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高性能印刷电路板材料被引量：7

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摘要现代电子系统要求信号传播速度越来越快，电子元件的体积越来越小。材料和工艺是获得高可靠性电子产品的主要限制因素，而利用传统的材料和工艺已不能满足电子产品对电气和物理性能的要求。本文主要介绍高性能印刷电路板（ＰＣＢ）材料的进展。１高性能树脂基ＰＣＢ材料高...

作者赵磊秦华宇

机构地区西北工业大学化工系

出处《化工新型材料》 CAS CSCD 1999年第5期26-27,共2页 New Chemical Materials

关键词印刷电路板材料性能树脂基

分类号 TN710.04 [电子电信—电路与系统]

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化工新型材料

1999年第5期

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