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石墨/氧化铝陶瓷的粘接连接 被引量：5
1
作者 王继刚 郭全贵 +1 位作者 刘朗 宋进仁 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第4期465-469,共5页
以酚醛树脂和B4 C为原料制备高温粘结剂 ,并对石墨 /陶瓷 (Al2 O3)进行粘接连接。对不同温度热处理后的石墨 /陶瓷粘接样品进行剪切强度测试。结果表明 ,高温粘结剂对石墨 /陶瓷材料具有良好的粘接性能。在 60 0 ,80 0℃热处理后的粘接... 以酚醛树脂和B4 C为原料制备高温粘结剂 ,并对石墨 /陶瓷 (Al2 O3)进行粘接连接。对不同温度热处理后的石墨 /陶瓷粘接样品进行剪切强度测试。结果表明 ,高温粘结剂对石墨 /陶瓷材料具有良好的粘接性能。在 60 0 ,80 0℃热处理后的粘接样品由于胶层中树脂炭骨架的破坏而粘接强度不够理想 ,但在 10 0 0℃以上的热处理后 ,石墨 /陶瓷接头具有较高的连接强度和抗热震性能。在经历多次的热冲击后 ,粘接强度先降低 ,而后趋于稳定 ,并呈现出一定程度的回升。利用扫描电镜 (SEM )对粘接界面的观察发现 ,在 10 0 0℃以上的热处理后 ,接头破坏形式是混合破坏 。 展开更多
关键词 石墨/氧化铝陶瓷 粘接 连接 高温粘结剂 酚醛树脂 碳化硼
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锂霞石复合玻璃钎料连接碳化硅陶瓷接头的应力缓释机理 被引量：4
2
作者 林盼盼 于凯凯 +6 位作者 林铁松 何鹏 刘守相 徐李刚 龙伟民 鲍丽 马佳 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第3期408-415,共8页
设计了β-锂霞石/BS复合玻璃钎料(BSL),探究了β-锂霞石掺入量对复合玻璃钎料特征温度、热膨胀系数、润湿性及连接微观组织和力学性能的影响机制。随β-锂霞石掺入量增加,BSL复合玻璃钎料热膨胀系数逐渐降低且下降程度逐渐增大,其特征... 设计了β-锂霞石/BS复合玻璃钎料(BSL),探究了β-锂霞石掺入量对复合玻璃钎料特征温度、热膨胀系数、润湿性及连接微观组织和力学性能的影响机制。随β-锂霞石掺入量增加,BSL复合玻璃钎料热膨胀系数逐渐降低且下降程度逐渐增大,其特征温度则逐渐升高且升高程度呈逐渐增大趋势,在相同温度下的表观接触角增大,同时其表观接触角随温度的变化变缓。当T=850℃、t=10 min时,复合玻璃钎料(BSL3)连接RB–Si C陶瓷的界面与相同工艺参数下的RB–SiC/BS界面组织相似,但在玻璃焊缝中,β-锂霞石转变为块状灰色KAlSiO4(钾霞石)晶体。块状KAlSiO4负膨胀相可降低热膨胀系数、阻止裂纹扩展,连接接头因此取得了较好的强化效果,接头的压剪强度从未强化前的5.2 MPa提高到10.9 MPa。 展开更多
关键词 反应烧结碳化硅陶瓷 复合玻璃钎料 微观组织 剪切强度
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PBO纤维界面粘接性能的改善 被引量：6
3
作者 傅倩 王凤德 +2 位作者 刘小云 庄启昕 韩哲文 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2008年第1期15-18,共4页
综述了PBO纤维表面改性方法,如:表面化学蚀刻、共聚改性、偶联剂处理,等离子体处理、电晕处理和辐射处理等方面的研究进展。
关键词 PBO纤维 粘接性能 表面改性
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浅谈橡胶与纤维骨架材料的粘合 被引量：9
4
作者 李璐 熊联明 +2 位作者 覃毅 曹端庆 曾林辉 《中国胶粘剂》 CAS 2007年第8期36-40,共5页
介绍了橡胶和纤维骨架材料粘合的基本原理,讨论了直接粘合体系和浸渍体系的应用及原理,着重介绍了目前人造丝、尼龙、聚酯和芳纶等主要橡胶用纤维骨架材料所用的粘合体系的状况。
关键词 橡胶 纤维材科 粘合
原文传递
汽车门板麻纤维装饰条一步成型方案
5
