出处
《电子电路与贴装》
2002年第6期75-79,共5页
Electronics Circuit & SMT
同被引文献30
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2王伟科,赵麦群,朱丽霞,贺小波.焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究[J].新技术新工艺,2006(3):57-60. 被引量：11
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3杨剑,吴志兵,黄艳,蒋青,谢明贵.无铅焊膏研究进展[J].化学研究与应用,2006,18(5):472-478. 被引量：10
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4潘建军,于新泉,龙伟民,乔培新.新型无铅焊料的研制[J].电子工艺技术,2007,28(3):139-141. 被引量：6
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引证文献4
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3陈群,李英,黄艳,卢志云,邓小成,郑伟民.无铅无卤焊接用活性物质的研究[J].焊接技术,2011,40(3):38-41. 被引量：6
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二级引证文献22
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1乐燕群,司士辉,张华丽,黄守财.无铅松香芯焊锡丝中新型助焊剂的研制[J].电子元件与材料,2010,29(7):60-62. 被引量：3
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2史建卫,许愿,王建斌,梁权.电子组装中助焊剂的选择(待续)[J].电子工艺技术,2009,30(3):181-184. 被引量：7
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3徐金华,吴佳佳,陈胜,马鑫.低银Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究[J].电子工艺技术,2010,31(3):141-143. 被引量：8
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4祝蕾,雷永平,夏志东,林健,尹兰礼.无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制[J].电子元件与材料,2010,29(3):38-41. 被引量：9
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8白融,赵麦群,范欢.非醇醚类助焊剂及其焊膏的研究[J].电子工艺技术,2012,33(2):71-74. 被引量：2
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9李海普,秦春阳.新型助焊剂配方设计的机理性探究[J].电子元件与材料,2013,32(2):66-69. 被引量：6
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10葛晓敏,熊国宣,马鑫.聚酰胺改性氢化蓖麻油在无铅锡膏中的应用研究[J].广州化工,2013,41(24):76-78. 被引量：4
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2李唯东,杨胜强,孙桓五,侯志燕.液体磁性磨具光整加工机理研究[J].机械管理开发,2007,22(1):3-4. 被引量：5
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3严志军,高阳,安连彤.直流非转移弧等离子喷枪中电弧的工作特性研究[J].材料保护,2003,36(11):1-4. 被引量：1
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4雷卫宁,刘维桥,曲宁松,王江涛.超临界电化学沉积技术的研究进展[J].材料工程,2010,38(11):83-87. 被引量：7
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5何明奕,赵晓军,王胜民,袁训华,胡春玲.机械镀Zn-Sn合金镀层锡还原沉积法工艺研究[J].材料科学与工艺,2014,22(4):36-40. 被引量：2
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6林峰,雷晓旭,王进保,张健伟,蒋燕麟,秦海青.纳米锡粉的制备及分散稳定性研究[J].中国粉体技术,2013,19(2):36-39. 被引量：5
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