电子封装技术的新进展被引量：35

New Progress of Electronic Packaging Technology

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摘要本文综述了电子封装技术的最新进展。 In this paper,new progress of electronic packaging technology is presented.

作者张蜀平郑宏宇

出处《电子与封装》 2004年第1期3-9,共7页 Electronics & Packaging

关键词电子封装技术芯片制造发展趋势低温共烧陶瓷材料 BGA封装性能比较热导率 Electronic package progress

同被引文献292

1卜伟海,夏志良,赵治国,刘芸,周亦康.后摩尔时代集成电路产业技术的发展趋势[J].前瞻科技,2022(3):20-41. 被引量：9
2金健.基于Nand Flash的嵌入式文件系统设计[J].电脑知识与技术（过刊）,2007(22):1053-1055. 被引量：1
3杨建生.BGA多芯片组件及三维立体封装(3D)技术[J].电子与封装,2003,3(1):34-38. 被引量：13
4黄强,顾明元.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].电子与封装,2003,3(2):22-25. 被引量：50
5谢恩桓.新世纪IC封装的回顾和发展趋势展望[J].电子与封装,2003,3(4):1-5. 被引量：6
6郭大琪,华丞.CSP封装技术[J].电子与封装,2003,3(4):14-19. 被引量：10
7邬博义,吴懿平,张乐福,徐聪.新一代绿色电子封装材料[J].微电子学,2002,32(5):357-361. 被引量：3
8周武平,吕大铭.钨铜材料应用和生产的发展现状[J].粉末冶金材料科学与工程,2005,10(1):21-25. 被引量：64
9张习敏,郭宏,尹法章,张永忠,范叶明.Cr元素对Diamond/Cu复合材料界面结构及热导性能的影响[J].稀有金属,2010,34(2):221-226. 被引量：16
10谢晓明,张礼季,王莉.BGA/CSP焊点可靠性设计[J].中国集成电路,2002,0(8):74-77. 被引量：3

1缪彩琴,翁寿松.SIP和SOC[J].电子与封装,2005,5(8):9-12. 被引量：11
2胡雪梅,韩全立.MEMS封装技术的现状与发展趋势[J].重庆电力高等专科学校学报,2005,10(4):7-10. 被引量：2
3翁寿松.3D封装的发展动态与前景[J].电子与封装,2006,6(1):8-11. 被引量：13
4翁寿松.堆叠封装的最新动态[J].电子与封装,2006,6(5):1-4. 被引量：3
5韩庆福,成立,严雪萍,张慧,刘德林,李俊,徐志春.系统级封装(SIP)技术及其应用前景[J].半导体技术,2007,32(5):374-377. 被引量：13
6曹玉民.电脑芯片中的化学[J].化学教育,2007,28(7):5-7. 被引量：1
7杨娟,堵永国,李效东,周文渊.MgO-Al_2O_3-SiO_2微晶玻璃析晶影响因素[J].材料工程,2007,35(10):42-44. 被引量：11
8周东祥,梁军,龚树萍,郑志平.二氧化硅掺杂对黑色氧化铝陶瓷的改性(英文)[J].硅酸盐学报,2007,35(9):1178-1180. 被引量：4
9郎鹏.微组装中的LTCC基板制造技术[J].电子工艺技术,2008,29(1):16-18. 被引量：28
10闫洪.2007年云南金属材料与加工年评[J].云南冶金,2008,37(2):61-68.

电子与封装

2004年第1期

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