作者 李宝泉 《模具工业》 2025年第9期38-43,共6页
利用熔融状态的PP+GF20与天然麻纤维和聚丙烯混合物NFPP毛毡层良好的结合性能以及NFPP毛毡层和亚麻纤维ampliTex^(TM)技术织物基板的组合,实现汽车门板麻纤维装饰条的开发,相对于传统汽车门板上的装饰条,此产品减少了塑料的使用,且实现... 利用熔融状态的PP+GF20与天然麻纤维和聚丙烯混合物NFPP毛毡层良好的结合性能以及NFPP毛毡层和亚麻纤维ampliTex^(TM)技术织物基板的组合,实现汽车门板麻纤维装饰条的开发,相对于传统汽车门板上的装饰条,此产品减少了塑料的使用,且实现了一次成型,取消传统工艺后期包覆等步骤,产品成型后的外观满足使用要求,相对于传统全部使用塑料成型的单件产品,此产品实现减轻质量70%及以上。 展开更多
关键词 碳中和 汽车内饰 麻纤维装饰条 NFPP毛毡层 ampliTexTM技术织物
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TATB与氟聚合物界面张力及粘附功的计算 被引量：8
6
作者 孙杰 聂福德 张凌 《粘接》 CAS 2001年第1期27-28,共2页
用ＴＹ－８２接触角测定仪测定了三氨基三硝基苯（ＴＡＴＢ）、氟聚合物与标准溶液的接触角，用几何平均法计算其表面张力，并用调和平均方程计算ＴＡＴＢ与不同氟聚合物的界面张力及粘附功。结果表明，ＴＡＴＢ与氟聚合物间界面张力及... 用ＴＹ－８２接触角测定仪测定了三氨基三硝基苯（ＴＡＴＢ）、氟聚合物与标准溶液的接触角，用几何平均法计算其表面张力，并用调和平均方程计算ＴＡＴＢ与不同氟聚合物的界面张力及粘附功。结果表明，ＴＡＴＢ与氟聚合物间界面张力及粘附功的大小主要由它们的极性匹配情况决定，极性越匹配，则界面张力越小，粘附功越大，粘接越牢固。 展开更多
关键词 接触角 界面张力 粘附功 三氨基三硝基苯 氟聚合物
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丁腈橡胶与钛合金粘接工艺研究 被引量：14
7
作者 李想 徐明会 魏军光 《材料开发与应用》 CAS 2006年第1期31-33,共3页
对丁腈橡胶与钛合金粘接的方法及工艺进行了研究。主要探讨了钛合金表面处理、胶粘剂种类、硫化条件、干燥处理几方面对丁腈橡胶与钛合金粘接性能的影响,并给出了最佳粘接硫化工艺。
关键词 粘接工艺 钛合金 橡胶-金属
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用有机硅树脂YR3370连接RBSiC陶瓷与高强石墨 被引量：1
8
作者 原效坤 李树杰 张听 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A03期44-48,共5页
以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨。连接件在1100～1400℃的99.99%N_2气流中进行热处理。用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化... 以一种聚硅氧烷类有机硅树脂YR3370(GE Toshiba Silicones)为连接剂,连接了反应烧结SiC(RBSiC)陶瓷和高强石墨。连接件在1100～1400℃的99.99%N_2气流中进行热处理。用X射线衍射仪和红外光谱仪分析有机硅树脂YR3370裂解产物的结构和变化,用扫描电镜观察连接件的显微结构,用材料试验机测定连接件的三点弯曲强度。连接温度为1300℃时,连接件的三点弯曲强度达最大值18.3 MPa,为石墨母材强度的45.8%。连接层是有机硅树脂YR3370裂解生成的无定形Si_xO_yC_z陶瓷,其结构连续均匀致密,厚度在2～5μm之间。连接机理是无定形Si_xO_yC_z陶瓷对RBSiC和石墨基体的无机粘接作用。 展开更多
关键词 特种连接 有机硅树脂 SIC陶瓷 石墨
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K_4玻璃与Si片的阳极焊 被引量：1
9
作者 喻萍 张丽娜 +1 位作者 何江 薛锦 《材料开发与应用》 CAS 2002年第1期18-20,23,共4页
