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满足功率器件市场需求!立昂微拟投资超22亿元加码重掺硅片

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摘要近期,立昂微披露,控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓”)拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”,计划总投资22.62亿元,其中固定资产投资21.96亿元。

出处《变频器世界》 2025年第11期53-53,共1页 The World of Inverters

关键词 22亿元重掺硅片投资项目立昂微

分类号 F426 [经济管理—产业经济]

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