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全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍 被引量:4

Introduction to the Process and the Operating of the Automatic Single Wafer Aluminum Corrosion and Cleaning Equipment
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摘要 介绍了几种常用的晶圆金属铝膜腐蚀工艺,并详细讲解了全自动单晶圆铝腐蚀清洗机采用第四种工艺配方进行金属铝膜腐蚀清洗的工艺过程。同时,简单介绍了为提高腐蚀清洗效果而设计的两套子系统的工作原理。 Several aluminum corrosion processes are introduced. With one of the processes, the operating of the automatic aluminum corrosion and cleaning equipment is present.. The principle of temperature control system and acid recycle system is also introduced.
出处 《电子工业专用设备》 2013年第6期1-4,31,共5页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词 半导体 铝腐蚀 单晶圆清洗 自动设备 Semiconductor Aluminum corrosion Single wafer clean Automatic equipment
  • 相关文献

参考文献3

  • 1厦门大学物理系半导体物理教研室.半导体器件工艺原理[M].北京:人民教育出版社,1977..
  • 2唐晓多.金属铝刻蚀工艺简介[J].集成电路应用,2007,24(8):52-52. 被引量:3
  • 3藤森敬三,欧福贤.铝刻蚀技术及其装置[J].半导体情报,1976(09):38-44.

共引文献10

同被引文献19

引证文献4

二级引证文献17

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