介绍了K4 玻璃与硅的阳极焊过程 ,分析了阳极焊的结合机理并考察了温度和电压对焊接过程的影响。结果显示 ,在适宜的温度和电压下 ,可获得良好的K4 玻璃 硅片焊接接头。焊接温度为 30 0～ 40 0℃、焊接电压为 70 0～ 80 0V时 ,焊合率较... 介绍了K4 玻璃与硅的阳极焊过程 ,分析了阳极焊的结合机理并考察了温度和电压对焊接过程的影响。结果显示 ,在适宜的温度和电压下 ,可获得良好的K4 玻璃 硅片焊接接头。焊接温度为 30 0～ 40 0℃、焊接电压为 70 0～ 80 0V时 ,焊合率较高 ,且焊接接头的拉伸强度高于母材的拉伸强度。K4 玻璃良好的离子导电特性 。 展开更多
关键词 阳极焊 场致扩散 K4玻璃 硅 连接 工艺参数 焊接机理
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聚四氟乙烯粘接技术的研究 被引量：3
10
作者 汪萍 《粘接》 CAS 2001年第3期31-33,共3页
关键词 聚四氟乙烯 粘接技术 化学填料法 配方
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异种陶瓷的坯体无压连接
11
作者 葛志平 刘名郑 刘家臣 《硅酸盐通报》 CAS CSCD 2004年第4期82-83,94,共3页
先进陶瓷的坯体连接技术提供了一种获得以现有的技术难以成型的陶瓷构件的制造方法,其工艺简单, 只需将陶瓷料浆敷于需要连接的陶瓷坯体表面,把他们像"三明治"那样连接在一起共同烧结。异种属性陶瓷的连接, 还可以使不同部位... 先进陶瓷的坯体连接技术提供了一种获得以现有的技术难以成型的陶瓷构件的制造方法,其工艺简单, 只需将陶瓷料浆敷于需要连接的陶瓷坯体表面,把他们像"三明治"那样连接在一起共同烧结。异种属性陶瓷的连接, 还可以使不同部位陶瓷适用各种具体环境条件的要求,对制造大异型和陶瓷构件的多功能化都具有重要意义。 展开更多
关键词 异种陶瓷 坯体 无压连接 陶瓷构件 中间层 混合料浆
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壳法用酚醛树脂粘连现象的机理及影响因素
12
作者 熊建民 李远才 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1009-1011,1015,共4页
对壳法用酚醛树脂在出现粘连现象前后的玻璃化转变温度进行了检测,结果表明出现粘连现象后树脂的玻璃化转变温度大幅降低,且树脂的玻璃化转变温度与粘连温度相差无几,说明树脂出现粘连现象时发生了玻璃化转变。并分析了含水量和软化点... 对壳法用酚醛树脂在出现粘连现象前后的玻璃化转变温度进行了检测,结果表明出现粘连现象后树脂的玻璃化转变温度大幅降低,且树脂的玻璃化转变温度与粘连温度相差无几,说明树脂出现粘连现象时发生了玻璃化转变。并分析了含水量和软化点对树脂玻璃化转变温度的影响,结果表明含水量的增加会降低树脂玻璃化转变温度和树脂的抗粘连性能,软化点的升高会提高树脂的玻璃化转变温度和树脂的抗粘连性能。 展开更多
关键词 壳法 酚醛树脂 粘连 玻璃化转变 含水量
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第四组元对Y_2O_3-Al_2O_3-SiO_2钎料连接氮化硅陶瓷的影响
13
作者 周飞 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期27-31,共5页
在Y2 O3 Al2 O3 SiO2 (YAS)钎料中添加TiO2 (YT)和Si3N4(YN) ,并进行氮化硅陶瓷的连接。用四点弯曲方法测定不同连接工艺下的连接强度 ,并对连接界面进行SEM ,EPMA和XRD分析。接头强度随着保温时间、连接温度的增加 ,而逐渐增加。在达... 在Y2 O3 Al2 O3 SiO2 (YAS)钎料中添加TiO2 (YT)和Si3N4(YN) ,并进行氮化硅陶瓷的连接。用四点弯曲方法测定不同连接工艺下的连接强度 ,并对连接界面进行SEM ,EPMA和XRD分析。接头强度随着保温时间、连接温度的增加 ,而逐渐增加。在达到峰值后 ,连接强度逐渐降低。在YAS中添加TiO2 ,可以形成Si3N4/Y Sialon玻璃 +TiN/TiN/Y Sialo玻璃的梯度层界面 ;而在YAS钎料中添加Si3N4,可以降低接头界面的热应力 ,改善接头强度。微观分析表明 :接头强度的变化主要与界面反应有关。 展开更多
