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小孔径印制电路板化学镀铜电镀铜的工艺控制被引量：1

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摘要本文综述了小孔径印制电路板在化学镀铜及电镀铜过程中应注意的问题和工艺保障。

作者马裕彬

机构地区河北省航凌电路板有限公司

出处《电子电路与贴装》 2002年第4期24-25,共2页 Electronics Circuit & SMT

关键词小孔径印制电路化学镀铜电镀铜均匀性

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2002年第4期

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