双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制 被引量：5

1

作者 蒋启泰 高国伟 +7 位作者 周宗孝 江璐霞 蔡兴贤 吴德铭 汪先珍 刘传刚 沈志良 严精忠 《绝缘材料通讯》 CAS 1998年第5期10-14,共5页

本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制，探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能，以及可制作成多层印制电路板。实验表明该印制电路板是制造高性能大型计算机用多层印制电路板和耐高温印制电路板的理想基材。

关键词 聚酰亚胺 印制电路基板 材料

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阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究和应用 被引量：5

2

作者 范和平 李文民 +1 位作者 陈宗源 刘际红 《中国胶粘剂》 CAS 1999年第5期1-3,8,共4页

在双马－丁腈胶中加入１５％含溴有机阻燃剂和适量无机阻燃剂时，可使聚酰亚胺覆铜板具有阻燃性，制成的ＦＰＣ仍具有较好的剥离强度和耐锡浴性，这种阻燃胶粘剂可在２．０７ＭＰａ、１７０℃／６０分钟的条件下固化。

关键词 聚酰亚胺 覆铜板 胶粘剂 阻燃剂 柔性印刷电路

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高性能印刷电路板材料 被引量：7

3

作者 赵磊 秦华宇 《化工新型材料》 CAS CSCD 1999年第5期26-27,共2页

现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，而利用传统的材料和工艺已不能满足电子产品对电气和物理性能的要求。本文主要介绍高性能印刷电路板（ＰＣＢ）材料... 现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，而利用传统的材料和工艺已不能满足电子产品对电气和物理性能的要求。本文主要介绍高性能印刷电路板（ＰＣＢ）材料的进展。１高性能树脂基ＰＣＢ材料高... 展开更多

关键词 印刷电路板 材料 性能 树脂基

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唑类缓蚀剂在电路板生产上的应用 被引量：2

4

作者 吴永炘 刘鸣江 +1 位作者 麦志全 许淳淳 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 1997年第4期11-14,共4页

鉴于电路板生产过程中环保和成本的要求，采用唑类缓蚀剂取代传统的锡铅合金镀层以保证可焊性。探讨了唑类缓蚀剂的保护机理、应用情况及发展前景。

关键词 电路板 缓蚀剂 唑类 缓蚀剂

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热固性聚苯醚树脂基高频印刷电路板 被引量：3

5

作者 霍刚 尹礼宁 +1 位作者 陈洪欣 郭玲 《工程塑料应用》 CAS CSCD 1999年第12期19-21,共3页

论述了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性及其在高频印刷电路板上的应用。

关键词 聚苯醚 高频 印刷电路板 覆铜板 热固性树脂

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国外FR-4基板材料用环氧树脂的发展 被引量：8

6

作者 祝大同 《热固性树脂》 CAS CSCD 1999年第1期32-38,共7页

本文对近年来国外ＦＲ－４基板材料所用的环氧树脂在几个方面的技术进展作一探讨和综述。其中包括：（１）分子量分布的改进；（２）紫外光遮蔽性和自动光学检测技术；（３）绝缘可靠性；（４）适应环境保护要求的品种。

关键词 环氧树脂 印制电路板 覆铜箔板 FR-4基板

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印刷电路板用阻焊剂 被引量：8

7

作者 李文民 范和平 陈宗元 《湖北化工》 2000年第3期10-11,16,共3页

介绍了国内印刷电路板生产用的各种阻焊剂 ,如热固、光固阻焊油墨、阻焊干膜。

关键词 印制电路板 阻焊油墨 综述 阻焊剂

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阻燃型丙烯酸酯胶在FPC工业中的应用及发展 被引量：2

8

作者 江贵长 王洛礼 范和平 《湖北化工》 2000年第2期40-42,共3页

综述了 FPC基材对胶粘剂的使用要求及丙烯酸酯型阻燃胶的优点 。

关键词 丙烯酸酯 胶粘剂 柔性印刷电路 阻燃型

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国外印刷线路板用玻纤基材的新品种与新技术(中) 被引量：2