关键词 氮化硅陶瓷 氧化钇 氧化钛 氮氧玻璃 连接工艺 接头强度
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表面粗糙度对聚氯乙烯板搭接强度的影响
14
作者 马孝松 邢攸冬 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期600-605,共6页
为验证不同表面粗糙度的聚氯乙烯(pvc)塑料板材搭接接头强度性能,用不同目数的砂纸分别对多组pvc板材进行打磨(打磨长度为30 mm),用表面粗糙度仪器测量表面粗糙度并用高倍显微镜检测表面情况;结果表明60目—400目砂纸打磨的板材表面粗... 为验证不同表面粗糙度的聚氯乙烯(pvc)塑料板材搭接接头强度性能,用不同目数的砂纸分别对多组pvc板材进行打磨(打磨长度为30 mm),用表面粗糙度仪器测量表面粗糙度并用高倍显微镜检测表面情况;结果表明60目—400目砂纸打磨的板材表面粗糙度依次减小,表现为R_a值由10.84μm减小至1.503μm。用不同表面粗糙度的板材与硅橡胶粘结成搭接件进行拉伸强度试验,得出不同的表面粗糙度的搭接件具有不同的搭接强度,用60～100目砂纸打磨的板材搭接接头能承受的最大拉伸力由1.858 kN增大至2.063 kN,搭接强度逐渐增大;用100～400目砂纸打磨的板材搭接接头能承受的最大拉伸力由2.063 kN下降至1.567 kN,搭接强度逐渐降低,对照组为未经任何表面处理的板材搭接件,能承受的最大拉伸力为1.380 kN,搭接强度最低;实验表明对于pvc塑料板材与硅橡胶的搭接件,用100目的砂纸打磨后的搭接性能最好。 展开更多
关键词 聚氯乙烯 表面粗糙度 粘接 搭接强度
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金鹏化工:科技领航的环保先锋——浙江金鹏化工股份有限公司采访印象
15
作者 沈文斌 《粘接》 CAS 2014年第4期26-27,共2页
一直期待有机会到中国最大的502胶生产基地，也是本刊的常务副理事长单位——浙江金鹏化工股份有限公司（以下简称金鹏化工）采访学习，这一心愿终于在2014年3月30日得以实现。
关键词 浙江金鹏化工股份有限公司 采访 印象 环保 领航 科技 生产基地 502胶
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塑料微流控芯片的超声波焊接键合的仿真 被引量：5
16
作者 韦鹤 王晓东 +1 位作者 刘冲 廖俊峰 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第z1期82-85,共4页
阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在... 阐述了适合于塑料微流控芯片键合的超声波焊接的原理,设计了适用于微流控芯片的超声波焊接的两种导能筋,利用有限元软件模拟超声波焊接的过程,利用单元的"生死"和热焓法控制相变,计算出导能筋中温度场的分布情况,及微沟道在焊接过程中的变形情况.理论上验证了利用超声波焊接进行芯片键合的可行性. 展开更多
关键词 塑料微流控芯片 超声波焊接 导能筋 键合
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复合材料单搭接头的剪切强度对比实验研究 被引量：5
17
作者 陈列 熊峻江 程泽林 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期31-35,共5页
在常温和湿热高温的环境下,分别进行了三种不同的成型工艺(RTM、引入缝纫的RTM和胶接)制备的单搭接头的剪切强度实验,研究了成型工艺对单搭接头的剪切强度的影响,并根据实验现象分析了单搭接头的剪切破坏机理。实验结果表明:引入缝纫的... 在常温和湿热高温的环境下,分别进行了三种不同的成型工艺(RTM、引入缝纫的RTM和胶接)制备的单搭接头的剪切强度实验,研究了成型工艺对单搭接头的剪切强度的影响,并根据实验现象分析了单搭接头的剪切破坏机理。实验结果表明:引入缝纫的RTM成型试样的剪切强度性能最高,而胶接成型试样的剪切强度最低;环境温度对RTM和引入缝纫RTM成型试样的剪切强度影响不大,而对胶接成型试样的剪切强度有较大影响。 展开更多
