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用介电分析检测漆包线的固化程度 被引量:2

The Measurement of Curing Degree of Enameled Wire by Dielectric Analysis
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摘要 本文将描述网状聚合物玻璃化温度与交联密度关系的Nieson和Chompff理论用来解释漆包线的固化程度检测,为漆包线固化度检测打下了坚实的理论基础。根据该理论,提出了一套经济实用的漆包线固化程度检测方法,并在实际应用中得到满意的结果。 This paper introduses Nielson and Chompff theories, which describe the relation between glass transition temperature and crose-linking degree of network polymer, to explain measurement of curing degree of enameled wire. This institutes solid theoretical basis for the measurement. Based on the theory, the paper advances a series of economical and practical methods of the measurement and satisfying results in applica- tion are received.
作者 林复
出处 《哈尔滨电工学院学报》 CSCD 1991年第1期47-53,共7页
关键词 漆包线 介电分析 固化程度 检测 dielecatric analysis measurement enameled wire curing degree
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共引文献7

同被引文献16

引证文献2

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