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退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 被引量:10
1
作者 王海山 王志法 +2 位作者 姜国圣 肖学章 莫文剑 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期17-20,共4页
研究了不同退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响。结果表明退火温度对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响 ,退火温度为 85 0℃时 ,Cu/Mo/Cu电子封装材料的综合性能最好。
关键词 电子封装材料 cu/mo/cu 轧制复合 退火温发 任一芭
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磁控溅射Cu/Mo纳米多层膜的结构与性能 被引量:6
2
作者 郭中正 孙勇 +3 位作者 段永华 彭明军 吴大平 刘国涛 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期92-97,共6页
用磁控溅射法在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备了恒定调制比(η=1)、调制周期λ=10~100 nm的Cu/Mo纳米多层膜,运用XRD,HRTEM,EDX,AFM,单轴拉伸系统、显微硬度仪和电阻仪对多层膜的微观结构、表面形貌和力学及电学性能进行了研究。结果表明... 用磁控溅射法在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备了恒定调制比(η=1)、调制周期λ=10~100 nm的Cu/Mo纳米多层膜,运用XRD,HRTEM,EDX,AFM,单轴拉伸系统、显微硬度仪和电阻仪对多层膜的微观结构、表面形貌和力学及电学性能进行了研究。结果表明,Cu/Mo多层膜中的Cu层和Mo层分别具有Cu(111)和Mo(110)择优取向,Cu层呈柱状纳米晶、Mo层为极细纳米晶结构,Cu/Mo层间界面处存在一定厚度的扩散混合层。Cu/Mo多层膜的结构和性能受到调制周期和Cu层厚度的显著影响。在调制比η=1的条件下,随着调制周期的增加,软相Cu层厚度增大,Cu/Mo多层膜总体的屈服强度和显微硬度明显下降,裂纹萌生临界应变εc和电导率则显著上升。主要原因在于,随Cu层厚度的增加,Cu晶粒尺寸增大,Cu层内晶界密度降低,使Cu层的位错运动阻力减小、塑性变形能力增强,Cu层内电子散射效应减弱。同时当Cu/Mo多层膜总厚度恒定时,多层膜中Cu层和Mo层的层间界面数量亦随Cu层厚度的增加而减少,减弱了层间界面的电子散射效应,从而使多层膜电导率得以提高。 展开更多
关键词 cu/mo纳米多层膜 调制周期 屈服强度 显微硬度 电导率
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退火温度对Cu/Mo/Cu轧制复合板微观组织和力学性能的影响 被引量:8
3
作者 王莎 王快社 +1 位作者 张兵 郭韡 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第3期460-463,共4页
对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响。结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大。随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再... 对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响。结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大。随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再结晶长大,组织粗化。随着退火温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高;400℃时达到最大值76 MPa;温度继续升高时,结合强度迅速下降。复合机制主要为裂口结合机制。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合板 退火温度 微观组织 力学性能
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Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的研究进展 被引量:8
4
作者 雷虎 崔舜 +4 位作者 周增林 康志君 林晨光 李明 李增德 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期218-223,共6页
