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Ni-Cr-B-Si+Cu-P-Sn复合钎料真空钎焊金刚石 被引量:15
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作者 卢金斌 贺亚勋 +2 位作者 张旺玺 刘磊 李华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期610-615,共6页
采用在镍基钎料中分别添加3%、5%和7%(质量分数)Cu-P-Sn组成新型复合钎料,并进行金刚石磨粒的钎焊实验,利用SEM、EDS和XRD对金刚石焊后的界面碳化物形貌及钎料组织进行测试分析。结果表明:添加5%Cu-P-Sn的复合钎料进行金刚石钎焊时,钎... 采用在镍基钎料中分别添加3%、5%和7%(质量分数)Cu-P-Sn组成新型复合钎料,并进行金刚石磨粒的钎焊实验,利用SEM、EDS和XRD对金刚石焊后的界面碳化物形貌及钎料组织进行测试分析。结果表明:添加5%Cu-P-Sn的复合钎料进行金刚石钎焊时,钎焊温度有所下降,金刚石表面碳化物较规整,并且数量有所下降,降低金刚石的热损伤。新型钎料中形成树枝晶α-Ni基固溶体和枝晶间Ni_(31)Si_(12)、Cr_7C_3等化合物的组织,不同含量Cu-P-Sn与Ni-Cr-B-Si合金可以较大程度互溶,可以实现钎料性能的调控,降低金刚石的热损伤。 展开更多
关键词 真空钎焊 金刚石 NI-CR-B-SI cu-p-sn
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Cu-P-Sn对镍基钎料真空钎焊金刚石的影响 被引量:5
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作者 李杨 卢金斌 +2 位作者 穆云超 徐帅 仇鑫凯 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第9期58-61,66,共5页
采用镍基钎料对金刚石进行钎焊时,金刚石出现较大的热损伤。针对该问题,调整镍基钎料中的成分,分别采用不同Cu-P-Sn含量的Ni-Cr-B-Si复合钎料对金刚石磨粒在1020℃进行真空钎焊。利用SEM、EDS和XRD对金刚石及其表面碳化物的形貌、钎料... 采用镍基钎料对金刚石进行钎焊时,金刚石出现较大的热损伤。针对该问题,调整镍基钎料中的成分,分别采用不同Cu-P-Sn含量的Ni-Cr-B-Si复合钎料对金刚石磨粒在1020℃进行真空钎焊。利用SEM、EDS和XRD对金刚石及其表面碳化物的形貌、钎料的微观结构进行分析,采用显微硬度计测试了钎料层的显微硬度。结果表明:在Ni-Cr-B-Si钎料中添加Cu-P-Sn,降低了钎料的熔点及其钎焊温度,真空钎焊后金刚石表面形成了一层整齐的Cr3C2碳化物,金刚石的热损伤降低,钎料与金刚石之间有较强的连接强度。钎料层的微观组织主要是γ-(Ni,Cu)和颗粒状短棒状的Cr7C3碳化物。加入不同含量Cu-P-Sn的Ni基钎料层的显微硬度降低,有利于金刚石磨粒的出露。 展开更多
关键词 金刚石 Ni基钎料 真空钎焊 cu-p-sn 碳化物 热损伤
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P含量对Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料组织及力学性能的影响 被引量:3
3
作者 李航 张淑婷 +3 位作者 唐卫岗 欧阳佩旋 罗良良 文艺 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2023年第10期22-29,共8页
Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P... Cu-P-Sn-Ag四元合金钎料在工业生产过程中易出现丝材脆性断裂现象,严重影响产品质量,为了改善其力学性能,制备了不同P含量的Cu-P-Sn-Ag四元合金铸锭及钎料,系统研究了P含量对钎料微观组织、硬度、抗拉强度及延伸率的影响。结果表明,当P含量为5.0%~5.2%时,合金中脆性相Cu 3P组织均为细小短棒状,晶粒尺寸小于5μm。当P含量为5.4%~6.0%时,合金中部分Cu 3P组织逐渐转变为粗大鱼骨状,晶粒尺寸大于30μm。当P含量为5.2%~5.4%时,随着P含量的增大,钎料硬度显著增大,从247.7 HV增大到260.4 HV;其抗拉强度和延伸率显著降低,分别从844.38 MPa和3.60%降低到815.08 MPa和3.07%。P含量与微观组织的演变关系被认为是影响钎料力学性能的主要原因。 展开更多
关键词 cu-p-sn-Ag四元合金 P含量 微观组织 硬度 抗拉强度
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低熔点Cu-P-Sn-Ni钎料粉末的制备研究 被引量:5
