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电路板通孔电镀铜四硝基四氮唑蓝抑制剂的模拟研究
1
作者 杨广柱 谢军 +4 位作者 陈德灯 雷艺 韦相福 胡小强 方正 《电镀与精饰》 北大核心 2025年第3期39-46,共8页
采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机... 采用模拟与实验方法研究了四硝基四氮唑蓝(TNBT)抑制剂对柔性电路板浅通孔电镀铜的均镀能力(TP)的影响。首先采用分子动力学(MD)模拟研究了TNBT抑制剂在Cu(111)表面的吸附行为,进一步使用密度泛函理论(DFT)计算揭示了TNBT抑制剂的吸附机制,最后通过电镀实验探明了TNBT抑制剂对通孔电镀TP值的影响规律。结果表明:TNBT分子主要通过苯甲醚和硝基苯等活性位点与Cu(111)表面发生化学吸附作用;TNBT分子的吸附行为主要由其前沿分子轨道分布的官能团所主导;TNBT分子展现较强的铜沉积抑制作用,并显著提高浅通孔电镀的TP值。该抑制剂有效克服了传统添加剂过度依赖对流环境的缺点,能满足浅通孔的超高TP值电镀要求。 展开更多
关键词 柔性电路板 通孔电镀 均镀能力 添加剂
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印制板金属化孔空洞的CT检测与测量分析
2
作者 郭晓宇 张宗 李策 《印制电路资讯》 2025年第3期63-67,共5页
印制板金属化孔质量是决定电子设备整体质量和长期使用可靠性的重要因素,计算机断层扫描技术(CT)已用于印制板金属化孔空洞缺陷的定性和失效分析中。然而不同的检测工艺参数会造成CT图像质量的变化,直接影响到后续定量表征的精度。本文... 印制板金属化孔质量是决定电子设备整体质量和长期使用可靠性的重要因素,计算机断层扫描技术(CT)已用于印制板金属化孔空洞缺陷的定性和失效分析中。然而不同的检测工艺参数会造成CT图像质量的变化,直接影响到后续定量表征的精度。本文通过改变检测参数,对同一试样不同角度、不同位置放置以及不同设备测量同一试样的成像特征和测量精度进行分析,讨论了CT技术测量印制板金属化孔空洞缺陷尺寸的一致性和稳定性,为CT技术测量金属化孔空洞准确性提供科学依据。 展开更多
关键词 CT技术 印制板 金属化孔 测量精度
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横孔与竖孔HDPE板栅栏防风效益对比的风洞模拟
3
作者 尚小伟 王云正 +3 位作者 刘建国 霍毅 屈建军 朱志昊 《水土保持通报》 北大核心 2025年第4期134-142,172,共10页
[目的]开展孔径大小相同而开孔方向不同的高密度聚乙烯(HDPE)板栅栏风洞模拟试验,为HDPE板阻沙栅栏的应用和发挥更佳效应提供理论依据。[方法]通过对不同开孔方向的横孔与竖孔HDPE板栅栏进行风洞模拟试验,比较其风速廓线、空气动力学参... [目的]开展孔径大小相同而开孔方向不同的高密度聚乙烯(HDPE)板栅栏风洞模拟试验,为HDPE板阻沙栅栏的应用和发挥更佳效应提供理论依据。[方法]通过对不同开孔方向的横孔与竖孔HDPE板栅栏进行风洞模拟试验,比较其风速廓线、空气动力学参数、流场和防风效能差异,分析横孔结构与竖孔结构对HDPE板栅栏的防风效益影响。[结果]在HDPE板栅栏-1 H(H表示栅栏高度,1 H=23 cm)前和9 H后,风速随高度增加呈对数分布规律(p<0.05)。竖孔栅栏与横孔栅栏相比,风速廓线更稳定,空气动力学粗糙度和摩阻风速更高。HDPE板横孔栅栏在底部出现加速区(-1 H到2 H),减速区随风速增大分裂成两部分(1—5 H和8—15 H);而竖孔栅栏通过地表风速梯度衰减实现沙粒定向输移,减速区随风速增加变化较小。在HDPE板栅栏-7 H到-1 H处,栅栏的防风效能有小幅度提升(5.1%~8.4%);在-1 H到1 H处,防风效能大幅度下降(19.6%~28.0%);在1 H后,防风效能逐渐提升直至稳定(43.3%~55.6%)。较高风速时,竖孔栅栏防风效能高于横孔栅栏50.4%(p<0.05)。随着风速变大,横孔栅栏防风效能显著下降(p<0.05),而竖孔栅栏防风效能几乎不变(p>0.05)。[结论]HDPE板竖孔栅栏对风速降低的综合效果更强,更稳定,更持久,在防沙治沙领域有广泛的推广与应用价值。 展开更多
