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高性能Al-Si合金电子封装材料的制备研究

Preparation of Al-Si Alloy for Electronic Packaging with Superior Properties
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摘要 探究了一种冷压成形+热压烧结工艺制备高硅铝合金的方法,基于该工艺制备了Al-27Si、Al-42Si和Al-50Si合金,其致密度均超过99%,热导率分别达到178、148和131 W/(m·K),室温下的线膨胀系数分别为14.8×10^(-6)、11.4×10^(-6)和9.5×10^(-6)K^(-1),低于同类合金。采用光学显微镜(OM)、透射电镜(TEM)、X射线衍射分析(XRD)等手段对合金的微观组织和热物理性能进行了较为系统的分析。结果显示,3种合金试样内未出现层片状共晶Si组织,初生Si颗粒细小且均匀,能够满足电子封装对热物性、气密性的要求。 A method combining cold pressing forming and hot press sintering to prepare aluminum alloys with high Si content was investigated,and Al-27Si,Al-42Si and Al-50Si alloys were prepared.The densities of alloys are all more than 99%,and the thermal conductivities reach 178 W/(m·K),148 W/(m·K)and 131 W/(m·K),respectively.Meanwhile,the thermal expansion coefficients at room temperature are 14.8×10^(-6) K−1,11.4×10^(-6) K^(-1)and 9.5×10^(-6) K^(-1),respectively,which are lower than those of similar alloys.Moreover,the microstructure and thermal physical properties of alloys were systematically analyzed by optical microscopy(OM),transmission electron microscopy(TEM),X-ray diffraction analysis(XRD)and other means.The results indicate that absence of lamellar eutectic Si in the specimens can be observed,and the primary Si particles are fine and uniformly distributed,which can meet the requirements for thermophysical properties and gas tightness of electronic packaging.
作者 魏作山 黄宇宸 武玉英 夏林飞 WEI Zuoshan;HUANG Yuchen;WU Yuying;XIA Linfei(WQ&UCAS(Bin zhou)Industrialization Research Institute Co,Ltd.,Binzhou 256606;School of Materials Science and Engineering,Shandong University,Ji'nan 250061)
出处 《特种铸造及有色合金》 北大核心 2025年第5期761-765,共5页 Special Casting & Nonferrous Alloys
基金 山东省高端铝制造与应用创新创业共同体资助项目(2023CXPT024) 山东省青年泰山计划资助项目(2021SFGC1001) 山东省重点研发计划资助项目(2021ZLGC01)。
关键词 高硅铝合金 SI相 线膨胀系数 热导率 High-Si Aluminum Si Phase Thermal Expansion Coefficient Thermal Conductivity
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参考文献8

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