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电真空器件的热熔铟封技术 被引量:4

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摘要 本文对热熔铟封技术的工艺过程及其应用前景作一简要介绍,着重介绍热熔铟封的特点。钎焊温度低,密封性能好,可以把热膨胀系数相差很大的一■金属零件和非金属零件封接在一起。因此,热熔铟封技术在解决一些结构特殊的电真空器件上发挥了特有的作用。另外还着重介绍了铟锡和铟铋两种低熔点合金焊料的配制、熔炼和焊接工艺及应用情况。
机构地区 昆明物理研究所
出处 《红外技术》 CSCD 1989年第5期21-24,共4页 Infrared Technology
  • 相关文献

参考文献1

  • 1陈毓勋.制模低熔点金的配方与选择[J]电子工艺技术,1982(07).

同被引文献31

引证文献4

二级引证文献4

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