同被引文献14
-
1丁荣峥.气密性封装内部水汽含量的控制[J].电子与封装,2001,1(1):34-38. 被引量：14
-
2傅正义,王为民,袁润章.自蔓延高温合成（SHS）过程的点火模型与分析[J].硅酸盐学报,1994,22(5):447-452. 被引量：10
-
3周涛,汤姆.鲍勃,马丁.奥德,贾松良.金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J].电子与封装,2005,5(8):5-8. 被引量：71
-
4王涛.金锡焊料低温焊料焊工艺控制[J].集成电路通讯,2005,23(3):8-11. 被引量：8
-
5姚立华,吴礼群,蔡昱,徐波,胡进,张巍.采用金锡合金的气密性封装工艺研究[J].电子工艺技术,2010,31(5):267-270. 被引量：21
-
6冯达,李秀林,丁荣峥,王洋,明雪飞.陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制[J].电子与封装,2011,11(8):10-14. 被引量：5
-
7傅正义.SHS技术研究进展——纪念SHS技术诞生三十周年[J].复合材料学报,2000,17(1):5-10. 被引量：41
-
8丁荣峥,李秀林,明雪飞,郭伟,王洋.封装腔体内氢气含量控制[J].电子产品可靠性与环境试验,2012,30(2):1-5. 被引量：18
-
9旷仁雄,谢飞,陈昊,倪晓文.低温密封焊接技术[J].半导体技术,2013,38(1):65-68. 被引量：2
-
10王庚林.密封性检测方法的研讨[J].电子标准化与质量,2000(6):31-33. 被引量：12
引证文献3
-
1丁荣峥,马国荣,史丽英,李杰,张军峰.合金焊料盖板选择与质量控制[J].电子与封装,2014,14(2):1-4. 被引量：1
-
2李杨,朱家昌,明雪飞,吉勇,高娜燕.基于自蔓延反应的气密性陶瓷封装技术研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2019,0(3):38-41.
-
3唐桃扣,曹忞忞,何晟,丁荣峥,颜炎洪.带预制焊环盖板的低成本设计与制备[J].电子与封装,2025,25(12):59-64.
;
