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电子封装无铅化技术进展被引量：1

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摘要本文介绍了两种用于电子封装行业的无铅技术——无铅焊料和导电胶连接技术，以及这两种技术的比较和应用，指出了无铅技术的若干前沿问题。

作者田民波马鹏飞

机构地区清华大学材料科学与工程系

出处《现代表面贴装资讯》 2004年第2期37-44,共8页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词电子封装无铅化技术无铅焊料导电胶连接

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2004年第2期

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