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无铅焊接技术中的测试和检测问题被引量：4

Making the Switch to Lead-Free Solder: Test and Inspection Issues

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摘要在世界范围内,主要工业国家都在迅速消减有铅焊接制造工艺,其中包括PCB组件.北美、欧盟和日本都计划采用'无铅'技术,许多公司也尽可能快地放弃有铅焊接工艺.一些公司充分利用这一形势,把无铅技术作为加强其消费者市场的主要手段.

作者 Michael J.Smith

机构地区泰瑞达公司板测试部

出处《世界电子元器件》 2003年第12期71-72,共2页 Global Electronics China

关键词 PCB 无铅焊接技术自动光学检测自动X射线检测在线测试测试技术

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界电子元器件

2003年第12期

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