关键词 HDPE板栅栏 横孔 竖孔 防风效能
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印制电路板沉铜后停放时间的探讨
4
作者 徐文中 蒋茂胜 +2 位作者 戴科峰 熊飞燕 曾燕华 《印制电路资讯》 2025年第2期83-86,共4页
PCB孔金属化包括沉铜、板电、电镀等几个工序。其中,在沉铜后板电前,需要将板浸泡在养板槽中暂存或烘干处理,并严格控制停放时间,尽快安排后续的板电作业,防止沉铜层氧化,保证品质。本文特对PCB沉铜后停放时间延长可行性进行研究。
关键词 印制电路板 孔金属化 沉铜 电镀 停放时间
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DPS对PCB通孔电镀铜电化学行为的影响及模拟分析
5
作者 张新超 王亚文 +2 位作者 蒋宏 王昆 王毅 《电镀与涂饰》 北大核心 2025年第12期1-6,共6页
[目的]微孔填孔电镀铜技术是实现印制电路板(PCB)层间电路互连的核心技术,镀层品质对PCB的电气性能和可靠性具有决定性的影响。[方法]采用N,N-二甲基-二硫甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为通孔电镀铜的加速剂。通过循环伏安、线性扫描伏安与恒... [目的]微孔填孔电镀铜技术是实现印制电路板(PCB)层间电路互连的核心技术,镀层品质对PCB的电气性能和可靠性具有决定性的影响。[方法]采用N,N-二甲基-二硫甲酰胺丙磺酸钠(DPS)作为通孔电镀铜的加速剂。通过循环伏安、线性扫描伏安与恒电流测试,研究了DPS对铜电沉积行为的影响。借助量子化学计算和分子动力学模拟,分析了DPS在铜表面的吸附能力、吸附位点和吸附动力学过程。[结果]当DPS质量浓度从0 mg/L增大至6 mg/L时,铜电沉积显著加快,高于6 mg/L后DPS的加速效果趋于稳定。DPS分子中的二甲氨基是其在铜表面的主要吸附位点,而磺酸基可有效捕获溶液中的Cu^(2+);DPS能与抑制剂聚乙二醇(PEG)竞争吸附位点,减弱阴极极化,促进铜离子传输。[结论]本研究从分子层面揭示了DPS加速铜沉积的作用机理,为PCB填孔电镀添加剂的设计与国产化开发提供了重要的理论依据。 展开更多
关键词 印制电路板 通孔 电镀铜 加速剂 电化学测试 量子化学计算 分子动力学模拟
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毫米波天线阶梯铜产品开发
6
作者 唐浩祥 刘涌 +1 位作者 周明巧 孙宜勇 《印制电路资讯》 2025年第2期71-74,共4页
随着无人驾驶技术的兴起,毫米波雷达产品需求也在日益增加。作为毫米波雷达核心之一的天线与PCB的关系不可谓不密切。天线板对于天线精度的要求使其天线位置的铜厚通常不会设计得太厚,而其余区域无需设计较薄的铜厚,在对于铜厚不同的要... 随着无人驾驶技术的兴起,毫米波雷达产品需求也在日益增加。作为毫米波雷达核心之一的天线与PCB的关系不可谓不密切。天线板对于天线精度的要求使其天线位置的铜厚通常不会设计得太厚,而其余区域无需设计较薄的铜厚,在对于铜厚不同的要求下,出现了对于阶梯铜线路板的需求。在此基础上,部分天线板在设计时在天线所在区域制作有激光孔与机械孔,进一步增加了阶梯铜制作的难度。本文对天线区域内存在通盲孔的阶梯铜线路板进行制作研究,确定了此种线路板的制作流程及相关制作能力。 展开更多
关键词 天线 激光孔 机械孔 阶梯铜线路板
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多孔隔热板对锂离子电池模组热蔓延阻隔效果研究
7
作者 李和雨 洪小波 +1 位作者 陈子涵 阮殿波 《储能科学与技术》 北大核心 2025年第2期479-487,共9页