9

作者 俞靖生 《玻璃纤维》 CAS 1995年第5期14-19,共6页

6.日东纺的SP布(开纤布与起毛布)SP布即特种加工布(Special ProcessedCloth),是日东纺于八十年代中期推出的一种新型玻璃布.这种玻璃布是属世界首创的物理加工技术与相应的表面化学处理技术相结合的产物.所谓物理加工即用喷水针刺法(Wat... 6.日东纺的SP布(开纤布与起毛布)SP布即特种加工布(Special ProcessedCloth),是日东纺于八十年代中期推出的一种新型玻璃布.这种玻璃布是属世界首创的物理加工技术与相应的表面化学处理技术相结合的产物.所谓物理加工即用喷水针刺法(WaterJet Needling)对织成的玻璃布进行再加工,使经纱与纬纱裸露在布面的部分均匀开纤,形成扁平状.根据加工程度的深浅。 展开更多

关键词 印刷线路板 玻璃纤维基材 玻璃布 喷水针刺法

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日本在积成法式多层板用绝缘树脂上的技术进展（上篇） 被引量：1

10

作者 祝大同 《电子信息（深圳）》 1998年第2期30-36,共7页

关键词 印制电路板 BU-PCB 绝缘树脂

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环氧树脂分子量分布的研究与半固化片性能的提高

11

作者 祝大同 《电子信息（深圳）》 1998年第1期13-17,共5页

关键词 半固化片 环氧树脂 分子量分布 印制电路

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高频线路板基板──三嗪覆铜板 被引量：20

12

作者 潘玉良 项小宇 袁漪 《热固性树脂》 CAS CSCD 1998年第1期32-36,共5页

本文介绍了氰酸酯化合物，三嗪覆铜板的制备及其在高频线路板上的应用。

关键词 印刷线路 线路板 高频线路 三嗪覆铜板

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溴代环氧树脂在印制线路板和封装材料中的应用 被引量：5

13

作者 李宝莲 《化工新型材料》 CAS CSCD 1997年第11期12-13,26,共3页

综述了溴代环氧树脂在铜箔层合板、半导体封装材料和防火剂方面的应用技术进展。

关键词 溴代环氧树脂 环氧树脂 印制线路板 封装材料

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敷铜板的发展对环氧树脂的要求 被引量：1

14

作者 辜信实 《热固性树脂》 CAS CSCD 1997年第3期35-37,共3页

本文介绍敷铜板发展概况、组成配方技术及对环氧树脂提出的新要求。

关键词 环氧树脂 敷铜板 电子工业 材料 印刷电路板

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我国印制电路板配套用化工材料的现状及发展趋势 被引量：5

15

作者 闻芹堂 刘梅生 《江苏化工》 1998年第4期4-8,共5页

介绍了目前我国印制电路板（ＰＣＢ）配套用化工材料的重要品种和市场现状，根据印制电路技术的发展趋势，阐明ＰＣＢ用新型化工材料的发展前景及市场潜力。

关键词 印制电路板 现状 趋势 化工材料 电子电路

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881~#高效印制电路板清洗剂的研制 被引量：1

16

作者 白京生 《天津化工》 CAS 2000年第2期19-19,共1页

本文介绍了 881 # 印制电路板清洗剂的过程 ,讨论了影响产品性能的主要因素。

关键词 电路板 清洗剂 表面活性剂 制备

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液态光成像阻焊剂的发展动态 被引量：1

17

作者 黄淋佳 时焕英 《广东化工》 CAS 2000年第3期16-18,共3页

本文详细论述了液态光成像阻焊剂的分类,组成及其发展前景,并讨论了使用工艺对阻焊剂膜性能的影响。

关键词 印制线路板 液态光成像阻焊剂 工艺

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锡和锡合金剥离液

18

作者 王丽丽 《电镀与精饰》 CAS 1998年第4期34-36,共3页

概述了含有无机酸或有机酸，氧化剂和抑制剂等组成的Ｓｎ和Ｓｎ合金剥离液，适用于制造高品质的孔金属化印制板。

关键词 镀层 剥离液 印制板 锡合金 电子电路

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新兴精细化工讲座 第十三章 电子用化学品

19

《精细石油化工》 CAS CSCD 1993年第3期68-71,F002,共5页

4 印刷电路板材料以往组装电路是用漆包线靠手工焊接来依次连接各种零件,效率低,体积大,误操作多。

关键词 化学品 电子材料 印刷电路板

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液态感光阻焊剂的组成及应用

20

作者 朱公元 姜建伟 《化工新型材料》 CAS CSCD 1999年第8期15-16,共2页

本文综述了液态感光阻焊剂的组成。

关键词 阻焊剂 液态感光阻焊剂 焊接 印制电路板

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