环氧灌注材料在电子器件上的应用及发展动向被引量：16

Application and Tend of Epoxy of Sealing in Electronic Products

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摘要介绍了电子产品环氧灌封的配方设计基本要求、使用工艺要点。 Discuss the formulated epoxy resin of sealing of electronic products,include its basic requestment of formula,technical gist,main method of toughness and developed trend.

作者宋谦

机构地区四川九州电子科技股份有限公司

出处《电子工艺技术》 2001年第2期47-50,共4页 Electronics Process Technology

关键词环氧树脂灌封电子器件灌注材料 Epoxy resin Encapsulation Sealing Toughness Fire-retardant

分类号 TN604 [电子电信—电路与系统] TQ323.5 [化学工程—合成树脂塑料工业]

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