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体硅MEMS 2D光开关研究

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摘要 采用MEMS体硅工艺,研制了两种结构MEMS光开关。一种采用叉指电容水平驱动方式,另一各采用垂直结构驱动方式。第一种光开关具有单层硅结构。采用了正面释放刻蚀扩散工艺。此工艺简单,而且可同时在硅基上制作光纤自对准V形槽、驱动电极采用p^++/n结隔离,隔离电压350-450V,驱动电压小区15V,测得谐振频率>1kHz,开关速度小于20ms。第二种光开关具有硅-玻璃的双层结构。采用了硅-玻璃键合工艺,利用湿法腐蚀(EPW)对晶向的选择性。制作垂直的光挡板微镜,驱动电压高于水平驱动方式,但具有较高开关速度。这两种光开关的开关寿命优于1×10^8,但损耗还较大有待降低。
出处 《光纤通信》 2001年第3期24-26,共3页
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