4
作者 覃思思 肖明清 +1 位作者 万英豪 曾归余 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2020年第1期89-92,共4页
本文精选合金成分,采用真空气雾化法制备了Cu-7%P-6.5%Sn-1.2%Ni(质量分数)低熔点钎焊合金粉末。研究了雾化压力对钎料粉末的粒度影响,得到了粒度分布合理、流动性较好的钎料粉末。通过SEM扫描电子显微分析、化学分析和DSC差热扫描分析... 本文精选合金成分,采用真空气雾化法制备了Cu-7%P-6.5%Sn-1.2%Ni(质量分数)低熔点钎焊合金粉末。研究了雾化压力对钎料粉末的粒度影响,得到了粒度分布合理、流动性较好的钎料粉末。通过SEM扫描电子显微分析、化学分析和DSC差热扫描分析等手段对所制得的钎料粉末的微观形貌、化学成分、熔化区间进行表征。结果表明:雾化钎料粉末的表面较光滑,球形度好;合金中P、Sn、Ni元素的成分偏差小,成分均匀,氧含量低至0.047%;钎料的熔点较低,在608.69℃时便开始熔化。 展开更多
关键词 cu-p-sn-Ni钎料粉末 低熔点 真空气雾化
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添加Zr元素对Cu-Sn-P合金显微组织和性能的影响
5
作者 周建辉 《福建冶金》 2025年第4期39-44,共6页
本文研究了添加Zr元素对Cu-Sn-P合金力学性能、导电性能、耐腐蚀性能和显微组织的影响。结果表明,添加Zr可以提高Cu-Sn-P合金的力学性能和导电性能,但是会降低合金的耐腐蚀性能。添加0.05%Zr元素的合金展现出最佳的综合性能:硬度为235.6... 本文研究了添加Zr元素对Cu-Sn-P合金力学性能、导电性能、耐腐蚀性能和显微组织的影响。结果表明,添加Zr可以提高Cu-Sn-P合金的力学性能和导电性能,但是会降低合金的耐腐蚀性能。添加0.05%Zr元素的合金展现出最佳的综合性能:硬度为235.6 HV,抗拉强度为707 MPa,导电率为15.7%IACS。与未添加Zr元素的Cu-Sn-P合金相比,硬度、抗拉强度和导电率分别提高了8.6%、11.3%、16.3%。添加Zr元素可以细化Cu-Sn-P合金的晶粒,并在合金中形成Zr-P析出相。Zr-P析出相既可以起到析出强化的效果,还可以净化铜基体,降低铜晶格畸变对电子的散射,从而提高合金的导电性能。 展开更多
关键词 Cu-Sn-P合金 力学性能 导电性能 耐腐蚀性能 显微组织
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P元素对下引连铸Cu-Sn-P合金组织性能的影响
6
作者 徐苗苗 洪志远 +4 位作者 郭祊鹤 姚瑶 甘强 吴龙军 陈岩 《铜业工程》 2025年第4期26-34,共9页
以新能源汽车用铜合金线材作为研究对象,针对Cu-Sn合金体系在电热丝、汽车线束等应用中的焊接性能不足及电阻调节范围小等问题,通过下引连铸工艺制备直径为12.5 mm的Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金铸杆,并利用单台倒立式盘拉机将铸杆经多道次... 以新能源汽车用铜合金线材作为研究对象,针对Cu-Sn合金体系在电热丝、汽车线束等应用中的焊接性能不足及电阻调节范围小等问题,通过下引连铸工艺制备直径为12.5 mm的Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金铸杆,并利用单台倒立式盘拉机将铸杆经多道次冷拉拔为Φ2.6 mm线材。采用金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、拉伸试验机、电阻率仪对Cu-1Sn和Cu-1Sn-0.5P合金的微观组织演变、力学性能及导电性能进行综合对比分析。结果表明,与Cu-1Sn合金相比,Cu-1Sn-0.5P合金线材具有以下特点:P元素的添加在Cu-1Sn-0.5P合金中形成了富P相,并在冷拉拔过程中变形为纤维增强组织;由于铜基体中固溶的P原子及富P的第二相对位错存在阻碍作用,Cu-1Sn-0.5P合金线材抗拉强度由577.5 MPa提升至796.1 MPa,但塑性略有下降,延伸率由1.0%降低至0.67%,断面收缩率由65.8%下降为36.0%;由于P元素的添加增加了电子的散射,使得Cu-1Sn-0.5P合金线材的导电率由52.3%IACS降至24.6%IACS。经过冷拉拔之后,Cu-1Sn-0.5P合金线材的导电率又出现2.45%IACS的回升。 展开更多
关键词 Cu-Sn-P合金 下引连铸 冷拉拔 力学性能 导电性能
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Improving comprehensive performance of Cu−Sn−P−Ni−Si alloy through composition and heat treatment optimization
