期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到880篇文章
< 1 2 … 44 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
挤压铸造法制备高致密Mo/Cu及其导热性能 被引量：23
1
作者 陈国钦 朱德志 +2 位作者 占荣 张强 武高辉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第11期1864-1868,共5页
采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以... 采用专利挤压铸造方法制备了3种Mo体积分数分别为55%、60%和67%的Mo/Cu复合材料,并对其微观组织和导热性能进行了研究.结果表明:Mo颗粒分布均匀,Mo/Cu界面干净,不存在任何界面反应物和非晶层;复合材料组织均匀、致密,且致密度高达99%以上;复合材料的热导率为220～270 W/(m·K),并随着Mo含量的增加而降低.混合定律(ROM)较好地预测了55%Mo/Cu复合材料的热导率,而采用Maxwell模型和H-M模型的计算值与60%和67%Mo/Cu复合材料的热导率测试值一致. 展开更多
关键词 mo/cu复合材料 致密度 热导率
在线阅读 下载PDF
自蔓延预热爆炸固结Mo/Cu功能梯度材料的研究 被引量：14
2
作者 王鹏飞 沈卫平 +3 位作者 张强 张珂 蒋志明 陈鹏万 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期652-655,共4页
设计并采用自蔓延燃烧预热,水介质缓冲双向爆炸固结的方式制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM),观测了Mo/CuFGM的显微组织并分析了固结过程。对各层的密度、硬度、电导率等进行了测量和分析。发现随着Cu含量的增多,材料的密度平缓递减但相对... 设计并采用自蔓延燃烧预热,水介质缓冲双向爆炸固结的方式制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM),观测了Mo/CuFGM的显微组织并分析了固结过程。对各层的密度、硬度、电导率等进行了测量和分析。发现随着Cu含量的增多,材料的密度平缓递减但相对密度逐渐增大,硬度降低,电导率升高。相对密度从Mo层的94.2%到Cu层的98.4%,试样整体的相对密度达95.5%。Mo/CuFGM第1层与第2层间的剪切强度为214.8MPa;Mo/CuFGM第3层,第4层的热导率分别为204.76W·m-1·K-1和249.71W·m-1·K-1。 展开更多
关键词 mo/cu合金 自蔓延 爆炸固结 功能梯度材料
在线阅读 下载PDF
退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 被引量：10
3
作者 王海山 王志法 +2 位作者 姜国圣 肖学章 莫文剑 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期17-20,共4页
研究了不同退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响。结果表明退火温度对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响 ,退火温度为 85 0℃时 ,Cu/Mo/Cu电子封装材料的综合性能最好。
关键词 电子封装材料 cu/mo/cu 轧制复合 退火温发 任一芭
在线阅读 下载PDF
退火温度对Cu/Mo/Cu轧制复合板微观组织和力学性能的影响 被引量：8
4
作者 王莎 王快社 +1 位作者 张兵 郭韡 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期460-463,共4页
对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响。结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大。随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再... 对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响。结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大。随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再结晶长大,组织粗化。随着退火温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高;400℃时达到最大值76 MPa;温度继续升高时,结合强度迅速下降。复合机制主要为裂口结合机制。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合板 退火温度 微观组织 力学性能
原文传递
Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展 被引量：8
5
作者 雷虎 崔舜 +4 位作者 周增林 康志君 林晨光 李明 李增德 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期218-223,共6页
总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,... 总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向。 展开更多
关键词 cu/mo/cu 层状复合材料 轧制复合
在线阅读 下载PDF
电子封装用注射成形Mo/Cu合金烧结工艺的研究 被引量：23
6
作者 南海 曲选辉 +1 位作者 方玉诚 何新波 《粉末冶金工业》 CAS 2004年第6期1-5,共5页