总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,... 总结了Cu/Mo/Cu平面层状复合材料的特点和应用,通过平面层状结构设计,可以实现其在平面(x,y)方向更低的热膨胀系数和更高的热导率,其中热导率最高可达370W·m-1·K-1;介绍了其研究现状和制备方法,并通过对制备工艺的对比分析,指出热压复合和轧制复合是Cu/Mo/Cu层状复合材料生产工艺的发展趋势及方向。 展开更多
关键词 cu/mo/cu 层状复合材料 轧制复合
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Cu/Mo/Cu轧制复合界面的结合特性 被引量:9
5
作者 张兵 王快社 +1 位作者 孙院军 王莎 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期2163-2167,共5页
采用轧制方法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜、扫描电镜和电子拉伸机等研究Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、断裂特点和工艺参数对结合强度的影响。结果表明:轧制前经(750℃,8 min)热处理,道次变形量为55%,复合材料的界面结合紧密,... 采用轧制方法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜、扫描电镜和电子拉伸机等研究Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、断裂特点和工艺参数对结合强度的影响。结果表明:轧制前经(750℃,8 min)热处理,道次变形量为55%,复合材料的界面结合紧密,最大剪切强度为77 MPa;钼层金属显微组织呈扁平纤维状,组织较为均匀,铜层金属的晶粒呈等轴状,由界面至表面晶粒逐渐增大,且分布很不均匀;复合机制为典型的裂口结合和机械啮合。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 轧制 复合界面 结合特性
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加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响 被引量:3
6
作者 王海山 王志法 +2 位作者 姜国圣 杨会娟 莫文剑 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期60-62,共3页
关键词 加工参数 cu/mo/cu电子封装材料 芯片 粉末冶金 爆炸复合 轧制复合
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钎焊工艺参数对C/C复合材料/Cu/Mo/TC4钎焊接头微观组织的影响 被引量:5
7
作者 秦优琼 于治水 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期78-82,共5页
在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu... 在钎焊温度为820~940℃,钎焊时间为1~30min的条件下,采用TiZrNiCu钎料、Cu/Mo复合中间层对C/C复合材料和TC4进行了钎焊实验。利用扫描电镜及能谱仪对接头的界面组织进行了研究。结果表明:在较低工艺参数下,Cu/C/C复合材料界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+TiCu+Cu2TiZr/TiC/C/C复合材料。随着工艺参数的提高,TiCu和Cu2TiZr反应相逐渐消失,Ti(Cu,Ni)2新相生成,此时的界面结构为Cu/Cu51Zr14/Ti2(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。钎焊工艺参数较高时界面结构为Cu/Cu51Zr14/Cu(s.s)+Ti(Cu,Ni)2/TiC/C/C复合材料。随着钎焊温度的增加以及保温时间的延长,界面反应层Cu51Zr14和TiC反应层厚度增加。 展开更多
关键词 C/C复合材料 TC4 TiZrNicu钎料 cu/mo复合中间层 界面组织结构
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电子封装用Cu/Mo/Cu复合材料的工艺研究 被引量:6
8
作者 朱爱辉 王快社 张兵 《稀有金属快报》 CSCD 2006年第7期35-39,共5页
研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,... 研究了浸涂助复剂(铝基合金)和室温轧制工艺对Cu/Mo/Cu复合界面结合强度的影响,简述了Cu/Mo/Cu复合板室温轧制成形工艺过程,详细分析了表面和界面清理、初道次轧制临界变形率及热处理工艺等因素对复合板结合强度的影响。实验结果得出,钼板浸涂Al-Mn-Zn-Sn合金助复剂后的热处理温度为800 ̄850℃;初道次轧制变形率为45%最佳;复合轧制后合适的退火工艺为450℃,保温60min。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 室温轧制 复合机制 助复剂
