摘要
介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料 ,包括金丝、铜丝和铝丝。对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍 ;介绍了铜丝的几种主要工艺 ;
Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced.
出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期782-787,共6页
Chinese Journal of Rare Metals
关键词
电子封装
引线键合
金丝
铜丝
铝丝
electronics packaging
wire bonding
gold silk
copper silk
aluminum silk