本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密... 本文采用粉末注射成形工艺制备电子封装用Mo/Cu合金 ,重点研究了烧结工艺 ,分析了烧结过程中的烧结温度、时间对烧结密度、微观组织和热导率的影响规律。研究表明 ,随着烧结温度的升高 ,材料密度不断增加 ,但当温度大于 14 5 0℃时 ,密度反而下降。材料经 14 5 0℃ 3h烧结达到了 98%的相对密度 ,热导率为 15 8W /(m·K)。 展开更多
关键词 mo/cu 电子封装 粉末注射成形
在线阅读 下载PDF
Cu/Mo/Cu轧制复合界面的结合特性 被引量：9
7
作者 张兵 王快社 +1 位作者 孙院军 王莎 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期2163-2167,共5页
采用轧制方法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜、扫描电镜和电子拉伸机等研究Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、断裂特点和工艺参数对结合强度的影响。结果表明:轧制前经(750℃,8 min)热处理,道次变形量为55%,复合材料的界面结合紧密,... 采用轧制方法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜、扫描电镜和电子拉伸机等研究Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、断裂特点和工艺参数对结合强度的影响。结果表明:轧制前经(750℃,8 min)热处理,道次变形量为55%,复合材料的界面结合紧密,最大剪切强度为77 MPa;钼层金属显微组织呈扁平纤维状,组织较为均匀,铜层金属的晶粒呈等轴状,由界面至表面晶粒逐渐增大,且分布很不均匀;复合机制为典型的裂口结合和机械啮合。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 轧制 复合界面 结合特性
在线阅读 下载PDF
自蔓延预热粉体爆炸固结Mo/Cu FGM 被引量：3
8
作者 蒋志明 陈鹏万 +2 位作者 王鹏飞 杨军 沈卫平 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期108-112,共5页
采用新型水介质双向爆炸固结装置,结合自蔓延预热粉体技术制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM).观测了Mo/Cu FGM的显微结构,分析了爆炸固结机制.所制备样品的相对密度从Mo层的94.2%到Cu层的98.4%,呈现良好的梯度变化,样品整体相对密度达95.5%.... 采用新型水介质双向爆炸固结装置,结合自蔓延预热粉体技术制备了Mo/Cu功能梯度材料(FGM).观测了Mo/Cu FGM的显微结构,分析了爆炸固结机制.所制备样品的相对密度从Mo层的94.2%到Cu层的98.4%,呈现良好的梯度变化,样品整体相对密度达95.5%.Mo/Cu FGM电导率为国际退火铜标准(IACS)的27%.第3层、第4层的热导率分别为204.76和249.71 W.m-1.K-1.Mo/Cu FGM第1层与第2层的剪切强度为214.8 MPa. 展开更多
关键词 mo/cu FGM 自蔓延 高温合成 爆炸固结 性能表征
在线阅读 下载PDF
加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 被引量：3
9
作者 王海山 王志法 +2 位作者 姜国圣 杨会娟 莫文剑 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期60-62,共3页
关键词 加工参数 cu/mo/cu电子封装材料 铜 钼 芯片 粉末冶金 爆炸复合 轧制复合
在线阅读 下载PDF
压渗法制备Mo/Cu梯度功能材料 被引量：7
10
作者 陈文革 沈宏芳 刘兴 《有色金属》 CSCD 北大核心 2006年第1期10-14,共5页
采用背散射扫描电于显微镜对压渗法制备Mo／Cu功能梯度材料的组织结构进行观察，测量与分析其密度、硬度、电导率及热疲劳性能。结果表明，在1100℃，10MPa的作用力下于H2中保温2h，可制备出Cu含量10％～50％的Mo／Cu梯度功能材料。显... 采用背散射扫描电于显微镜对压渗法制备Mo／Cu功能梯度材料的组织结构进行观察，测量与分析其密度、硬度、电导率及热疲劳性能。结果表明，在1100℃，10MPa的作用力下于H2中保温2h，可制备出Cu含量10％～50％的Mo／Cu梯度功能材料。显微组织呈梯度性变化，各过渡层较其他烧结工艺具有更高的致密度，可达理论密度的98％以上。梯度层的硬度随铜含量增加呈线性降低。所得Mo／Cu梯度功能材料的整体电导率高，抗热疲劳性能好。 展开更多
关键词 金属材料 mo/cu合金 热压烧结 梯度功能材料
在线阅读 下载PDF
20%Mo/Cu-Al_2O_3复合材料的强化机理及热变形行为 被引量：6
11
作者 刘勇 孙永伟 +2 位作者 田保红 冯江 张毅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期750-755,共6页
采用真空热压一内氧化烧结方法制备20％Mo／Cu-Al2O3复合材料，测试其性能并观察分析其微观组织。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为350-750℃、应变速率为0．01-5s^-1及总应变量0．5的条件下，对20％Mo／Cu-Al2O3复合材料热变... 采用真空热压一内氧化烧结方法制备20％Mo／Cu-Al2O3复合材料，测试其性能并观察分析其微观组织。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为350-750℃、应变速率为0．01-5s^-1及总应变量0．5的条件下，对20％Mo／Cu-Al2O3复合材料热变形过程中的流变应力与应变之间的关系进行研究。结果表明：20％Mo／20％Mo／Cu-Al2O3复合材料的组织分布均匀，未观察到明显的团聚现象及孔洞，致密度较高。在材料基体上，原位内氧化生成的纳米级A1203颗粒呈弥散分布，增加了基体的强度。复合材料的高温流动应力一应变曲线以动态再结晶软化机制为主，峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加；在真应力一真应变曲线基础上建立的高温变形本构方程较好地表征了此复合材料的高温流变特性，其计算结果与实验结果吻合较好。 展开更多
