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光伏硅片切割技术研究进展
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作者 高邦志 黄天奇 +3 位作者 吴纪清 杨军 许晖 张铭 《人工晶体学报》 北大核心 2026年第1期13-28,共16页
以光伏硅片切割技术为研究对象,通过文献查阅和对比分析,详细介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割、电火花切割及复合切割等主要类型切割技术,并从切割精度、切割损耗、切割效率等多个维度对比了它们的优缺点。多线切割技术凭借高经济... 以光伏硅片切割技术为研究对象,通过文献查阅和对比分析,详细介绍了外圆切割、内圆切割、多线切割、电火花切割及复合切割等主要类型切割技术,并从切割精度、切割损耗、切割效率等多个维度对比了它们的优缺点。多线切割技术凭借高经济效益、可切割大尺寸硅锭、晶体缺陷深度小等优点,已成为硅片切割加工的主流方式;复合切割技术凭借高切割效率、高自定义性和低损耗等优势,有望成为未来发展趋势。 展开更多
关键词 多线切割 复合切割 光伏硅片 电火花切割 内圆切割 外圆切割
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飞秒激光超精密清洗硅片表面亚微米污染物的尺寸效应及去除轨迹优化
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作者 代金芪 《全面腐蚀控制》 2026年第1期302-304,共3页
为解决硅片表面0.1~1.0μm亚微米污染物导致的半导体器件性能衰减、可靠性下降等关键问题,提出飞秒激光超精密清洗技术方案。通过系统调控激光功率、脉冲宽度、重复频率等核心参数,深入探究污染物尺寸与去除效率、硅片表面完整性的量化... 为解决硅片表面0.1~1.0μm亚微米污染物导致的半导体器件性能衰减、可靠性下降等关键问题,提出飞秒激光超精密清洗技术方案。通过系统调控激光功率、脉冲宽度、重复频率等核心参数,深入探究污染物尺寸与去除效率、硅片表面完整性的量化关联,揭示亚微米尺度下能量吸收与力学响应的尺寸依赖机制;基于多目标优化理论,设计螺距渐变、角速度自适应的变螺距螺旋去除轨迹。 展开更多
关键词 飞秒激光 硅片清洗 亚微米污染物 尺寸效应 轨迹优化 超精密制造
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硅片搬运机器人运动学分析及仿真 被引量:2
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作者 张肄冕 徐方 +1 位作者 杜振军 刘明敏 《机械设计与制造》 北大核心 2025年第1期307-312,共6页
硅片搬运机器人被广泛应用于集成电路装备制造业,具有高洁净度、高稳定性、高精度的特点。为进一步提高控制硅片搬运机器人运行不同轨迹时的准确度与稳定性,针对已设计的R-θ型硅片搬运机器人,分析了其基本的传动结构,建立了基于Coppeli... 硅片搬运机器人被广泛应用于集成电路装备制造业,具有高洁净度、高稳定性、高精度的特点。为进一步提高控制硅片搬运机器人运行不同轨迹时的准确度与稳定性,针对已设计的R-θ型硅片搬运机器人,分析了其基本的传动结构,建立了基于CoppeliaSim与Matlab的实验仿真平台,同时采用传统D-H参数法建立了硅片搬运机器人的正、逆运动学模型,提出了基于逆向运动学的位置控制算法,成功实现机器人的运动控制,验证了求解模型的准确度。仿真实验的结果证明,该算法能够有效控制机器人的运动,具有实用性。 展开更多
关键词 硅片搬运机器人 传动结构 D-H CoppeliaSim 仿真
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硅片清洗及最新发展 被引量:30
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作者 刘红艳 万关良 闫志瑞 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期144-149,共6页
对目前硅片湿式化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细论述。介绍了兆声波、臭氧、电解离子水、只用HF清洗或简化常规工艺后最后用HF清洗等最新的硅片清洗技术,... 对目前硅片湿式化学清洗方法中常用的化学清洗溶液的清洗机理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细论述。介绍了兆声波、臭氧、电解离子水、只用HF清洗或简化常规工艺后最后用HF清洗等最新的硅片清洗技术,指出了硅片清洗工艺的发展趋势。 展开更多
关键词 硅片 硅片清洗 硅片表面微观状态
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硅片切割废料再生制备高纯硅研究进展
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作者 韩士锋 杨时聪 +1 位作者 魏奎先 马文会 《中南大学学报(自然科学版)》 北大核心 2025年第8期3422-3439,共18页