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Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题 被引量:3
9
作者 周俊 王志法 +1 位作者 崔大田 吴化波 《中国钼业》 2007年第5期54-56,共3页
在Cu/Mo/Cu(CMC)电子封装材料的生产中发现,通过轧制复合后的CMC在加工完成品后,经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题,将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合,通过金相观察Mo坯的组织形貌,... 在Cu/Mo/Cu(CMC)电子封装材料的生产中发现,通过轧制复合后的CMC在加工完成品后,经常出现Mo层的分层现象。为解决这一生产问题,将Mo坯分别在冷轧态、950℃退火态、1050℃退火态、1150℃退火态进行热轧复合,通过金相观察Mo坯的组织形貌,发现1150℃完全再结晶的Mo坯复合后成品率较其它状态要好一些,但还是不能完全解决问题。随后利用冷轧态的Mo坯,热轧复合温度由850℃提高到950℃,能够达到90%的成品率,可以满足生产要求。 展开更多
关键词 电子封装材料 cu/mo/cu 再结晶 热轧温度
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熔覆Cu/Mo/Cu复合材料界面组织特征和结合特性 被引量:1
10
作者 张兵 张仁杰 +2 位作者 王乐 张巡辉 朱乐乐 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2016年第9期57-61,共5页
采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明:熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生... 采用熔覆法制备Cu/Mo/Cu复合材料,利用金相显微镜对Cu/Mo/Cu复合材料的界面结构、显微组织进行研究,并通过扫描电镜分析了熔覆+轧制材料的断裂特点和界面结合特性。结果表明:熔覆复合界面平直且结合紧密;熔覆后钼层靠近界面的晶粒发生静态回复和再结晶,分布均匀呈等轴状,钼层中间位置的晶粒沿水平方向保持了原有的扁平状,铜层晶粒为粗大晶粒,大小不一且分布不均匀;铜层为韧性断裂,钼层发生分层断裂现象;剥离过程中材料沿着界面附近分层严重的钼层开裂,复合界面结合紧密。 展开更多
关键词 cu/mo/cu复合材料 界面 熔覆 轧制
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Cu/Mo双涂层改性SiC_f/Ti6Al4V复合材料的界面与性能 被引量:3
11
作者 薛春岭 杨延清 +3 位作者 罗贤 孙庆 张伟 代志强 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期653-657,共5页
采用箔-纤维-箔(FFF)法分别制备无涂层、C涂层和Cu/Mo双涂层改性的SiCf/Ti6Al4V复合材料,对制备态复合材料的力学性能和界面微观组织进行对比分析,进一步研究不同真空热暴露处理对Cu/Mo双涂层改性复合材料的界面微区的影响规律。结果表... 采用箔-纤维-箔(FFF)法分别制备无涂层、C涂层和Cu/Mo双涂层改性的SiCf/Ti6Al4V复合材料,对制备态复合材料的力学性能和界面微观组织进行对比分析,进一步研究不同真空热暴露处理对Cu/Mo双涂层改性复合材料的界面微区的影响规律。结果表明,制备态下Cu/Mo涂层比C涂层较好地改善了复合材料的界面组织和性能,且对基体和纤维中元素扩散均具有一定的阻挡作用;求得900℃下SiCf/Cu/Mo/Ti6Al4V界面反应的生长动力学公式为H=1.380t1/2+5.397。 展开更多
关键词 SiCf/Ti6Al4V 复合材料 cu/mo涂层 界面 纤维涂层
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Cu/Mo背电极结构对CdS/CdTe太阳能电池光电性能的影响
12
作者 常笑薇 《科技信息》 2006年第10X期3-3,共1页
CdCl2的热处理,背电极的形成过程。低的欧姆接触是研究CdS/CdTe多晶太阳能薄膜电池的重要领域。本文研究了在Cu/Mo尊苎极的形成过程中薄膜的结构及其光电特性。研究发现10nm厚的Cu电极和90nm厚的Mo电极在180/℃氮气气氛下退火处理50... CdCl2的热处理,背电极的形成过程。低的欧姆接触是研究CdS/CdTe多晶太阳能薄膜电池的重要领域。本文研究了在Cu/Mo尊苎极的形成过程中薄膜的结构及其光电特性。研究发现10nm厚的Cu电极和90nm厚的Mo电极在180/℃氮气气氛下退火处理50分钟可制备出转换效率优良的结构为ITO/CdS/CdTe/Cu/Mo的串联集成电池. 展开更多
关键词 CDTE 多晶薄膜 太阳能电池 cu/mo背电极
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Cu/Mo/Cu爆炸复合界面组织特征 被引量:10
13
作者 杨杨 李正华 +3 位作者 程信林 朱筱北 裴大荣 高文柱 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期339-341,共3页