7
作者 Guo-liang LI Zi-di HANG +3 位作者 Shi-peng YUE Zhong-kai GUO Jin-chuan JIE Ting-ju LI 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 2025年第5期1619-1633,共15页
To optimize the comprehensive properties of Ni−Si precipitation strengthened phosphor bronze,the impact of the Ni/Si mass ratio and heat treatment process on a Cu−8Sn−0.1P−1Ni−xSi alloy was explored.High resolution fi... To optimize the comprehensive properties of Ni−Si precipitation strengthened phosphor bronze,the impact of the Ni/Si mass ratio and heat treatment process on a Cu−8Sn−0.1P−1Ni−xSi alloy was explored.High resolution field emission scanning electron microscopy and transmission electron microscopy were used for microstructural characterization.The results indicate that the properties are influenced by the Ni/Si mass ratio,attributed to the formation of various second phases.Simultaneously,by influencing the diffusion rate,the microstructures and properties are influenced by the solid solution treatment.The strength is enhanced by precipitated nanoscale particles during the aging process by influencing the motion of dislocations.Ultimately,excellent comprehensive properties,including ultimate tensile strength,yield strength,and elongation of 866 MPa,772 MPa,and 8.7%,respectively,are obtained in the Cu−8Sn−0.1P−1Ni−0.227Si alloy. 展开更多
关键词 phosphor bronze Ni/Si mass ratio precipitation solid solution Cu−Sn−P−Ni−Si alloy
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无银铜磷锡钎料的研究 被引量:1
8
作者 庄鸿寿 孙德宽 《焊接》 北大核心 1989年第11期1-5,共5页
研究了Cu-P-Sn钎料的熔化性能和显微组织。钎料成分用计算机进行优化,分析了少量附加元素对钎料强度和组织的影响。用该钎料钎焊的接头性能同用银基钎料钎焊的接头进行了比较,结果表明,Cu-P-Sn钎料具有良好的机械性能和工艺性能,强度和... 研究了Cu-P-Sn钎料的熔化性能和显微组织。钎料成分用计算机进行优化,分析了少量附加元素对钎料强度和组织的影响。用该钎料钎焊的接头性能同用银基钎料钎焊的接头进行了比较,结果表明,Cu-P-Sn钎料具有良好的机械性能和工艺性能,强度和塑性接近或达到了用银基钎料钎焊的接头性能。 展开更多
关键词 钎料 cu-p-sn钎料 钎焊材料
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Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合镀层的性质和组成研究 被引量:3
9
作者 李小华 马美华 +2 位作者 龙琪 周桃玉 忻新泉 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期20-23,共4页