在金刚石线切割工艺生产硅片的过程中,约30%的6N级高纯硅以硅片切割废料的形式损失,导致出现高纯硅资源浪费、成本升高、经济损失以及环境污染问题。硅片切割废料具有高纯硅含量高和金属杂质含量低的特点,因此,再生制备高纯硅具有经济... 在金刚石线切割工艺生产硅片的过程中,约30%的6N级高纯硅以硅片切割废料的形式损失,导致出现高纯硅资源浪费、成本升高、经济损失以及环境污染问题。硅片切割废料具有高纯硅含量高和金属杂质含量低的特点,因此,再生制备高纯硅具有经济和技术优势,如何使硅片切割废料再生已成为研究热点。本文系统综述了硅片切割废料的形成机制与物理化学特性,总结了硅片切割废料用于再生制备高纯硅的研究进展,阐述了湿法浸出、火法精炼及联合工艺的优缺点,并对硅片切割废料提纯未来发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 硅片切割废料 高纯硅 硅资源利用 硅提纯
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半导体硅片生产形势的分析 被引量:1
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作者 梁骏吾 郑敏政 +1 位作者 袁桐 闻瑞梅 《中国集成电路》 2003年第44期34-37,共4页
半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,
关键词 半导体 硅片生产 市场 中国 发展战略 外延硅片 集成电路 硅片
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半导体硅片清洗工艺发展方向 被引量:15
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作者 闫志瑞 《电子工业专用设备》 2004年第9期23-26,共4页
对半导体硅片传统的RCA清洗办法中各种清洗液的清洗原理、清洗特点、清洗局限以及清洗对硅片表面微观状态的影响进行了详细的论述,同时在此基础上,对新的清洗办法(改进的RCA清洗办法)进行了一定的说明,指出了硅片清洗工艺的发展方向。
关键词 硅片 RCA清洗 硅片清洗 硅片表面
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全球半导体硅片产业现状研究 被引量:1
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作者 冯国楠 沈锦璐 +3 位作者 李建慧 张思远 李耀 杨淑娴 《中国集成电路》 2025年第4期26-31,48,共7页
随5G通信、智能驾驶、生成式人工智能等领域的加速发展,推动集成电路的应用范围和深度也在不断扩大,进而集成电路的需求持续增长,相应地对半导体硅片的需求也在持续上升。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关... 随5G通信、智能驾驶、生成式人工智能等领域的加速发展,推动集成电路的应用范围和深度也在不断扩大,进而集成电路的需求持续增长,相应地对半导体硅片的需求也在持续上升。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环,硅片的质量将直接影响到最终半导体产品的性能和质量。本文详细介绍了半导体硅片工艺原理、技术指标,重点研究了半导体硅片全球市场概况和竞争格局,并对半导体硅片产业未来的发展趋势进行了预测和判断。 展开更多
关键词 半导体 硅片 产业现状
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不同硅片电阻率对太阳能电池电性能影响的研究 被引量:1
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作者 刘效斐 《中文科技期刊数据库(引文版)工程技术》 2025年第5期023-026,共4页
随着全球能源需求的不断增长和对可再生能源的重视度,太阳能电池作为清洁、可再生的能源转换设备,其性能优化一直是研究的热点。硅片作为太阳能电池的核心材料,其电阻率对电池的电性能有着直接的影响。本研究旨在探讨不同硅片电阻率对... 随着全球能源需求的不断增长和对可再生能源的重视度,太阳能电池作为清洁、可再生的能源转换设备,其性能优化一直是研究的热点。硅片作为太阳能电池的核心材料,其电阻率对电池的电性能有着直接的影响。本研究旨在探讨不同硅片电阻率对太阳能电池电性能的影响,以期为太阳能电池的材料选择和性能优化提供理论依据和技术支持。 展开更多
关键词 太阳能电池 硅片电阻率 电性能 光电转换效率 载流子浓度
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基于改进YOLOv5的光伏硅片缺陷检测
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作者 黄臻臻 赵雨茜 +1 位作者 石建全 盛党红 《自动化技术与应用》 2025年第6期144-148,共5页
为了实现光伏硅片的缺陷类型的准确检测,提出一种基于改进YOLOv5(you only look once vison 5)的光伏硅片缺陷检测方法。首先对工厂生产的光伏硅片图像进行预处理,主要是给图片打上标签,制作成数据集。接着将其在YOLOv5s、YOLOv5m、YOLO... 为了实现光伏硅片的缺陷类型的准确检测,提出一种基于改进YOLOv5(you only look once vison 5)的光伏硅片缺陷检测方法。首先对工厂生产的光伏硅片图像进行预处理,主要是给图片打上标签,制作成数据集。接着将其在YOLOv5s、YOLOv5m、YOLOv5n三种YOLOv5神经网络进行中训练,在测试集中进行验证,比较各神经网络的效果。最后针对光伏硅片斑点型缺陷效果不佳的问题,在神经网络中添加小目标检测层和SE注意力模块实现对光伏硅片斑点类型缺陷的准确检测,由实验结果可得,查准率高达97.4%,查全率高达97.8%,平均每张图片检测时间仅为21 ms。 展开更多
关键词 光伏硅片缺陷检测 YOLOv5 小目标检测层 SE注意力机制