用爆炸复合的方法 ,试制出了 Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征 ;并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明 :Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面 ;波形界面存在熔区 ,其熔区... 用爆炸复合的方法 ,试制出了 Cu/Mo/Cu板材。用光学显微镜和扫描电镜研究了其界面组织特征 ;并利用显微硬度考察了界面附近硬度及界面附近的形变特点。结果表明 :Cu/Mo/Cu复合材具有波形结合面和平直结合面 ;波形界面存在熔区 ,其熔区的显微硬度高于 Cu基体而低于 展开更多
关键词 界面 爆炸复合 组织特征 铜/钼/铜层状复合材料
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Microstructure evolution,mechanical properties and tailoring of coefficient of thermal expansion for Cu/Mo/Cu clad sheets fabricated by hot rolling 被引量:2
14
作者 Jiang-jiang LIU Ze-jun CHEN +3 位作者 Zhan-song ZHOU Tai-qian MO Peng-ju WANG Wei-jun HE 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第7期2290-2308,共19页
The law of microstructure evolution and mechanical properties of hot roll bonded Cu/Mo/Cu clad sheets were systematically investigated and the theoretical prediction model of the coefficient of thermal expansion(CTE)o... The law of microstructure evolution and mechanical properties of hot roll bonded Cu/Mo/Cu clad sheets were systematically investigated and the theoretical prediction model of the coefficient of thermal expansion(CTE)of Cu/Mo/Cu clad sheets was established successfully.The results show that the deformation of Cu and Mo layers was gradually coherent with an increase in rolling reduction and temperature and excellent interface bonding was achieved under the condition of a large rolling reduction.The development of the microstructure and texture through the thickness of Cu and Mo layers was inhomogeneous.This phenomenon can be attributed to the friction between the roller and sheet surface and the uncoordinated deformation between Cu and Mo.The tensile strength of the clad sheets increased with increasing rolling reduction and the elongation was gradually decreased.The CTE of Cu/Mo/Cu clad sheets was related to the volume fraction of Mo.The finite element method can simulate the deformation and stress distribution during the thermal expansion process.The simulation result indicates that the terminal face of the clad sheets was sunken inward. 展开更多
关键词 cu/mo/cu clad sheets roll bonding collaborative deformation mechanical properties coefficient of thermal expansion prediction model
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Cu/Mo/CeO_2-ZrO_2催化剂的制备及其三效催化性能