为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液... 为了获得耐蚀性能优异的复合化学镀层,利用中性化学复合镀技术,在A3碳钢片表面制备了金黄色光亮致密的Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4和Cu-Sn-P-CdCr_2S_4纳米复合化学镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察了镀层外貌;以称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H_2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定了其性能;用X射线光电子谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定了其价态及组成。结果表明:Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4(CdCr_2S_4)纳米复合材料镀层的性能优于Cu-Sn-P合金镀层,复合镀层Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4中,各原子百分数(%)约为:Cu 68.00,Sn 3.50.P 6.90,Zn 2.10,Cr 4.20,S 8.40,C 6.80;Cu-Sn-P-CdCr_2S_4中:Cu 69.00,Sn 3.30,P 5.90,Cd 2.4,Cr 4.8,S9.60.C 4.80。Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4占镀层的93.10%,Cu-Sn-P-CdCr_2S_4占镀层的95.00%。所得镀层耐蚀性好,耐盐水及室温氧化性能均优于Q235钢片和相近厚度的Cu-Sn-P合金镀层。 展开更多
关键词 化学复合镀 Cu-Sn-P-ZnCr2S4 Cu-Sn-P-CdCr2S4 纳米复合镀层 耐蚀性能
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Cu-Sn-P镀层的组成及耐腐蚀性能研究 被引量:7
10
作者 王红艳 陆旭峰 +1 位作者 叶向荣 忻新泉 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1999年第5期636-640,共5页
运用 A E S 和 X P S 分析了 Cu Sn P 镀层的组成,研究显示 Cu Sn P 合金镀层的原子百分数为: Cu87 .42 % , Sn 4 .92 % , P2 .85 % , Fe 2 .23 % 和 O2 .52 % 。提出... 运用 A E S 和 X P S 分析了 Cu Sn P 镀层的组成,研究显示 Cu Sn P 合金镀层的原子百分数为: Cu87 .42 % , Sn 4 .92 % , P2 .85 % , Fe 2 .23 % 和 O2 .52 % 。提出了采用1苯基5巯基四氮唑( P M T A) 对 Cu Sn P 镀层表面进行再处理后在镀层表面形成了薄而致密的配合物保护膜,它既增强了镀层耐10 % Na Cl 溶液和1 % H2 S 气体的腐蚀能力,又不影响镀层表面的金色外观,其防变色效果优于苯并三氮唑( B T A) 、2巯基苯并噻唑( M B T) 和2氨基嘧啶(2 A P) 。 展开更多
关键词 铜锡磷合金 镀层 PMTA 耐蚀性 化学镀
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Cu-Sn-P-LiMn_2O_4纳米复合材料镀层的XPS和AES研究 被引量:4
11
作者 李小华 马美华 +1 位作者 孙幼红 忻新泉 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2003年第11期1191-1196,共6页
采用化学复合镀技术,在Q235碳钢片表面制备了Cu-Sn-P-LiMn2O4纳米复合材料镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察外貌;称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定其性能。用X-射线光电... 采用化学复合镀技术,在Q235碳钢片表面制备了Cu-Sn-P-LiMn2O4纳米复合材料镀层。用扫描电子显微镜(SEM)观察外貌;称重法测定厚度;通过5%NaCl溶液、1%H2S气体加速腐蚀试验、抗粘性试验及室温氧化试验等多种手段测定其性能。用X-射线光电子能谱(XPS)及俄歇电子能谱(AES)测定其价态及组成。结果表明:Cu-Sn-P-LiMn2O4纳米复合材料镀层的性能优于Cu-Sn-P合金镀层,复合材料镀层的原子个数百分组成约为(%):Cu80.00,P4.50,O6.00,Sn1.50,C3.50,Li1.50,Mn3.00。Cu-Sn-P-LiMn2O4占镀层的96.50%。 展开更多
