热丝增加式化学气相沉积金刚石薄膜Plane-view和Cross-section样品的观察
被引量:1
The Observation of Diamond Film(HFECVD) Plane-view and Cross-section Sample
出处
《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
1991年第1期15-17,30,共4页
Chinese High Technology Letters
同被引文献24
-
1阎研,张树霖,郝少康,刘尔凯,韩毅松,玄真武,顾长志,刘维,丁明清.CVD金刚石膜中1145cm^(-1)拉曼峰的研究[J].光散射学报,2004,16(2):131-135. 被引量:12
-
2杨佩春,戚立昌,侯立,浦新.化学气相沉积金刚石薄膜及特性分析[J].人工晶体学报,1989,18(4):298-304. 被引量:2
-
3陈继锋,侯立,孙京林,刘尔凯,玄真武,戚立昌,浦新,彭汉德.燃烧火焰法沉积金刚石膜的生长特性[J].人工晶体学报,1994,23(4):263-268. 被引量:4
-
4何敬晖,玄真武,刘尔凯.CVD法制声表面波基片金刚石层细晶粒的生长研究[J].超硬材料工程,2005,17(5):9-12. 被引量:1
-
5何敬晖,玄真武,刘尔凯.硅基底上生长金刚石层细晶粒的研究(英文)[J].人工晶体学报,2007,36(5):1202-1206. 被引量:2
-
6解丽静,刘向东,庞思勤,侯立,孙克林.金刚石膜刀具切削玻璃钢的试验研究[J].机械工艺师,1997(8):2-3. 被引量:4
-
7董长顺,玄真武,石岩,秦松岩.化学气相沉积(CVD)金刚石技术及产业分析——21世纪新材料CVD金刚石[J].新材料产业,2008(8):49-54. 被引量:2
-
8董长顺,玄真武,石岩,秦松岩.CVD金刚石制备方法及其工业化前景分析[J].超硬材料工程,2009,21(1):33-39. 被引量:8
-
9何敬晖,秦松岩,玄真武,董长顺,苗雨新,陈磊.不同晶粒尺寸对CVD金刚石膜机械性能的影响[J].超硬材料工程,2009,21(5):5-7. 被引量:4
-
10王亨瑞,雷亚民,玄真武,何敬晖,董长顺.论化学气相沉积(CVD)金刚石技术最新发展[J].超硬材料工程,2010,22(1):22-27. 被引量:8
引证文献1
-
1玄真武,侯立,王亨瑞,杨志奇,赵小玻,王玉宝,承刚,许婉芬,曹延新,张怡,王晓玲,张哲,遇海涛,魏华阳,田龙,王增辉.晶体院金刚石六十年研发[J].人工晶体学报,2023,52(12):2094-2107. 被引量:3
二级引证文献3
-
1李蛟,张晓秋,王紫光,张昕,张瑜.多晶金刚石片的机械磨抛工艺[J].金刚石与磨料磨具工程,2025,45(1):86-92. 被引量:1
-
2占化斌,冯凯旋,陈宇鹏,李静,韦佳伟,陈建辉,郝奇,万昌韦,陈妮.紫外纳秒激光加工CVD单晶金刚石基础研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2025,45(2):205-213.
-
3吴定雨,何文江,申幸卫,胡汉方,张亚东,邢志华,杜欢龙,朱义伟.工业金刚石黑暗颗粒研究[J].人工晶体学报,2025,54(11):2029-2034.
-
1宋登元.CVD金钢石薄膜及其在器件封装中的应用[J].半导体杂志,1992,17(2):40-43. 被引量:2
-
2田敬民.半导体金钢石薄膜功率器件[J].电力电子技术,1994,28(2):66-70.
-
3相炳坤,朱庆国.新型半导体材料—金钢石薄膜[J].电子工程师,1993(3):39-48.
-
4田乃良,常明,杨保和,许德胜,郑启光.碳纳米管在金刚石薄膜化学沉积上的应用[J].光电子.激光,2000,11(6):587-589. 被引量:3
-
5杨国伟,毛友德.金刚石薄膜的红外吸收谱研究[J].红外技术,1993,15(6):18-21. 被引量:1
-
6杨国伟,毛友德.基片表面预处理对热丝CVD法生长金钢石薄膜的影响[J].微细加工技术,1993(1):86-90. 被引量:1
-
7苏革,闻立时,成会明.金钢石薄膜与基材之间过渡层技术的研究[J].材料科学与工艺,1998,6(4):22-29. 被引量:5
;