关键词 复合材料 树脂转移模塑(RTM) 缝纫 胶接 单搭接头 剪切强度
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环氧树脂胶在光学部件粘接中的应用 被引量：7
18
作者 王奇侠 程刚 +1 位作者 蒋世磊 侯瑞祥 《粘接》 CAS 2003年第3期33-35,共3页
主要介绍以液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)改性的环氧树脂为主体,配之以改性剂、偶联剂以及固化剂组成结构胶粘剂应用于光学部件上,并根据它的参数,运用有限元分析方法对光学件在使用此胶粘剂后的变形进行分析。
关键词 环氧树脂胶粘剂 光学部件 粘接 液体端羧基丁腈橡胶 改性剂 偶联剂 固化剂
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修复金属板裂纹的复合材料补片正交优化 被引量：2
19
作者 穆志韬 牛勇 赵霞 《宇航材料工艺》 CSCD 北大核心 2017年第3期14-18,共5页
基于Abaqus软件建立了金属板裂纹复合材料补片修复结构的有限元模型。以应力强度因子(SIF)为判据,利用L9(34)型正交实验考察了各补片参数对修复效果的影响。结果表明:在99%置信度水平下,补片厚度的贡献率为68.77%,铺层顺序的贡献率为29.... 基于Abaqus软件建立了金属板裂纹复合材料补片修复结构的有限元模型。以应力强度因子(SIF)为判据,利用L9(34)型正交实验考察了各补片参数对修复效果的影响。结果表明:在99%置信度水平下,补片厚度的贡献率为68.77%,铺层顺序的贡献率为29.59%,而补片长度对修复效果的影响不明显。结合工程应用实际与正交分析结果,利用设计好的补片对含中心贯穿裂纹的铝合金板进行了修复,并对修复结构进行了静强度测试。结果表明:修补后静强度为未修复裂纹板的1.32倍,恢复至完好板的97.2%,延伸率为未修复裂纹板的2.24倍,恢复至完好板的50.7%。结论:选用长度为40 mm,厚度为1.2 mm,铺层顺序为[0°/90°]s的正方形补片时修补效果最好。 展开更多
关键词 复合材料胶接修复 有限元分析 正交分析 贡献率 静拉伸试验
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SiO_(2)中间层反应连接LaCrO_(3)陶瓷的机理及界面应力模拟研究 被引量：3
20
作者 赵敏 郭洪飞 +1 位作者 侯小虎 邬佳芳 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第17期96-103,共8页
合适的连接技术是提高LaCrO_(3)陶瓷加工性能的有效方法。本工作提出以低成本SiO_(2)粉末为中间层、利用放电等离子技术连接LaCrO_(3)的工艺,研究了LaCrO_(3)连接件的连接机理、显微形貌、力学性能等,并利用有限元模拟分析连接件界面应... 合适的连接技术是提高LaCrO_(3)陶瓷加工性能的有效方法。本工作提出以低成本SiO_(2)粉末为中间层、利用放电等离子技术连接LaCrO_(3)的工艺,研究了LaCrO_(3)连接件的连接机理、显微形貌、力学性能等,并利用有限元模拟分析连接件界面应力分布状态。结果表明:LaCrO_(3)/SiO_(2)混合粉末(物质的量比(0.95~1.55)∶1)在1250~1450℃下复合反应生成Cr掺杂的La_(2)Si_(2)O_(7),SiO_(2)中间层连接LaCrO_(3)陶瓷为反应、扩散连接。在1450℃时,连接件获得最高连接强度(29.3 MPa),SiO_(2)中间层及其母材附近区域产生应力集中。SiO_(2)可以作为辅助制造和修复复杂形状LaCrO_(3)陶瓷的一种有潜力的连接中间层。 展开更多
关键词 LaCrO_(3) La_(2)Si_(2)O_(7) 连接 应力模拟
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