锂离子电池具有潜在热失控风险,单体热蔓延导致模组甚至整包起火燃烧,造成人员伤亡和财产损失,是当前阻碍电动汽车推广使用的棘手问题。本研究提出了一种多孔隔热板结构设计理念,利用孔内静止空气的低导热特性,作为单体间夹层以阻隔热... 锂离子电池具有潜在热失控风险,单体热蔓延导致模组甚至整包起火燃烧,造成人员伤亡和财产损失,是当前阻碍电动汽车推广使用的棘手问题。本研究提出了一种多孔隔热板结构设计理念,利用孔内静止空气的低导热特性,作为单体间夹层以阻隔热蔓延。首先,分析了多孔隔热板的两种热量传播途径:固体传热和气体传热,仿真研究了隔热板在不同厚度与不同孔面积占比下的热蔓延特性,并通过试验验证了孔面积占比对热蔓延的延时效果。结果表明:相同厚度下,隔热板的孔面积占比越大,热失控阻隔效果越好;3mm厚、孔面积占比为42.12%的隔热板,热蔓延时间相比同厚度无孔隔热板可以延长51%;此外,多孔隔热板表现出较高的结构强度,在电池热失控发生鼓包时不易被压溃,阻止相邻单体直接接触传热。多孔隔热板取材容易、结构简单、易于加工,为未来电池模组的结构安全设计提供参考。 展开更多
关键词 锂离子电池 热失控蔓延 隔热板 多孔结构 孔占比
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高Z轴热膨胀系数微波多层印制板金属化孔可靠性提升研究
8
作者 康玉荣 王爱祥 《印制电路资讯》 2025年第3期68-70,共3页
本文介绍了高Z轴热膨胀系数基板微波多层印制板的金属化孔可靠性问题,分析了问题产生的根本原因。从加工工艺入手,提出改善措施。通过试验对比研究,确定可行性措施,并通过环境试验、电性能检测及质量检测验证措施有效。
关键词 高Z轴热膨胀系数 微波印制板 金属浆料塞孔
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树脂塞孔饱满度不良的改善方案
9
作者 朱平安 高新鹏 +3 位作者 阙星军 周国平 黄睿婷 石小东 《印制电路信息》 2025年第2期40-43,共4页
在印制电路板(PCB)制造过程中,树脂塞孔是一项重要的工艺流程。在树脂塞孔的过程中,通过铝片网版进行印刷塞孔,网版的大小、铝片导气板的孔大小和网版涨缩均会影响塞孔最终的饱满度。分析了铝片品质、网版干净度、导气板设计、塞孔油墨... 在印制电路板(PCB)制造过程中,树脂塞孔是一项重要的工艺流程。在树脂塞孔的过程中,通过铝片网版进行印刷塞孔,网版的大小、铝片导气板的孔大小和网版涨缩均会影响塞孔最终的饱满度。分析了铝片品质、网版干净度、导气板设计、塞孔油墨黏度等因素。通过优化设计规范、作业方法、管理技巧等方案,解决铝片的孔径不合适、披锋毛刺、涨缩不对应和滑孔等问题;从清洁方法和作业技巧方面入手改善,提升网版干净度;可根据实际生产需要选择运用控深钻工艺或者外移优化的方式优化导气板的设计。同时将塞孔油墨黏度的管控纳入树脂塞孔工序的日常监控项目。通过以上系统化、切实可执行的设计、生产及管控方案,实现了树脂塞孔饱满度的有效管理,经过超50万平方英尺的效果验证,品质管控效果稳定可靠。 展开更多
关键词 印制电路板 树脂塞孔 网版 涨缩 空洞
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一种树脂塞孔加工新方法
10
作者 林毅明 温滨 +2 位作者 井维萧 刘兴文 杨朝志 《印制电路信息》 2025年第8期29-32,共4页
普通树脂塞孔加工方法由于设备及工艺的限制,最大塞孔孔径仅为0.8 mm,且孔径越大,树脂凹陷和填孔不实的风险越大。为此,通过优化加工流程和工艺设计,提出了在树脂塞孔前贴附导气模板的加工新方法。观察采用新方法塞孔后的树脂表面及孔... 普通树脂塞孔加工方法由于设备及工艺的限制,最大塞孔孔径仅为0.8 mm,且孔径越大,树脂凹陷和填孔不实的风险越大。为此,通过优化加工流程和工艺设计,提出了在树脂塞孔前贴附导气模板的加工新方法。观察采用新方法塞孔后的树脂表面及孔内形貌,发现新方法可确保塞孔饱满,无明显缺陷。可靠性试验结果显示,新方法塞孔后的树脂无裂纹、孔壁无分离,满足客户使用要求。该新方法操作简单,能满足大孔径树脂塞孔的加工需求,可为印制电路板制造中成品板厚大于1.00 mm、塞孔孔径小于2.35 mm的树脂塞孔工艺优化提供新的思路。 展开更多