关键词 20%mo/cu-Al2O3复合材料 强化 热变形 动态再结晶 本构方程
在线阅读 下载PDF
Mo/Cu扩散焊接头组织性能研究 被引量：4
12
作者 成军 赵云涛 +1 位作者 邹军涛 刘金锋 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第5期190-191,195,共3页
应用固态扩散焊方法制备出钼/铜(Mo/Cu)复合棒接头,利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu物理界面两端形成了数十微米宽的扩散层,扩散层的显微硬度值高... 应用固态扩散焊方法制备出钼/铜(Mo/Cu)复合棒接头,利用金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计、拉伸压剪分离等试验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu物理界面两端形成了数十微米宽的扩散层,扩散层的显微硬度值高于铜棒的硬度值而小于钼棒硬度值;结合界面的抗拉强度相当于Cu基体强度的40%;结合界面的剪切强度与Cu基体剪切强度相当,可以满足以剪切强度为承载方式的性能要求。 展开更多
关键词 mo/cu复合棒 扩散层 剪切强度
原文传递
工艺参数对Mo/Cu粉末凝胶注模成形的影响（英文） 被引量：2
13
作者 段柏华 戚诚康 +4 位作者 王德志 吴壮志 傅臻 张亚松 万幸 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第3期766-772,共7页
采用甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)-1,6-己二醇二丙烯酸酯非水基凝胶注模体系制备了浓Mo/Cu粉末浆料。研究了分散剂用量、单体含量和固相体积分数对浆料流变行为的影响,并讨论了单体含量、单体/交联剂比例、引发剂用量、温度等工艺参数对固化... 采用甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)-1,6-己二醇二丙烯酸酯非水基凝胶注模体系制备了浓Mo/Cu粉末浆料。研究了分散剂用量、单体含量和固相体积分数对浆料流变行为的影响,并讨论了单体含量、单体/交联剂比例、引发剂用量、温度等工艺参数对固化行为和坯体抗弯强度的影响。结果表明,固相体积分数对浆料流变行为的影响最大,其次是引发剂用量和单体含量。随着单体含量的增加和单体/交联剂比例的减小,坯体抗弯强度增加;引发剂用量对坯体抗弯强度的影响较小。根据上述结果,Mo/Cu粉末非水基凝胶注模的合理工艺参数如下:HEMA含量为25%~30%(体积分数),单体/交联剂比例为10:1~15:1,引发剂用量为1.5%~2.5%(体积分数),固化温度在60~80℃之间。 展开更多
关键词 凝胶注模 mo/cu合金 流变行为 抗弯强度
原文传递
Mo/Cu爆炸复合棒界面组织特征 被引量：6
14
作者 杨扬 谭赞雄 +1 位作者 汪冰峰 陈忠平 《中国钼业》 2007年第1期27-30,共4页
本研究用爆炸复合方法制备出钼/铜(Mo/Cu)双金属复合棒,并利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)、显微硬度、压剪分离等实验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu复合界面附近形成了熔区;结合界面... 本研究用爆炸复合方法制备出钼/铜(Mo/Cu)双金属复合棒,并利用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)和能谱(EDS)、显微硬度、压剪分离等实验手段分析了复合界面的组织特征及力学性能。结果表明:在Mo/Cu复合界面附近形成了熔区;结合界面的强度比Cu基体强度高;熔区的硬度高于基体硬度;熔区的成分以Cu为主;并对Mo基体经常出现裂纹的原因进行了分析。 展开更多
关键词 爆炸复合 mo/cu复合棒 界面
在线阅读 下载PDF
电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究 被引量：6
15
作者 朱爱辉 王快社 张兵 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第7期35-39,共5页
研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,... 研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,钼板浸涂Al-Mn-Zn-Sn合金助复剂后的热处理温度为800￣850℃;初道次轧制变形率为45%最佳;复合轧制后合适的退火工艺为450℃,保温60min。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 室温轧制 复合机制 助复剂
在线阅读 下载PDF
W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术 被引量：17
16
作者 吉洪亮 堵永国 张为军 《电工材料》 CAS 2001年第3期13-17,共5页
W/ Cu、Mo/ Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数 ,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料。高致密度是该类材料最主要的性能要求。本文试图就 W/ Cu、Mo/ Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述。为制备高致密度的... W/ Cu、Mo/ Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数 ,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料。高致密度是该类材料最主要的性能要求。本文试图就 W/ Cu、Mo/ Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述。为制备高致密度的 W/ Cu、Mo/ Cu合金提供相关的理论依据和技术参考。 展开更多
