强度三个关键性能指标上的表现,深入探讨其对CCL的性能影响。结果表明,Saytex 8010和DFE791均表现出较好的综合性能,适合应用于对电性能要求较高的CCL,而DFE791为含磷阻燃剂,更具环保优势;Exolit OP935综合性能最差,但其在特定应用场景中仍具备一定的适用性。 展开更多
关键词 阻燃剂 覆铜板 阻燃效果 电性能 剥离强度
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玻璃纤维导热系数测试表征方法
14
作者 柏晓强 邢文忠 +2 位作者 章林 曹国荣 伊瑟马特·哈莫扎维 《先进无机纤维》 2025年第4期55-58,共4页
建立了玻璃纤维导热系数测试表征方法,用玻璃纤维同配方玻璃的导热系数来表征玻璃纤维的导热系数,将制样流程标准化,并用平板稳态法测试玻璃的导热系数,测试的重复性偏差在0.015 W/(m·K)以内。在此基础上,研究测试温度与玻璃成分... 建立了玻璃纤维导热系数测试表征方法,用玻璃纤维同配方玻璃的导热系数来表征玻璃纤维的导热系数,将制样流程标准化,并用平板稳态法测试玻璃的导热系数,测试的重复性偏差在0.015 W/(m·K)以内。在此基础上,研究测试温度与玻璃成分对玻璃纤维导热系数的影响。结果表明在一定成分范围内,B2O3替代等质量分数的SiO2,玻璃纤维导热系数降低;在一定温度范围内,测试温度升高,玻璃纤维导热系数增加。 展开更多
关键词 玻璃纤维 导热系数 测试方法 覆铜板 印刷电路板
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影响高频导热铝基覆铜板性能的因素
15
作者 李海林 《印制电路信息》 2025年第11期1-4,共4页
普通铝基覆铜板因介电性能不足,难以满足高频电路需求,而高频覆铜板(如聚四氟乙烯基材料)又因导热性能有限,制约其在高热流场景的应用。为解决这一矛盾,提出一种兼具高频特性与高效散热能力的高频铝基覆铜板,即通过材料创新与结构优化,... 普通铝基覆铜板因介电性能不足,难以满足高频电路需求,而高频覆铜板(如聚四氟乙烯基材料)又因导热性能有限,制约其在高热流场景的应用。为解决这一矛盾,提出一种兼具高频特性与高效散热能力的高频铝基覆铜板,即通过材料创新与结构优化,协同提升板的耐热性、吸水性、剥离强度、介电性能及散热效率;同时采用无机填料改性技术优化绝缘层性能,系统探究铝基板阳极氧化膜厚度及粗糙度对板材性能的影响。实验结果表明:引入无机填料后,板材导热系数显著提高,解决了高频铝基板的散热不足问题;铝板表面阳极氧化膜厚度及表面粗糙度的调整可平衡板材的结合力与耐热性。 展开更多
关键词 高频电路 铝基覆铜板 导热
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覆铜板在NaCl溶液中的腐蚀电化学行为 被引量：16
16
作者 赵岩 林昌健 +2 位作者 李彦 杜荣归 王景润 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1342-1346,共5页
应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所不同;在较低电位下,CCL以铜的氯化络合物的形式溶解,CuCl... 应用线性极化、循环伏安(CV)及电化学阻抗谱(EIS)等电化学方法对覆铜板(CCL)和纯铜的腐蚀电化学行为进行了研究和比较.结果表明,覆铜板的耐蚀性弱于纯铜,其阳极溶解过程与纯铜有所不同;在较低电位下,CCL以铜的氯化络合物的形式溶解,CuCl_2^-的扩散为该过程的控制步骤;随着电位的升高,腐蚀产物CuCl在电极表面形成疏松多孔的膜,Cl^-在膜中的传输成为溶解过程的控制步骤.电极表面CuCl膜的消长过程是产生感抗弧的主要原因. 展开更多
关键词 覆铜板 循环伏安 电化学阻抗谱 腐蚀机理
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含嘧啶聚酰亚胺的制备及其粘结性能 被引量：9
17
作者 郭海泉 姚海波 +2 位作者 马晓野 邱雪鹏 高连勋 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2015年第3期356-362,共7页
综合2,5-二氨苯基嘧啶(PRM)的刚性结构特征和配位化学特征以及二苯醚二胺(ODA)的柔性结构特征,制备出一系列性能可控的含嘧啶聚酰亚胺.含嘧啶聚酰亚胺的玻璃化转变温度、热稳定性、拉伸强度和模量等,均随聚酰亚胺中PRM比例的升高而增加... 综合2,5-二氨苯基嘧啶(PRM)的刚性结构特征和配位化学特征以及二苯醚二胺(ODA)的柔性结构特征,制备出一系列性能可控的含嘧啶聚酰亚胺.含嘧啶聚酰亚胺的玻璃化转变温度、热稳定性、拉伸强度和模量等,均随聚酰亚胺中PRM比例的升高而增加.但热膨胀系数却随PRM比例的增加而降低,当PRM和ODA的比例为1∶1时,热膨胀系数为17×10-6K-1,与铜箔的热膨胀系数一致,可与铜箔形成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;同时,这一比例的含嘧啶聚酰亚胺与铜箔的粘结强度也达到最高(17.3 N·cm-1).这种含嘧啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘结性能的要求. 展开更多
