摘要
简要叙述近年来表面贴装电子元件与相关工艺的一些进展及今后的发展方向。
Progress and development of SMC and related process in recent years is briefly described.
出处
《电子元器件应用》
2002年第12期4-9,共6页
Electronic Component & Device Applications
关键词
表面贴装元件
片式元件
叠层工艺
纳米粉料
Surface mounting
Chip component
Laminate process
Nanometer powder