关键词 印制电路板 树脂塞孔 工艺优化
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石墨烯孔金属化应用验证
11
作者 陈金文 何燕春 +2 位作者 苟辉 李冬 陈伟元 《印制电路信息》 2025年第3期42-46,共5页
应用石墨烯孔金属化工艺替代传统化学沉铜工艺,对高厚径比印制电路板(PCB)进行石墨烯孔金属化,并对标GJB362C—2021《刚性印制板通用规范》中与孔金属化质量可靠性直接强相关的条款,进行质量可靠性验证;通过提升石墨烯孔化末端烘干效果... 应用石墨烯孔金属化工艺替代传统化学沉铜工艺,对高厚径比印制电路板(PCB)进行石墨烯孔金属化,并对标GJB362C—2021《刚性印制板通用规范》中与孔金属化质量可靠性直接强相关的条款,进行质量可靠性验证;通过提升石墨烯孔化末端烘干效果,解决金相样件上疑似内层互联缺陷(ICD)的黑缝问题;通过极限热应力测试,确认样件耐受的极限热应力次数;设计厚径比为25∶1,最小孔径为0.2 mm的印制板,对石墨烯水平生产线的未来工艺空间进行验证,以期为石墨烯孔金属化水平线投建奠定基础。 展开更多
关键词 印制电路板 石墨烯 孔金属化 水平线
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深微盲孔的电镀能力和可靠性研究
12
作者 付艺 王锋 《印制电路信息》 2025年第9期23-28,共6页
为提升高端服务器系统板的布线密度和信号完整性,传统的深孔背钻改为深微盲孔设计,其盲孔纵横比超过1.5∶1。研究离子注入和化学沉铜2种金属化工艺的深镀能力及其电镀组合方案,验证满足印制电路板(PCB)可靠性测试要求的直通型设计深微盲... 为提升高端服务器系统板的布线密度和信号完整性,传统的深孔背钻改为深微盲孔设计,其盲孔纵横比超过1.5∶1。研究离子注入和化学沉铜2种金属化工艺的深镀能力及其电镀组合方案,验证满足印制电路板(PCB)可靠性测试要求的直通型设计深微盲孔,电镀纵横比可达1.7∶1;阶梯型设计深微盲孔的电镀纵横比可达到2.2∶1。综合可靠性测试和切片数据,进而推断出满足可靠性要求的深微孔最小深镀能力和最低镀铜厚度。 展开更多
关键词 印制电路板 深微盲孔 电镀铜 可靠性
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印制电路板耐盐雾腐蚀性能改进研究
13
作者 胡珂珂 张冯 汤清茹 《印制电路信息》 2025年第6期66-70,共5页
随着电子元器件不断向微型化、轻薄化发展,其腐蚀失效的概率也日益增大。对盐雾腐蚀失效的印制电路板(PCB)产品,采用金相显微镜、扫描电镜、切片及能量弥散X射线探测等手段,探究其腐蚀失效的原因与机理;通过耐盐雾腐蚀试验,确定不同金厚... 随着电子元器件不断向微型化、轻薄化发展,其腐蚀失效的概率也日益增大。对盐雾腐蚀失效的印制电路板(PCB)产品,采用金相显微镜、扫描电镜、切片及能量弥散X射线探测等手段,探究其腐蚀失效的原因与机理;通过耐盐雾腐蚀试验,确定不同金厚PCB在5种不同表面处理方式下的耐盐雾腐蚀性能,以及试验后的离子污染与键合拉力。研究结果可以为改善印制电路板的耐盐雾腐蚀性能提供技术参考。 展开更多
关键词 印制电路板 盐雾腐蚀 盐雾试验 封孔
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印制电路板孔金属化及其工艺改进途径 被引量：21
14
作者 郑雅杰 龚竹青 +2 位作者 陈白珍 易丹青 李新海 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第4期11-13,20,共4页