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大尺寸硅片背面磨削技术的应用与发展 被引量:27
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作者 康仁科 郭东明 +1 位作者 霍风伟 金洙吉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期33-38,51,共7页
集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄的芯片,超精密磨削作为硅片背面减... 集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,图形硅片的背面减薄成为半导体后半制程中的重要工序。随着大直径硅片的应用,硅片的厚度相应增大,而先进的封装技术则要求更薄的芯片,超精密磨削作为硅片背面减薄主要工艺得到广泛应用。本文分析了几种常用的硅片背面减薄技术,论述了的基于自旋转磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工艺特点和关键技术,介绍了硅片背面磨削技术面临的挑战和取得的新进展。 展开更多
关键词 图形硅片 磨削技术 IC封装 硅片背面 减薄技术 加工原理
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硅片电火花多线高效切割辅助装置设计与研制
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作者 常皓 王昕妍 +1 位作者 李中盼 张文超 《机械设计与制造》 北大核心 2025年第9期260-265,共6页
随着硅片的大尺寸化、薄片化成为未来发展趋势,降本增效势在必行。电火花线切割加工过程不产生切削力,可有效满足大尺寸超薄硅片的切割需求。但单程切割轨迹下只能切割一片硅片,加工效率低。针对上述问题,提出一种电火花多线同步放电方... 随着硅片的大尺寸化、薄片化成为未来发展趋势,降本增效势在必行。电火花线切割加工过程不产生切削力,可有效满足大尺寸超薄硅片的切割需求。但单程切割轨迹下只能切割一片硅片,加工效率低。针对上述问题,提出一种电火花多线同步放电方法,并设计电火花多线高效切割辅助装置。对装置进行模态分析,并采用有限体积法对加工过程的流场进行分析,发现工作液无法进入加工区域,设计了磁力万向冲液头,并开展试验验证。结果表明,设计的电火花多线高效切割辅助装置加工过程稳定,在保证切割速度不变的条件下可有效降低硅片表面粗糙度,进而提高加工质量。在表面粗糙度相同情况下,多线切割效率更高。 展开更多
关键词 硅片 电火花多线切割 多线同步放电 流体分析
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面向IC制造的硅片机器人传输系统综述 被引量:21
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作者 丛明 杜宇 +1 位作者 沈宝宏 金立刚 《机器人》 EI CSCD 北大核心 2007年第3期261-266,共6页
介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果.就直接驱动技术、磁性流体密封技术、磁力传动技术、硅片机器人轨迹规划与控制技术、校准技术以及夹持... 介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果.就直接驱动技术、磁性流体密封技术、磁力传动技术、硅片机器人轨迹规划与控制技术、校准技术以及夹持技术,对硅片机器人传输系统的关键技术进行了探讨. 展开更多
关键词 集成电路 硅片机器人传输系统 硅片机器人 预对准装置
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硅片的直接键合 被引量:3
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作者 王敬 屠海令 +3 位作者 刘安生 张椿 周旗钢 朱悟新 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第5期380-384,共5页
介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理。
关键词 硅片 硅片键合 直接键合 材料复合
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基于硅片换向传输的机构设计
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作者 李凌宇 贺俊敏 《机械管理开发》 2025年第9期147-148,207,共3页
硅片换向传输机构主要应用于光伏新能源电池生产线的去PSG/BSG下料设备端,以电机带动偏心轴承替代传统的气缸伸缩动作实现整个硅片传输机构的升降。相比气缸伸缩其特点主要有位置控制精确、响应速度快、提升生产效率、升降动作平稳以及... 硅片换向传输机构主要应用于光伏新能源电池生产线的去PSG/BSG下料设备端,以电机带动偏心轴承替代传统的气缸伸缩动作实现整个硅片传输机构的升降。相比气缸伸缩其特点主要有位置控制精确、响应速度快、提升生产效率、升降动作平稳以及故障率低等优势,缺点就是硬件成本相对较高,结构相对复杂。可根据光伏产线用户不同的生产需求选择不同的机构来实现硅片的换向传输功能。 展开更多
关键词 光伏新能源 硅片 换向传输 偏心轴承
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基于SCARA机器人技术的硅片装盒机设计与应用
