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甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究
被引量：
11
Research on Tin-Lead Alloy Plating Process in Methane Sulfonic Acid Solution
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摘要
介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方。对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征。
作者
池建明
康京冬
机构地区
河北东普电子有限公司
石家庄
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第10期44-45,共2页
Materials Protection
关键词
甲磺酸
锡铅合金体系
电镀
工艺
配方
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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