综述了印制电路板(PCB)孔金属化技术及其发展趋势,根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题,指出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。
关键词 印刷电路板 孔金属化 工艺改进 镀前处理 化学镀铜 电镀铜
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离散孔板气膜冷却对流换热系数的计算 被引量：3
15
作者 李锋 陈维 +4 位作者 曹会东 王孝利 张青藩 何家德 王民升 《吉首大学学报（自然科学版）》 CAS 2002年第4期35-39,共5页
通过对几种不同的气膜冷却对流换热系数的计算方法的归纳总结,提出用相对气膜冷却换热系数的方法来计算气膜冷却时的对流换热.在对6种不同开口规律的离散孔平板进行了实验研究的基础上,用热平衡法建立了离散孔板气膜冷却对流换热模型,... 通过对几种不同的气膜冷却对流换热系数的计算方法的归纳总结,提出用相对气膜冷却换热系数的方法来计算气膜冷却时的对流换热.在对6种不同开口规律的离散孔平板进行了实验研究的基础上,用热平衡法建立了离散孔板气膜冷却对流换热模型,用最小二乘法拟合了相应的关系式及关系曲线,并分析了来流参数及离散孔板的孔径、开口率等几何参数对气膜冷却对流换热系数的影响. 展开更多
关键词 离散孔板 气膜冷却 对流换热系数 热平衡法 计算方法 壁面冷却
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吸入麻醉药物长期暴露下对大鼠学习记忆功能的影响 被引量：6
16
作者 马丽丽 顾连兵 +2 位作者 许鹏程 吴浩 胡志超 《中华实用诊断与治疗杂志》 2015年第4期336-337,340,共3页
目的探讨长期接触亚麻醉浓度氟烷、七氟烷、地氟烷对大鼠学习记忆的影响。方法将40只SD大鼠分为4组,分别为对照组、氟烷组、七氟烷组、地氟烷组,每组10只。对照组给予吸入氧气3L/min,其余3组除给予吸入氧气3L/min外,分别给予吸入体积分... 目的探讨长期接触亚麻醉浓度氟烷、七氟烷、地氟烷对大鼠学习记忆的影响。方法将40只SD大鼠分为4组,分别为对照组、氟烷组、七氟烷组、地氟烷组,每组10只。对照组给予吸入氧气3L/min,其余3组除给予吸入氧气3L/min外,分别给予吸入体积分数0.1%氟烷、体积分数0.3%七氟烷、体积分数0.6%地氟烷,每天9:00—13:00给予吸入,持续30d后进行孔板实验测试、Morris水迷宫测试,观察4组大鼠在孔板测试中5min内头部进入洞板次数、探索时间,定位航行实验潜伏期和空间探索实验60s内通过平台位置次数。结果氟烷组、七氟烷组、地氟烷组大鼠头部进入洞板次数((6.8±3.2)、(7.3±3.6)、(5.8±2.7)次)、探索时间((86.4±26.3)、(97.1±33.2)、(144.5±42.8)s)和60s内通过平台次数((4.6±1.2)、(4.8±1.7)、(3.3±0.9)次)明显少于对照组((11.3±3.8)次、(246.2±53.7)s、(9.2±3.3)次)(P<0.05或P<0.01),到达平台潜伏期((44.1±9.2)、(47.7±9.8)、(58.4±11.3)s)明显长于对照组((24.3±5.1)s)(P<0.01);地氟烷组与氟烷组和七氟烷组比较差异有统计学意义(P<0.05或P<0.01),氟烷组与七氟烷组比较差异无统计学意义(P>0.05或P<0.01)。结论长期慢性吸入氟烷、七氟烷、地氟烷均可影响大鼠学习记忆功能,其中地氟烷影响最大。 展开更多
关键词 氟烷 七氟烷 地氟烷 孔板实验 MORRIS水迷宫 大鼠
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含孔边裂纹钢板修补试验和数值模拟分析
17
作者 孙俊 黄云海 +1 位作者 梁嘉盈 张炯 《五邑大学学报(自然科学版)》 2025年第2期31-36,共6页