关键词 Cu—Sn—P—LiMn2O4 纳米复合材料 镀层 XPS AES 化学复合镀 耐腐蚀性能
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Cu-Sn-P-ZnCr_2S_4纳米复合化学镀层制备初探 被引量:8
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作者 李小华 马美华 张长丽 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期24-26,72,共4页
讨论了D31 0 硅钢片表面纳米复合化学镀层Cu Sn P ZnCr2 S4 的制备条件 ,在所选条件下 ,制得的镀层较Cu Sn P镀层稳定。
关键词 Cu-Sn-P-ZnCr2S4 纳米复合化学镀层 制备 纳米复合化学镀
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AZ 31镁合金化学镀Ni-Cu-Sn-P前处理工艺的研究 被引量:4
13
作者 朱丹 丁毅 +2 位作者 朱婧 王娟 马立群 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期25-27,共3页
通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、结合力测试、极化曲线等手段,优选出最佳前处理工艺,并成功地在镁合金表面化学镀Ni-Cu-Sn-P四元合金。结果表明:高锰酸盐活化工艺最佳,所制得的Ni-Cu-Sn-P镀层均匀、致密,对AZ 31镁合金起到了较... 通过扫描电镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)、结合力测试、极化曲线等手段,优选出最佳前处理工艺,并成功地在镁合金表面化学镀Ni-Cu-Sn-P四元合金。结果表明:高锰酸盐活化工艺最佳,所制得的Ni-Cu-Sn-P镀层均匀、致密,对AZ 31镁合金起到了较好的保护作用。 展开更多
关键词 前处理 镁合金 化学镀 Ni—Cu—Sn P
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Cu-16%Sn-8%P合金的球状Cu_3P与热处理特性 被引量:3
14
作者 武玉英 刘相法 +1 位作者 刘相俊 边秀房 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期354-357,共4页
利用金相和电子探针研究了Cu 16%Sn 8%P合金的微观结构,热处理条件对合金结构和硬度的影响。结果表明:在Cu 16%Sn 8%P合金中,P主要以Cu3P化合物形式存在,在Sn的影响下该化合物形成非常圆整的球状;Sn以Cu10Sn和Cu5Sn两种化合物存在。在56... 利用金相和电子探针研究了Cu 16%Sn 8%P合金的微观结构,热处理条件对合金结构和硬度的影响。结果表明:在Cu 16%Sn 8%P合金中,P主要以Cu3P化合物形式存在,在Sn的影响下该化合物形成非常圆整的球状;Sn以Cu10Sn和Cu5Sn两种化合物存在。在560℃下保温,时间越长淬火组织中形成的条状Cu3P化合物越多,球状Cu3P化合物直径越小;硬度先降低,然后大幅度升高。对淬火组织进行退火处理,可进一步促进Cu3P化合物以块状、条状形态析出。 展开更多
关键词 Cu—Sn—P合金 显微组织 硬度 热处理
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快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究 被引量:2
15
作者 张静 路文江 +2 位作者 俞伟元 陈学定 魏恒斗 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2006年第2期18-20,共3页
利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明... 利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强. 展开更多
关键词 Cu-Ni-Sn-P薄带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性
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纯铜真空钎焊接头的组织及力学性能研究 被引量:6
16
作者 张静 俞伟元 +1 位作者 路文江 陈学定 《焊接技术》 北大核心 2006年第6期17-19,共3页