关键词 聚酰亚胺 二苯基嘧啶 粘结强度 柔性覆铜板
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一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 被引量：9
18
作者 凌鸿 王劲 +2 位作者 向海 盛兆碧 顾宜 《化学研究与应用》 CAS CSCD 北大核心 2004年第1期55-57,共3页
以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,KH平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2p 水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630 6MPa,阻燃... 以苯并嗪树脂与含磷环氧树脂作基体,外加磷酸酯类阻燃剂,KH平纹玻璃布作增强材料,制备了一种新型无卤阻燃覆铜板,其玻璃化转变温度为160℃,加强耐热性PCT(2p 水蒸气处理2h后,经288℃浸锡)试验达到385秒,径向弯曲强度为630 6MPa,阻燃性达到UL94V0级。 展开更多
关键词 无卤阻燃 覆铜箔板 基板材料 制备 苯并噁嗪树脂 含磷环氧树脂
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聚(吡啶-酰亚胺)无胶覆铜板的制备和性能 被引量：8
19
作者 姚海波 金日哲 +3 位作者 康传清 郭海泉 邱雪鹏 高连勋 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第10期115-119,共5页
以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄... 以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板。研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理。结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1∶1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7N/cm。这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 二苯基吡啶 粘接强度 柔性覆铜板
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环氧大豆油扩链内增韧酚醛树脂的合成与应用 被引量：8
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作者 司徒粤 胡剑峰 +3 位作者 黄洪 傅和青 曾汉维 陈焕钦 《华南理工大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第7期99-104,共6页
合成了一种具有优异韧性和热稳定性的覆铜板用环氧大豆油内增韧改性酚醛树脂.采用FTIR表征了改性酚醛树脂的分子结构,用SEM观察了改性酚醛树脂样品冲击断面的微观形貌,并对改性酚醛树脂制备的覆铜板的性能进行了研究,以获得最佳的合成工... 合成了一种具有优异韧性和热稳定性的覆铜板用环氧大豆油内增韧改性酚醛树脂.采用FTIR表征了改性酚醛树脂的分子结构,用SEM观察了改性酚醛树脂样品冲击断面的微观形貌,并对改性酚醛树脂制备的覆铜板的性能进行了研究,以获得最佳的合成工艺.文中还对改性酚醛树脂的增韧机理进行了探讨,发现其主要反应机理为:部分环氧大豆油在叔胺催化下与酚羟基进行醚化反应,同时环氧大豆油与多元胺发生扩链反应,最终生成与酚醛预聚体接枝的长链环氧大豆油环氧树脂.当环氧大豆油添加量为30%、固化剂含量达7%时,树脂的综合性能较佳.扩链后的环氧大豆油具有显著的增韧作用,它与酚醛树脂构成内增韧的交联网络,内增韧结构对改善覆铜板的耐焊性起着关键作用. 展开更多
关键词 酚醛树脂 韧性 环氧大豆油 覆铜板 耐焊性 合成 应用
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