摘要
应用于电子工业的引线,要有良好的导电性,还要有良好的焊接性。镀锡铜线可以满足这一要求。但是单纯镀锡,易在镀层生晶须,使用过程中常造成电子线路故障。为了避免生晶须,在锡电解液中添加较多的氟硼酸铅,使纯镀锡层含有一定的铅。电子工业中普遍采用10～70%锡的镀层。随着镀层中锡铅比例的变化,镀层表面的熔化温度也不同。现在电子工业中采用同时焊接的新方法,对熔化温度的要求更为精细。
出处
《理化检验（化学分册）》
CAS
CSCD
北大核心
1992年第2期100-101,104,共3页
Physical Testing and Chemical Analysis(Part B:Chemical Analysis)
