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基于三维CAD的商品化CAPP系统研究与开发
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摘要
首先,本文根据CAPP系统在企业中的应用情况,分析了企业的软件需求,并且以CAPP工具平台为基础,提出了适合国内企业需求的数字化解决方案和模式,并开发了基于三维CAD的集成工艺系统。其次,提出了一种基于COM技术的多层系统体系结构,并介绍了支撑该体系结构的几个关键技术的应用。本文将该体系结构分为三层,即核心基础层、平台框架层和应用层。最后,详细探究与分析了在系统设计过程中,关于设计方面的主要技术问题以及对应的解决方法。
作者
王敏奥
王熙媛
于晓艺
机构地区
江苏理工学院商学院
出处
《新潮电子》
2023年第1期133-135,共3页
关键词
三维CAD
CAPP特征参数化
商品化
分类号
TP3 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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