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作者 胡普查 张广犬 +1 位作者 张江水 孔腾帅 《消费电子》 2025年第14期179-181,共3页
针对半导体行业硅片装盒环节人工操作易造成产品损坏和效率低下等问题,提出一种基于选择性柔顺装配机器人手臂(Selective Compliance Assembly Robot Arm,SCARA)机器人的硅片自动装盒方案。通过分析硅片装盒工艺特点,设计了带视觉定位... 针对半导体行业硅片装盒环节人工操作易造成产品损坏和效率低下等问题,提出一种基于选择性柔顺装配机器人手臂(Selective Compliance Assembly Robot Arm,SCARA)机器人的硅片自动装盒方案。通过分析硅片装盒工艺特点,设计了带视觉定位功能的SCARA机器人末端抓取装置,实现对硅片的精准抓取与定位。集成了传送带跟踪系统和自适应轨迹规划算法,使机器人能够实时跟踪纸盒位置并完成装盒动作。该系统装盒精度达±0.1 mm,生产效率达6000片/小时,相比人工操作提升85%,且产品良率提高至99.8%。研究为半导体行业硅片装盒自动化改造提供了可靠的技术方案。 展开更多
关键词 SCARA机器人 硅片装盒 视觉定位 自动化装配
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硅片清洗机与腐蚀刻蚀机在晶圆制造流程中的重要性研究
17
作者 马玉水 张立军 《计算机应用文摘》 2025年第14期201-203,共3页
随着半导体技术向更先进制程节点发展,晶圆制造对工艺精度和良率的要求显著提升。作为关键设备,硅片清洗机和腐蚀刻蚀机分别承担去除表面污染物及精准图案转移的核心功能。通过分析清洗与刻蚀工艺在晶圆制造流程中的技术原理、工艺要求... 随着半导体技术向更先进制程节点发展,晶圆制造对工艺精度和良率的要求显著提升。作为关键设备,硅片清洗机和腐蚀刻蚀机分别承担去除表面污染物及精准图案转移的核心功能。通过分析清洗与刻蚀工艺在晶圆制造流程中的技术原理、工艺要求及设备演进,结合实际案例探讨两者对芯片良率、制程效率及产业发展的影响,文章揭示了其不可替代性。 展开更多
关键词 晶圆制造 硅片清洗机 腐蚀刻蚀机 良率控制 先进制程
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满足功率器件市场需求!立昂微拟投资超22亿元加码重掺硅片
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《变频器世界》 2025年第11期53-53,共1页
近期,立昂微披露,控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓”)拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”,计划总投资22.62亿元,其中固定资产投资21.96亿元。
关键词 22亿元 重掺硅片 投资项目 立昂微
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半导体硅片废水处理工艺及其应用研究
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作者 甘甜 《皮革制作与环保科技》 2025年第21期88-90,共3页
随着半导体产业的迅猛发展,半导体硅片废水的有效处理成为环保领域的关键课题。本文对半导体硅片废水的处理工艺及应用策略进行了分析,从预处理、化学处理、生物处理、深度处理等方面,详细阐述了各处理阶段的具体操作方式,并提出精准调... 随着半导体产业的迅猛发展,半导体硅片废水的有效处理成为环保领域的关键课题。本文对半导体硅片废水的处理工艺及应用策略进行了分析,从预处理、化学处理、生物处理、深度处理等方面,详细阐述了各处理阶段的具体操作方式,并提出精准调控废水处理工艺流程、高效运用新型处理技术设备、严格把控废水处理药剂投加、合理优化处理系统运行参数等应用策略。旨在明确不同处理工艺对废水中各类污染物的去除效果,达到优化废水处理流程、提升处理效率及水质达标率的效果,从而解决半导体硅片废水处理过程中存在的技术难题与实际应用问题,为半导体产业的可持续发展提供有力的技术支撑。 展开更多
关键词 半导体硅片 废水处理 工艺流程 药剂投加
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酚醛树脂型光刻胶在半导体硅片光刻工艺中的应用与技术创新
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作者 吴文琴 《上海塑料》 2025年第2期36-42,共7页
酚醛树脂型光刻胶因其高分辨率、良好的耐化学性和热稳定性等性能,成为光刻工艺中的常用材料。介绍了酚醛树脂的性质与特点、光刻胶的组成与制备工艺,分析了酚醛树脂型光刻胶的类型及应用优势。阐述了光刻工艺的流程与要求、光刻胶在光... 酚醛树脂型光刻胶因其高分辨率、良好的耐化学性和热稳定性等性能,成为光刻工艺中的常用材料。介绍了酚醛树脂的性质与特点、光刻胶的组成与制备工艺,分析了酚醛树脂型光刻胶的类型及应用优势。阐述了光刻工艺的流程与要求、光刻胶在光刻中的作用机制以及对光刻精度与效率的影响;同时,分析了酚醛树脂型光刻胶的技术创新与发展。研究表明,酚醛树脂型光刻胶在提升光刻精度、优化工艺流程以及促进产业发展方面具有巨大潜力,将为半导体制造业的持续发展提供有力支持。 展开更多
关键词 酚醛树脂型光刻胶 半导体硅片 光刻工艺
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