关键词 W/cu、mo/cu合金 致密化理论 致密化技术 绝缘材料
在线阅读 下载PDF
Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题 被引量：3
17
作者 周俊 王志法 +1 位作者 崔大田 吴化波 《中国钼业》 2007年第5期54-56,共3页
在Cu/Mo/Cu(CMC)电子封装材料的生产中发现,通过轧制复合后的CMC在加工完成品后,经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题,将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合,通过金相观察Mo坯的组织形貌,... 在Cu/Mo/Cu(CMC)电子封装材料的生产中发现,通过轧制复合后的CMC在加工完成品后,经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题,将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合,通过金相观察Mo坯的组织形貌,发现1150℃完全再结晶的Mo坯复合后成品率较其它状态要好一些,但还是不能完全解决问题。随后利用冷轧态的Mo坯,热轧复合温度由850℃提高到950℃,能够达到90%的成品率,可以满足生产要求。 展开更多
关键词 电子封装材料 cu/mo/cu 再结晶 热轧温度
在线阅读 下载PDF
熔覆Cu/Mo/Cu复合材料界面组织特征和结合特性 被引量：1
18
作者 张兵 张仁杰 +2 位作者 王乐 张巡辉 朱乐乐 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期57-61,共5页
采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明:熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生... 采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明:熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生静态回复和再结晶,分布均匀呈等轴状,钼层中间位置的晶粒沿水平方向保持了原有的扁平状,铜层晶粒为粗大晶粒,大小不一且分布不均匀;铜层为韧性断裂,钼层发生分层断裂现象;剥离过程中材料沿着界面附近分层严重的钼层开裂,复合界面结合紧密。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 界面 熔覆 轧制
原文传递
30%Mo/Cu-Al_2O_3复合材料的热压缩变形行为 被引量：2
19
作者 孙永伟 刘勇 +2 位作者 田保红 冯江 张毅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期99-102,107,共5页
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为450～750℃、应变速率为0.01～5s-1、总应变量0.7的条件下,对30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。实验结果表明30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高... 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为450～750℃、应变速率为0.01～5s-1、总应变量0.7的条件下,对30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。实验结果表明30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力-应变曲线基础上,建立的30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性;同时,利用30%Mo/Cu-Al2O3复合材料DMM加工图分析了其变形机制和失稳机制,确定了热加工工艺参数为变形温度650～750℃,应变速率0.01～0.1s-1。 展开更多
关键词 30%mo/cu-Al2O3复合材料 热变形 流变应力 软化机制 加工图
在线阅读 下载PDF
熔渗法制备Mo/Cu系梯度功能材料的研究 被引量：11
20
作者 陈文革 《有色金属》 CSCD 2002年第2期12-15,共4页
设计并用熔渗法制备Mo/Cu系多层新型密度梯度材料 ,观察Mo/Cu系梯度材料的显微组织并分析烧结熔渗过程。过渡层密度从 8.9g/cm3至 9.9g/cm3沿厚度呈准连续变化 ,热导率和电导率介于Mo与Cu之间且更接近与Cu。在富Cu侧主要是靠熔化的Cu进... 设计并用熔渗法制备Mo/Cu系多层新型密度梯度材料 ,观察Mo/Cu系梯度材料的显微组织并分析烧结熔渗过程。过渡层密度从 8.9g/cm3至 9.9g/cm3沿厚度呈准连续变化 ,热导率和电导率介于Mo与Cu之间且更接近与Cu。在富Cu侧主要是靠熔化的Cu进行液相烧结 ,固相Mo颗粒弥散在铜的基体中。而在富Mo侧 ,晶界扩散和体积扩散机制占主导。梯度层硬度随铜含量增加呈线性降低 ,当Cu≥ 60 %时 ,硬质相Mo的作用几乎丧失。 展开更多
关键词 熔渗法 制备 mo/cu合金 梯度功能材料 烧结
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 44 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部