15
作者 郭锡坤 章从根 +1 位作者 李式伟 陈耀文 《汕头大学学报(自然科学版)》 2011年第3期49-56,62,共9页
以不同沉淀剂制备的CeO2-ZrO2复合氧化物为载体,采用等体积浸渍法制备了Cu/Mo/CeO2-ZrO2催化剂.研究结果表明,当Ce︰Zr的摩尔比为0.65︰0.35,Mo添加量为6%,Cu负载量为5%时,制得的Cu/Mo/CeO2-ZrO2对CO、C3H6和NO的转化具有更好的催化活性... 以不同沉淀剂制备的CeO2-ZrO2复合氧化物为载体,采用等体积浸渍法制备了Cu/Mo/CeO2-ZrO2催化剂.研究结果表明,当Ce︰Zr的摩尔比为0.65︰0.35,Mo添加量为6%,Cu负载量为5%时,制得的Cu/Mo/CeO2-ZrO2对CO、C3H6和NO的转化具有更好的催化活性,在该催化剂上,CO、C3H6和NO的T50分别为103℃、248℃和244℃,T90分别为189℃、450℃和321℃.Mo的添加能够使催化剂形成稳定的立方晶相固溶体结构,并且使其颗粒更加细化,从而有利于Cu物种高度分散在催化剂表面,提高了催化剂的性能. 展开更多
关键词 cu mo C002 Z102 共沉淀法
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(超)钾质幔源岩浆补给对藏东南碰撞型马厂箐斑岩型Cu(-Mo)矿床岩浆氧逸度的影响
16
作者 罗英 陈建林 +2 位作者 杨雪萍 谈荣钰 黄飞 《地球化学》 北大核心 2026年第1期14-25,共12页
碰撞型斑岩矿床的高氧逸度可能与同期(超)钾质幔源岩浆注入密切相关。青藏高原东南部特提斯成矿带中的马厂箐斑岩型Cu(-Mo)矿床形成于碰撞后环境,由多期次岩浆作用形成,包括成矿前正长(斑)岩、成矿期二长斑岩和花岗斑岩、成矿后斑状花... 碰撞型斑岩矿床的高氧逸度可能与同期(超)钾质幔源岩浆注入密切相关。青藏高原东南部特提斯成矿带中的马厂箐斑岩型Cu(-Mo)矿床形成于碰撞后环境,由多期次岩浆作用形成,包括成矿前正长(斑)岩、成矿期二长斑岩和花岗斑岩、成矿后斑状花岗岩以及多期(超)钾质煌斑岩脉。以往研究主要聚焦于成矿期和成矿后的镁铁质微粒包体(MME),并据此确认成矿期和成矿后存在岩浆混合现象。然而,成矿前正长(斑)岩中MME较少,其是否发生岩浆混合作用尚未得到充分探讨。本研究通过分析岩石学和全岩主量、微量元素数据,结合研究区成矿前、成矿期及成矿后斑岩中长石单矿物结构及其地球化学组成,探讨成矿前正长(斑)岩中是否存在岩浆混合作用及其对岩浆氧逸度的影响。结果表明:成矿前正长(斑)岩中存在多种岩浆混合证据,如MME、包体中发育针状磷灰石等岩浆淬冷矿物、长石成分突变、反环带及溶解再吸收结构、长石中子矿物包裹带及圆形核(边)等特征,表明成矿前正长(斑)岩受到煌斑岩岩浆补给。此外,煌斑岩V/Sc值和长石FeO含量较低,指示其岩浆氧逸度偏低。因此,尽管马厂箐斑岩型Cu(-Mo)矿床各期成矿相关花岗质岩浆房均存在幔源煌斑岩岩浆补给,但这并非导致岩浆氧逸度升高的原因。碰撞型斑岩矿床高氧逸度很可能是在厚地壳或富水条件下,富含二价铁矿物(石榴子石/角闪石)从岩浆中分离结晶,使残余岩浆氧化所致,高氧逸度有利于Cu、S等元素从岩浆向热液流体迁移并最终成矿。 展开更多
关键词 (超)钾质岩 斑岩型cu(-mo)矿床 长石主量元素 岩浆混合 岩浆氧逸度
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Mo、Cu添加对FeCo基合金热稳定性和微观结构的影响
17
作者 王志英 华中 《材料热处理学报》 北大核心 2025年第1期41-47,共7页
利用非晶晶化法制备了Fe_(42)Co_(42)Zr_(7)B_(9)、Fe_(41)Co_(41)Zr_(7)Mo_(2)B_(9)、Fe_(41.5)Co_(41.5)Zr_(7)B_(9)Cu_(1)和Fe_(40.5)Co_(40.5)Zr_(7)Mo_(2)B_(9)Cu_(1)4种纳米晶合金,研究分别单独添加Mo、单独添加Cu及复合添加Mo和C... 利用非晶晶化法制备了Fe_(42)Co_(42)Zr_(7)B_(9)、Fe_(41)Co_(41)Zr_(7)Mo_(2)B_(9)、Fe_(41.5)Co_(41.5)Zr_(7)B_(9)Cu_(1)和Fe_(40.5)Co_(40.5)Zr_(7)Mo_(2)B_(9)Cu_(1)4种纳米晶合金,研究分别单独添加Mo、单独添加Cu及复合添加Mo和Cu对Fe_(42)Co_(42)Zr_(7)B_(9)合金热稳定性和微观结构的影响。结果表明:4种合金在快淬态时均为非晶合金,4种合金的晶化激活能相差不大,即添加Mo和Cu元素对Fe_(42)Co_(42)Zr_(7)B_(9)合金的热稳定性影响不大;4种合金经各自晶化峰值温度等温热处理后的晶化相均为单一的α-Fe(Co)相;未添加Mo和Cu的合金经热处理后的透射电镜(TEM)图中观察到晶粒团聚现象;单独添加Mo减小了合金的晶粒尺寸,但仍有部分晶粒团聚;单独添加Cu的合金的晶粒分布相对均匀;复合添加Mo和Cu的Fe_(40.5)Co_(40.5)Zr_(7)Mo_(2)B_(9)Cu_(1)合金的晶粒尺寸较小,且纳米晶粒均匀分布在剩余非晶中。 展开更多
关键词 纳米晶合金 mo添加 cu添加 热稳定性 晶粒尺寸
