摘要
简要分析了微细电沉积加工的两种典型技术——磁电沉积技术和超声沉积技术,并结合中物院机械制造工艺研究所的研究设备,开展了微细电沉积的初步实验研究,在铜基底上实现了直径25μm、高300μm的微小圆柱的电沉积加工,并通过仿真分析解释了沉积样件直径小于微细电极直径的原因。
Two typical technology of micro-electroforming are discussed and relevant experiments are taken to study the mechanism of micro-electroforming using equipments developed by IMMT, China Academy of Engineering Physics,in which a nickel micro column with diameter of 25 μm,height of 300 μm is deposited on copper and further study is accomplished with FEA method.
出处
《电加工与模具》
2016年第A01期47-51,共5页
Electromachining & Mould
基金
国家自然科学基金资助项目(51475439)
中物院超精密加工技术重点实验室资助项目(ZZ14005)
中国工程物理研究院发展基金资助项目(K901-14-jf)
关键词
微细电沉积
磁场
超声
micro-electroforming
magnetic field
ultrasonic irradiation