为研究复合材料修补对承受轴心压力的含孔边裂纹钢板的承载力恢复情况,采用碳纤维板对典型的含孔边裂纹钢板进行修补并开展轴心压缩试验,研究了补片的形状和面积对含孔边裂纹钢板的承载力恢复的影响.利用有限元软件ABAQUS对试验进行模拟... 为研究复合材料修补对承受轴心压力的含孔边裂纹钢板的承载力恢复情况,采用碳纤维板对典型的含孔边裂纹钢板进行修补并开展轴心压缩试验,研究了补片的形状和面积对含孔边裂纹钢板的承载力恢复的影响.利用有限元软件ABAQUS对试验进行模拟,对比有限元模拟结果与试验结果,验证了有限元模拟的有效性和合理性.利用有限元模拟进行参数化研究,研究了修补片的厚度、形状和面积对含孔边裂纹钢板的屈曲承载力恢复的影响,并给出了含孔边裂纹钢板的建议修补方式. 展开更多
关键词 含孔边裂纹钢板 屈曲承载力恢复 碳纤维板修补
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管道减振技术中的孔板压力降公式及其应用 被引量：6
18
作者 付传起 刘安生 +3 位作者 刘正宁 于凤宛 胡乃尉 刘殿锋 《大连大学学报》 2003年第6期29-31,共3页
在石油、化工等工矿企业,广泛使用管道输送流体.在一定压力和流速的作用下,这些管道壁上均会产生流体压力.当脉动的气流沿管道输送时,遇到弯头、异径管、盲板、气阀等元件时将产生激振力,受此激振力的作用,管道将会产生振动.压力脉动是... 在石油、化工等工矿企业,广泛使用管道输送流体.在一定压力和流速的作用下,这些管道壁上均会产生流体压力.当脉动的气流沿管道输送时,遇到弯头、异径管、盲板、气阀等元件时将产生激振力,受此激振力的作用,管道将会产生振动.压力脉动是引起管道及其附属设备振动的主要原因.而压力脉动是由于气流的脉动引起的,所以,控制压力脉动主要是消减气流的脉动.本文通过流体力学的柏努利公式推导出加孔板后的压力降公式. 展开更多
关键词 管道减振技术 气流 压力脉动 孔板 压力降 活塞式压缩机
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线路板缺陷的图像检测方法 被引量：9
19
作者 熊邦书 熊振姣 +1 位作者 莫燕 陈干才 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期303-306,共4页
为提高线路板缺陷的自动检测能力,结合图像处理技术,提出了线路板缺陷的图像检测方法。该方法首先对Gerber文件解析,获取标准线路板图像;其次利用定位孔检测实现标准线路板图像与待检测图像的配准;然后结合形态学滤波,完成线路板缺陷区... 为提高线路板缺陷的自动检测能力,结合图像处理技术,提出了线路板缺陷的图像检测方法。该方法首先对Gerber文件解析,获取标准线路板图像;其次利用定位孔检测实现标准线路板图像与待检测图像的配准;然后结合形态学滤波,完成线路板缺陷区域定位;最后根据常见缺陷的特征,综合采用面积法、连通域法和缺陷边缘邻域法,实现了常见缺陷类型的自动识别。通过对真实线路板图像仿真缺陷的检测实验,其结果证明了该方法的有效性。 展开更多
关键词 印刷线路板 定位孔检测 缺陷检测 缺陷识别
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提高离心泵性能的试验研究 被引量：4
20
作者 张剑慈 朱祖超 《流体机械》 CSCD 北大核心 2008年第4期1-3,共3页
为了保证高速离心泵能获得连续下降的稳定的扬程流量特性线,在结构方面采取了在诱导轮前缘加孔板、离心轮前加孔板或者同时在诱导轮进口前缘、离心轮进口前安装孔板的措施。经试验证明:该措施可有效地减弱回流及其造成的水力损失,从而... 为了保证高速离心泵能获得连续下降的稳定的扬程流量特性线,在结构方面采取了在诱导轮前缘加孔板、离心轮前加孔板或者同时在诱导轮进口前缘、离心轮进口前安装孔板的措施。经试验证明:该措施可有效地减弱回流及其造成的水力损失,从而使高速离心泵取得了很稳定的扬程流量特性线。该研究对低比转速高速诱导轮离心泵的设计具有重要的指导意义。 展开更多
关键词 高速离心泵 稳定性 孔板 试验研究
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