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大气等离子喷涂NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo高温耐磨涂层组织和性能 被引量:1
18
作者 张昂 郭孟秋 +5 位作者 王长亮 张梅 岳震 王天颖 聂梓杏 高燊 《材料工程》 北大核心 2025年第1期202-210,共9页
为了探究工艺参数对NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo高温耐磨涂层性能的影响规律,基于正交实验,采用大气等离子喷涂(atmospheric plasma spray,APS)工艺制备NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层,应用极差分析法研究工艺参数对NiCoCrAlYTa-... 为了探究工艺参数对NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo高温耐磨涂层性能的影响规律,基于正交实验,采用大气等离子喷涂(atmospheric plasma spray,APS)工艺制备NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层,应用极差分析法研究工艺参数对NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层显微组织、硬度和结合强度性能影响的主次关系,完成喷涂工艺参数优化。优化后的工艺参数为氩气流量为50 L/min,氢气流量为12 L/min,电流为500 A,喷涂距离为100 mm。结果表明:采用优化后的工艺参数喷涂的NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-Cu-Mo涂层显微组织均匀致密,涂层孔隙率小于1%,结合强度平均值为70.7 MPa,硬度平均值为543.7HV,900℃温度下50~100 h平均氧化速率为0.07302 g/(m^(2)·h),达到完全抗氧化级别,在800℃表现出良好的摩擦磨损性能,平均摩擦因数为0.248,磨损率为2.12×10^(-6) mm^(3)/(N·m)。 展开更多
关键词 NiCoCrAlYTa-Cr_(2)O_(3)-cu-mo涂层 大气等离子喷涂 高温耐磨 正交实验 抗氧化 显微组织
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诱导Cu含量对Mo-Cu复合材料微观组织及热性能的影响
19
作者 仵明杰 张信哲 +3 位作者 赵建国 赵元超 张怀龙 郭亚杰 《粉末冶金技术》 北大核心 2025年第1期35-41,共7页
采用诱导熔渗法制备Mo-Cu复合材料,通过调节诱导Cu质量分数(0~30%)制备出不同Cu含量的Mo-Cu复合材料,研究诱导Cu含量对复合材料微观形貌和性能的影响。结果表明:诱导Cu含量显著影响Mo-Cu复合材料的微观组织,当诱导Cu质量分数由0%逐步增... 采用诱导熔渗法制备Mo-Cu复合材料,通过调节诱导Cu质量分数(0~30%)制备出不同Cu含量的Mo-Cu复合材料,研究诱导Cu含量对复合材料微观形貌和性能的影响。结果表明:诱导Cu含量显著影响Mo-Cu复合材料的微观组织,当诱导Cu质量分数由0%逐步增加至20%,复合材料的孔隙大幅减少,Mo、Cu两相分布更加均匀,组织内单相偏聚的现象减少;但当诱导Cu质量分数达30%时,复合材料组织均匀性变差,孔隙数量不降反升。Mo-Cu复合材料的电导率和热导率随着复合材料中最终Cu含量的增加而增大。当最终Cu质量分数为40.46%时,复合材料的相对密度最大,为98.1%,对应的电导率和热导率也达到最高值,分别为52.69%IACS和203.94 W·m^(−1)·K^(−1)。但另一方面,复合材料的热膨胀系数随最终Cu含量的增加也随之增大。在调控诱导Cu含量的基础上,探寻适宜的熔渗工艺,有望制备出综合性能更佳的Mo-Cu复合材料。 展开更多
关键词 诱导熔渗 mo-cu复合材料 电导率 热导率 热膨胀系数
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Mo粉表面化学镀Cu及其反应机理 被引量:2
20
作者 王光君 王德志 +2 位作者 周杰 吴壮志 徐兵 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期405-409,共5页
利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的... 利用Sn-Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体,利用XRD,SEM,EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析.利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化.解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的催化作用. 展开更多
关键词 化学镀cu mo cu/mo复合粉体 反应机理
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