利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头... 利用快速凝固技术和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu-Ni-Sn-P非晶薄带钎料和普通钎料,将2种钎料在4种钎焊温度(660,670,680,690℃)和3种保温时间(5,10,15min)下与纯铜进行真空钎焊试验,借助DTA,XRD,EDS和金相显微镜探讨了钎焊接头的界面微观组织结构及断口形貌,并通过拉伸试验评价了接头强度。研究结果表明:在680℃,15min条件下,接头抗拉强度最高,非晶钎料的接头抗拉强度明显优于普通钎料,界面反应层由扩散区、残余钎料区组成。随着保温时间的延长和钎焊温度的升高,扩散深度增加,冶金作用增强,在基体深度方向明显表现为沿晶界优先渗透。 展开更多
关键词 Cu—Ni—Sn—P薄带钎料 真空钎焊 抗拉强度 显微组织
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AZ31镁合金化学镀Ni-Cu-Sn-P工艺的研究 被引量:2
17
作者 朱丹 丁毅 +2 位作者 王娟 马立群 朱婧 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期29-31,共3页
通过X射线衍射仪以及极化曲线等手段,优选出最佳化学镀Ni-Cu-Sn-P工艺。结果表明:在硫酸镍30g/L,硫酸铜0.4g/L,锡酸钠8g/L,次磷酸钠18g/L的条件下,所得Ni-Cu-Sn-P镀层的耐蚀性最好,且为非晶镀层。
关键词 镁合金 化学镀 Ni-Cu-Sn-P 耐蚀性 非晶
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铜硬钎焊CuNiSnP箔带钎料的研制 被引量:2
18
作者 甄立玲 樊建勋 +1 位作者 齐果 刘江萍 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期34-36,共3页
采用单辊急冷技术制备了厚度为30!m、宽度为60mm的CuNiSnP钎料箔带,对其进行了XRD、SEM和DTA分析。结果表明:该钎料的熔点、润湿性、抗拉强度等均满足铜硬钎焊散热器的钎焊要求;可替代进口钎料;无钎剂,无污染。
关键词 铜硬钎焊 CuNiSnP钎料 箔带
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瞬间液相焊非晶铜基钎料的制备及其性能研究 被引量:5
19
作者 俞伟元 陈学定 +1 位作者 路文江 张静 《电焊机》 2008年第7期9-11,46,共4页
利用液态单辊急冷法制备用于铜及铜合金瞬间液相焊非晶铜基钎料——Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3。制得的非晶铜磷钎料薄带具有良好的韧性,可以冲压成各种形状,钎焊工艺性能优良。将该钎料在4种钎焊温度(660℃、670℃、680℃、690℃)和3种保... 利用液态单辊急冷法制备用于铜及铜合金瞬间液相焊非晶铜基钎料——Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3。制得的非晶铜磷钎料薄带具有良好的韧性,可以冲压成各种形状,钎焊工艺性能优良。将该钎料在4种钎焊温度(660℃、670℃、680℃、690℃)和3种保温时间(5 min、10 min、15 min)下与紫铜进行真空钎焊。结果表明,用非晶Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3钎料焊接的接头有较高的强度。 展开更多
关键词 瞬间液相焊 非晶铜基钎料 Cu—Ni-Sn—P 真空钎焊
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铜磷非晶箔带钎料的制备及性能研究 被引量:2
20
作者 张静 路文江 俞伟元 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第11期57-59,共3页
利用液态单辊急冷法和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3非晶箔带钎料和普通钎料,制得的非晶铜磷钎料箔带成型性良好,对折180°不断。将两种钎料在四种钎焊温度(660、670、680和690℃)和三种保温时间(5、10和1... 利用液态单辊急冷法和传统铸造技术分别制备出成分相同的Cu68.5Ni15.7P6.5Sn9.3非晶箔带钎料和普通钎料,制得的非晶铜磷钎料箔带成型性良好,对折180°不断。将两种钎料在四种钎焊温度(660、670、680和690℃)和三种保温时间(5、10和15min)下与紫铜进行真空钎焊,借助DTA、XRD进行分析。结果表明,制备的非晶箔带钎料与相同成分的普通钎料相比,前者熔点低于后者;在同一钎焊条件下,前者润湿性优于后者。 展开更多
关键词 Cu-Ni-Sn-P非晶箔带钎料 制备 真空钎焊 熔点 润湿性
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